10月18日消息,小米MIX官方在微博发文称:“嗯,密码找回来了”。对此有网友猜测小米MIX 4即将发布。今日,有网友曝光了小米MIX 4的真机谍照,目前官方并没有任何回应,暂时还不能确定小米MIX 4谍照的真实性。
但是仔细想一想,小米MIX官方上一次发微博是因为小米MIX概念机的发布,而这次发微博很容易让大家猜想是不是有什么大事。在5G手机中,小米只有小米9 Pro有5G版本,所以面对如此竞争激烈的手机市场,小米MIX 4的亮相还是非常有必要的。
另外从图片来看,小米MIX 4采用曲面屏设计,边框似乎也做了四边等宽处理,前置摄像头并没有看到是以什么形式呈现出来的,所以相关人士猜测此次小米MIX 4或将采用前置弹出式设计。
此外,还有爆料消息称,小米MIX 4或将搭载120Hz屏幕刷新率,或将首发高通第四代超声波屏下指纹技术,配备一亿像素摄像头。如果真的是这样性能值得期待!
如果小米MIX 4真的长成这样,你期待吗?欢迎留言说出你的看法。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
小米
+关注
关注
70文章
14354浏览量
144174
发布评论请先 登录
相关推荐
4nm!小米 SoC芯片曝光!
SoC芯片解决方案,据说该芯片的性能与高通骁龙8 Gen1相当,同时采用台积电4nm“N4P”工艺。 爆料人士@heyitsyogesh 没有提供该定制芯片的名称,但他提到了小米内部S
真机调试有什么限制吗?
我有一台华为Mate9手机,系统是鸿蒙2.0.0,但是这里识别不出
想问下真机调试是否存在限制。
我是由于webview效果不能直接预览,因此想通过真
发表于 07-23 11:09
ECAD无法PUSH,疑似文件过大
较大的PCB文件,无法在AD内PUSH到ECAD,报错提示如下:
疑似服务器限制了上传文件的大小?相同条件小,较简单的PCB文件可以正常上传,在Solidworks中调用。
发表于 05-29 14:01
小米竖向折叠屏新机MIX Flip获3C认证,搭载骁龙8 Gen 3处理器
据了解,@体验more博客表示,小米MIX Flip折叠屏幕手机采用骁龙8 Gen 3旗舰级处理器,搭配定制1.5K显示屏,支持67W有线快速充电以及4900mAh超大电量。影像方面,
摩托罗拉razr 50 Ultra折叠屏手机内存12GB+存储空间512GB曝光
近日,摩托罗拉将发布名为 razr 50 Ultra 的折叠屏手机,代号Gory,型号XT2453-1。根据91Mobiles曝光的真机图,可知其外观与Edge 40 Ultra相似。
小米汽车第二车型曝光!
市场上取得了显著的成绩,72小时内大定超10万台、锁单超4万台的表现足以证明其受欢迎的程度。在这样的背景下,小米汽车的第二款新车——疑似中大型SUV的消息再次引发了广泛关注。 根据网上的爆料和
谷歌Pixel 8a手机高清渲染图曝光:四款配色,5月14日发布
据悉,谷歌已计划于今年5月14日在I/O开发者大会上推出这款智能手机。此前IT之家曾曝光过其真机照,显示磨砂后盖和窄边框设计是其主要特点。
vivo X100s系列谍照揭晓:直角边框与微曲面后盖设计
据GSMArena网站报道,vivo将于今年5月份发布X100s系列新品,目前已有新机谍照曝光。如先前所传,该款产品将采用硬朗的直角边框设计,替代X100的曲面风格。
基于VPLC711的曲面外观检测XYR运动控制解决方案
。接着,通过线扫相机捕获产品的一周图像(长、宽和4个曲面角),最后进行外观缺陷检测。
方案应用优势
●统一的API函数接口,适用各种PC上位机语言开发;
●集成视觉和运控于一体,硬件接线更
发表于 04-16 17:58
新款iPhone SE 4手机壳曝光,采用全面屏设计,无实体Home键
今年初,已有报道指出,iPhone SE 4 或搭载京东方提供的OLED屏幕,面积达 6.1 英寸,采用屏内开孔式Face ID传感器,接替实体 Home 键的Touch ID指纹验证方式,以此全面颠覆了iPhone 6时期的陈
小米新型号24053PY09C已获入网许可,或为小米Civi 4系列
@数码闲聊站之前的爆料显示,小米Civi 4工程机或许具备徕卡影像联名、1.5K 2.7D曲面双孔屏幕以及金属中框;同时,@智慧皮卡丘也预测了该机型的发布时间,大约在今年五月份,据悉这
小米或推屏下前摄新机,可能应用于明年的MIX 5
据悉,GSMChina网站曾在IMEI数据库中揭示一款新设备,型号为2503AVP01C,推测此款新机或即定于明年发布的小米MIX5。种种线索表明,小米并未放弃屏下前摄手机的发展,可能
评论