电子说
美中贸易战升温,对PCB产业增添许多变数,但5G已是各国既定发展方向,对于高频高速铜箔基板、通讯板、类载板等需求强劲,相关厂商可望力抗逆风。
在五月之前,市场原本高度寄望的美中贸易战可望和平落幕,但万万没想到美国总统川普无预警地在推特发布,自五月十日起对价值二千亿美元中国输往美国货品将以25%高关税,突如其来的举动,不仅震撼产业界,更直接冲击金融市场,全球股市均出现重挫走势。
接下来,川普又对华为下重手,宣布国家进入紧急状态,要求美国企业禁用华为设备、并对华为断货;随后美国贸易部宣布将华为及旗下70多家关系企业列入黑名单,众多美国企业包括Google、Intel、Xilinx、Qualcomm、Broadcom、美光等皆跟进抵制华为。这一连串的动作,无非是针对5G技术而来。
两岸PCB产值增加
随著5G时代即将来临,对于PCB产业而言,可说是带来相当大的商机。从基地台到智慧型手机所使用PCB的数量与规格,与过去有相当不同。因5G具有超高速通讯速率、高布建密度、低延迟时间等特性,带动PCB面积放大、叠构层数增加,铜箔基板需求增加,同时也需要高频高速材料。
至于在5G基地台部分,则必须大量採用高频板;且天线的发展趋势将转向多收多发以及小型化,天线埠数从传统的四埠、八埠增加到六四埠、一二八埠,天线应用的高频板需求量剧增。此外,5G手机耗电量更高,促使类载板(SLP)渗透率增加。因此,随著5G即将商转,并带动新应用面崛起,促使二○一九年两岸PCB产值将较去年成长1.5%左右,产值预估达6611亿台币。
目前***PCB厂商布局5G领域的业者,包括上游铜箔长春石化、南亚、金居、荣科;中游铜箔基板(CCL)台燿、联茂、台光电;下游微波通讯板厂先丰、高技、新复兴、博智等。因CCL占PCB的成本约五成,是支撑PCB高频高速传输的重要材料。
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