在使用锡膏的过程中应注意哪些事项

锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

锡膏使用中应注意的事项主要结果如下：

（1）焊锡膏应保存在1≤10℃的环境中，焊锡膏的使用时间为6个月（未密封），不应放置在阳光下。

（2）锡膏的温度在开启密封前应提高到环境温度（25℃±3℃），恢复时间为3≤4 h，禁止使用其他加热器使其瞬间升高。复温后，温度应充分搅拌，搅拌器的搅拌时间应根据混合器的类型而定为1≤3 min。

（3）使用方法（盖章后）

1）在钢网上加入约2至3的锡膏，尽量使钢网上的锡膏量不超过1罐。

2）根据生产速度的不同，钢网上焊锡膏的数量可以通过少量的添加来补充，以保持焊锡膏的质量。

3）当天未使用的锡膏，不得与尚未使用的锡膏一起存放在另一个容器中。焊膏开启密封后，建议在室温24小时内使用。

4）第二天使用时应先使用新的开焊膏，前一天未使用的锡膏和新锡膏应按1：2的比例均匀搅拌，并以少量方式加入。

5）如果生产线更换时间超过1小时，请在更换生产线前将焊锡膏从钢网刮到锡膏罐的内部密封处。

6）锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为保证产品质量，将未使用的锡膏与新锡膏按1：2比例均匀搅拌，并以少量方式加入。

7）室内环境温度控制在22℃，相对湿度控制在30%和60%是最佳工作环境，室内环境温度控制在22℃和28℃，相对湿度控制在30%和60%。

推荐阅读：http://www.elecfans.com/article/89/140/2017/20171215603904.html

责任编辑：gt