怎样用热转印纸和覆膜机制作PCB

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描述

步骤1:

切割铜板并清洁表面。

步骤2:

使用草稿模式在纸上打印PCB图案。

将热转印纸放在打印的草稿图像上并粘贴。

然后打印PCB模式再次以高品质模式显示。

步骤3:

切开打印的热敏碳粉转印纸并放入

将铜板和热转印纸放入覆膜机中约10次。

步骤4:

放下热转印纸。

检查针孔并用记号笔在其上点划线。

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第5步:

蚀刻。

步骤6:

剪切并分离每个板。

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