选择PCB可焊性表面镀层的考虑事项有哪些

贴片加工中用于SMT焊接的PCB表面涂覆技术的选择主要取决于最终组装元器件的类型，表面处理工艺将影响PCB的生产、组装和最终使用。下面简单介绍一下PCB可焊性表面镀层的选择依据。

贴片加工中选择PCB可焊性表面镀层时，要考虑所选择的焊接合金成分、产品的用途。

1、焊料合金成分

PCB焊盘涂镀层与焊料合金的相容性是选择PCB可焊性表面涂（镀）层的首要因素。这点直接影响焊点在焊盘二侧的可焊性和连接可靠性。例如，Sn-pb合金应选择Sn-Pb热风整平，无铅合金应选择非铅金属或无铅焊料合金热风整平。

2、可靠性要求

高可靠性要求的产品首先应选择与焊料合金相同的热风整平，这是相容性最好的选择。另外，也可以考虑采用高质量的Ni-Au（ENIG），因为Sn与Ni的界面合金Ni3Sn4的连接强度最稳定。如果采用ENIG，必须控制Ni层〉3µm（5～7µm），Au层≤lµm（0.05～0.15µm），并对厂家提出可焊性要求。

3、制造工艺

选择PCB可焊性表面涂（镀）层时还要考虑PCB焊盘涂镀层与制造工艺的相容性。热风整平（HASL）可焊性好，可用于双面再流焊，能经受多次焊接。但由于焊盘表面不够平整，因此不适合窄间距。OSP和浸锡（I-Sn）较适合单面组装、一次焊接工艺。

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