特许半导体的目标是在两年内将其代工能力提高一倍

新加坡 - 特许半导体制造私人有限公司。去年大部分时间都在努力消除损失，同时准备在三家新晶圆厂开始生产。现在它再次盈利，这家全球第三大硅晶圆代工公司正在开始另一轮激进的扩张，以在两年内将其晶圆加工能力提高一倍。

“我们要做的是加快我们的计划 - 最好我们可以 - 大约一年，“特许半导体总裁兼首席执行官巴里威特说。在今天与 的电话采访中，韦特表示，去年特许公司的反对意见是“在生产和启动之间取得更好的平衡。”

2000年底，Waite预计特许半导体将提供两种不同的0.18微米铜工艺，具有四分之一微米设计规则的更大容量，以及该公司首个0.15微米技术。他还预计他的公司将在三周左右的时间里为一家新的21亿美元的晶圆厂（称为Fab 7）破土动工，作为2001年将Chartered的产能翻番至140万只8英寸等效晶圆的活动的一部分。

“我们花了12年时间从零到700,000个晶圆。现在，它需要到2001年，每年将从70万片到140万片晶圆，“韦特说。 “我们将在两年内再次发展公司。”

在***更大的竞争对手加速产能扩张的同时，特许公司的积累也在增加。台积电（TSMC）预计收购环球半导体制造公司（WSMC）后将获得340万片晶圆产能，并完全拥有宏基集团的合资工厂（见1月7日报道）。而全球第二大代工厂联合微电子公司（UMC）计划在重组后实现更高的增长率（见1月10日的故事），在2000年将其总容量增加到240万片。

尽管Waite承认台积电和联电在提供0.18微米及以下工艺方面领先于特许半导体，但他相信他的公司在目标通信应用和系统级集成方面拥有更好的技术组合。 “***岛主要集中在PC公司，”Waite称，该公司指的是该国庞大的系统公司追求个人电脑应用。另一方面，新加坡“是一个信息孤岛”，Waite说，“我们希望确保我们拥有一套技术来支持市场和客户推动通信领域。”

大约47他估计，特许半导体的代工厂收入现在来自通信芯片应用。新加坡铸造厂1999年的净收入为6.943亿美元，比1998年的4.226亿美元增长64％。

特许半导体正在加大力度，加深其在通信系统中的渗透率。 12月，特许半导体和爱立信公司的微电子集团联合发起了联合开发射频CMOS和BiCMOS技术，以支持包括蓝牙在内的一系列无线通信应用（见12月7日报道）。特许半导体还与朗讯科技公司合作，共同开发一种0.18微米的铜互连工艺技术，见1999年3月8日，故事情节。

特许半导体公司已开始使用标准铝制成的第一批0.18微米器件Waite说，相互联系，并计划在今年年底前提供铜。特许半导体还在研究从摩托罗拉公司获得许可的独立铜加工技术（见1999年2月22日，故事）。他说，摩托罗拉HiPerMOS技术最初将在2000年底提供0.18微米的铜互连设计规则。

尽管Waite认为先进的设备缩小在许多通信应用中并不那么重要，但他承认两年前，当他从摩托罗拉加入新加坡公司时，特许半导体在提供先进工艺方面远远落后于其他代工厂商。 “在某种程度上，特许半导体在技术方面明显落后，但这种差距已大大缩小，”他声称。“线宽对于我们来说并不像***的代工厂那么重要，”他说。 。 “我们在通信领域的大客户在推广线宽方面更加保守，但对一套技术要求更高，”Waite说，指的是混合信号，数字信号处理和其他以通信为中心的功能。

但是，拥有更多的四分之一微米容量正变得对利润至关重要。因此，自去年以来，特许半导体一直在努力推动三家新晶圆厂投入批量生产。该公司的Fab 3“已经超过其坡道的一半，并且很快将被填补，”Waite说。 Fab 5 - 与朗讯的合资工厂 - 现在“通过其坡道的四分之一，并将在今年年底填补，”他说。现在开始生产的是Fab 6--一家与安捷伦科技（惠普公司的子公司）和新加坡经济发展委员会合资的工厂。

带来这三家新工厂的成本很高在1999年铸造行业正在复苏时，它为特许半导体的净亏损做出了贡献。特许于1999年结束时净亏损3260万美元，而1998年亏损为1.988亿美元。然而，去年的损失并没有影响特许半导体的推出它在10月首次公开发行。

“我们完成了半导体历史上有史以来规模最大的IPO。我们已经超过16倍，并筹集了5.75亿美元，”Waited指出。 “我们将找到使用这笔钱的方法，”他打趣道。

但在1999年积极进取的过程中，特许半导体的底线遭遇了损失。 “当你经历一段时间试图掀起三家工厂时，只有一家工厂的6英寸晶圆厂1产生了收入，这对P＆amp; L系列公司造成了伤害，”Waite说。 “我们正在添加的所有技术--Fab 3,5,6和7 - 将是0.25微米或更低，”他说。

Fab 7将是一个200毫米的怪物工厂，当装备齐全时，每月能够处理60,000个8英寸晶圆。该工厂将能够处理0.15微米IC，并计划于2001年中期开始生产。

根据Waite的说法，一个300毫米晶圆厂很可能会在Fab 7之后生产。然而，如果300毫米的设备和工艺进一步推进，那么特许半导体最终可能会在第7阶段的第二阶段安装一条12英寸的晶圆生产线。“该工厂的建设旨在让我们投入300毫米设备，但现在我认为不会这样做，“特许半导体首席执行官预测。