电子说
PCB设计是一种逼格,更是一种工作技能,通过一些小技巧便可以有效提升你的工作效率。本文总结了工程师在PCB设计时应该注意的148个检查项目,希望对大家有所帮助。
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资料输入阶段
1. 在流程上接收到的资料是否齐全(包括:原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件)
2. 确认PCB模板是最新的
3. 确认模板的定位器件位置无误
4. PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明是否明确
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布局后检查阶段
a. 器件检查
8. 确认所有器件封装是否与公司统一库一致,是否已更新封装库(用viewlog检查运行结果)如果不一致,一定要Update Symbols
9. 母板与子板,单板与背板,确认信号对应,位置对应,连接器方向及丝印标识正确,且子板有防误插措施,子板与母板上的器件不应产生干涉
10. 元器件是否100% 放置
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b. 功能检查
23. 数模混合板的数字威廉希尔官方网站 和模拟威廉希尔官方网站 器件布局时是否已经分开,信号流是否合理
24. A/D转换器跨模数分区放置。
25. 时钟器件布局是否合理
26. 高速信号器件布局是否合理
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c. 发热
34. 对热敏感的元件(含液态介质电容、晶振)尽量远离大功率的元器件、散热器等热源
35. 布局是否满足热设计要求,散热通道(根据工艺设计文件来执行)
d. 电源
36. 是否IC电源距离IC过远
37. LDO及周围威廉希尔官方网站 布局是否合理
38. 模块电源等周围威廉希尔官方网站 布局是否合理
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布线后检查阶段
f. 数模
45. 数字威廉希尔官方网站 和模拟威廉希尔官方网站 的走线是否已分开,信号流是否合理
46. A/D、D/A以及类似的威廉希尔官方网站 如果分割了地,那么威廉希尔官方网站 之间的信号线是否从两地之间的桥接点上走(差分线例外)?
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g. 时钟和高速部分
49. 高速信号线的阻抗各层是否保持一致
50. 高速差分信号线和类似信号线,是否等长、对称、就近平行地走线?
51. 确认时钟线尽量走在内层
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h. EMC与可靠性
58. 对于晶振,是否在其下布一层地?是否避免了信号线从器件管脚间穿越?对高速敏感器件,是否避免了信号线从器件管脚间穿越?
59. 单板信号走线上不能有锐角和直角(一般成 ……
i. 电源和地
68. 如果电源/地平面有分割,尽量避免分割开的参考平面上有高速信号的跨越。
69. 确认电源、地能承载足够的电流。过孔数量是否满足承载要求.(估算方法:外层铜厚1oz时1A/mm线宽,内层0.5A/mm线宽,短线电流加倍)
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l. 丝印
87. 器件位号是否遗漏,位置是否能正确标识器件
88. 器件位号是否符合公司标准要求
89. 确认器件的管脚排列顺序, 第1脚标志,器件的极性标志,连接器的方向标识的正确性
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t. 阻焊检查
122. 确认是否有特殊需求类型的焊盘都正确开窗(尤其注意硬件的设计要求)
123. BGA下的过孔是否处理成盖油塞孔
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出加工文件
u. 钻孔图
127. Notes的PCB板厚、层数、丝印的颜色、翘曲度,以及其他技术说明是否正确
128. 叠板图的层名、叠板顺序、介质厚度、铜箔厚度是否正确;是否要求作阻抗控制,描述是否准确。叠板图的层名与其光绘文件名是否一致
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v. 光绘
133. 光绘文件输出尽量采用RS274X格式,且精度应设置为5:5
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137. 使用光绘检查工具检查光绘文件是否与PCB 相符(改板要使用比对工具进行比对)
文件齐套
138. PCB文件:产品型号_规格_单板代号_版本号.brd
139. 背板的衬板设计文件:产品型号_规格_单板代号_版本号-CB[-T/B].brd
140. PCB加工文件:PCB编码.zip(含各层的光绘文件、光圈表、钻孔文件及ncdrill.log;拼板还需要有工艺提供的拼板文件*.dxf).背板 还要附加衬板文件:PCB编码-CB[-T/B].zip (含drill.art、*.drl、ncdrill.log)
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标准化
146. 确认封面、英国威廉希尔公司网站 信息正确
147. 确认图纸序号(对应PCB各层顺序分配)正确的
148. 确认图纸框上PCB编码是正确的
(内容整理自网络,版权归原作者所有)
因为篇幅的原因,以上仅选取了部分内容展示,
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