回流焊接后元件直立产生的原因及处理方法

回流焊接后元件偏位立碑是smt缺陷中常见的两种缺陷，下面为大分析下为什么smt回流焊接后元件会出现还有立碑，同时给出些常用的对策。

回流焊接后元件直立（立碑）产生的原因：

1.钢网孔被塞住；

2.零件两端下锡量不平衡；

3.OZZLE阻塞（ Nozzle吸孔部份阻塞造成吸力不平均）；

4.FEEDER偏移（造成Nozzle無法吸正，導致側吸）；

5.机器精度低；

6.焊盘间的间距过大/焊盘上有孔/焊盘两端大小不；

7.温度设定不良（立碑是电阻电容常见的焊接缺陷，引起的原因是由于元器件焊盘上的锡膏溶化是润湿力不平衡。恒温区温度梯度过大，这意味着PCB板面温度差过大。特别是靠近大元件四周的电阻/电容两端的温度受热不平衡，锡膏溶化时间有个延迟从而引起立碑的缺陷）详情请查收（如何正确设定回流焊的温度曲线）；

8.元件或焊盘被氧化。

对元件直立（立碑）的对策：

1.清洗钢网（要求作业员按时对钢网进行清洗，清洗时如果有必要的话定要用气枪吹，严禁用纸擦拭钢网，擦拭钢网定要用尘布）；

2.调整PCB与钢网间的距离（PCB必须和钢网保持平行）；

3.清洗NOZZLE（按照贴片机保养记录表上的规定按时对NOZLLE进行清洁。注意.NOZLLE可以用酒精清洗，洗完后要用气枪吹干）；

4.调整飞达中心点；

5.校正机器坐标。（同时要清洁飞行相机的镜子/内外LED发光板）注意。清洁LED发光板是好不要用酒精，否则有可能造成机器短路）；

6.重新设计焊盘（或将贴片坐标往焊盘少点的地方靠近）；

7.重新设置回流焊的温度并测试温度曲线（详情请查收-如何正确设定回流焊的温度曲线）。

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