高通领先地位不再，5G市场已被超越

（文章来源：极客数码测评）

随着5G时代的到来，各大芯片厂商开始崭露头角，其中以海思和MediaTek为代表的芯片厂家成功崛起，这让在4G时代的老大哥高通似乎有些“慌”。前有海思麒麟990 5G领先高通全球首发了双模5G SoC，后有MeidaTek天玑1000一举拿下“全球最省电基带、全球第一5G单芯片和全球第一5G+5G双卡双待5G芯片”在内的多项世界第一，这种局面让高通有些“招架不住”。

在SoC芯片还未发布之前，行业普遍做法是5G基带外挂在4G芯片上。但由于外挂基带会造成发热大、功耗高等问题，所以在5G时代采用集成基带设计成为了趋势。因为集成基带在功耗控制和信号稳定性上明显要优于外挂基带，这也会为什么三星、华为、MediaTek均推出了5G SoC芯片的缘故。高通骁龙865却依然采用外挂基带方案支持毫米波技术，与5G市场的5G市场的发展趋势相违背。

需要了解的是，目前我国市场支持的是Sub-6GHz 5G频段，而高通全力支持美国市场主推的毫米波5G频段，是不符合当前中国市场需求的。可以说，高通骁龙865支持的毫米波技术是为美国市场“量身定做”的。不仅如此，我国在5G通信上当出现两种5G频段的共存时，会经常遇到两种5G频段的切换问题。而高通在这一块没有做到“极致”。

然而，对于这类问题，天玑1000通过支持双载波聚合技术来解决，该技术能同时连接两个不同5G频段的基站，扩大了5G网络覆盖范围，还能让天玑1000最高可达下行4.7Gbps、上行2.5Gbps的速度，做到下载速度全网最快。但是高通骁龙865在Sub-6GHz下行速度仅有2.3Gbps，下载速度比天玑1000慢了很多。

而天玑1000能够在网络连接和网速上都做到最优，主要是MediaTek对于国内的网络环境充分了解，投入大量成本，不断突破才取得现在的成绩。

所有，不难看出，在5G通信方面，高通为了推出毫米波而采用外挂基带的做法，既忽略了国内5G网络环境的实际情况，又在5G体验方面不及天玑1000。这表明在5G时代，高通的优势不再明显，而以MediaTek为代表的国产芯片实现稳步提升。
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