步入5G时代后,联发科重启了高端SoC项目,并以全新的天玑(Dimensity)之名取代了昔日的Helio X系列。
联发科第一批5G SoC包括天玑1000和天玑1000L,分别应对旗舰级(麒麟990 5G、骁龙865、Exyno 990)和中高端级别(骁龙765G、Exyno 980)市场。从表面的参数来看,天玑1000系列与竞争者们相比还有蛮有优势的。
先来看看天玑1000L,它和骁龙765G、Exyno 980相比,CPU/GPU都采用了ARM最新的微架构,所以在理论跑分成绩上可以秒杀这两个对手,其CPU性能基本和麒麟980/骁龙855这类上代4G持平,可以算得上是降维打击了。
再来看看天玑1000,它的规格也不逊于麒麟990 5G和骁龙865多少,而且它在网络性能上的表现更加抢眼。
它是全球首款支持5G双载波聚合的5G单芯片、全球最快的5G单芯片、全球首款集成Wi-Fi 6的5G单芯片。之所以强调“单芯片”,是因为天玑1000系列在一个SoC芯片内就集成了完整的5G基带(调制解调器)和Wi-Fi 6单元,其他很多5G SoC要么外挂5G基带,想要支持Wi-Fi 6也需要选择外挂专业芯片的形式。
然而,规格高,跑分高不见得卖得好。
截止目前,只有OPPO Reno3标准版这么一款产品搭载了天玑1000L。然而,Reno 3的销售并不理想,为此2月中旬OPPO推出了全新的Reno 3元气版,用骁龙765(注意不是765G哦)取代了天玑1000L。
有消息称,OPPO计划在Reno项目上彻底放弃联发科,未来该产品线都将采用高通骁龙芯片。实际上,早在2020年1月,天风国际发表的报告就称高通已经大幅下调了骁龙765系列的销售价格至40美元,已显著低于联发科天玑1000系列的60美元~70美元。
联发科在去年发布天玑1000时,曾得到过小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰的站台,在很长一段时间以来大家都认为Redmi K30 Pro会成为首款搭载天玑1000的高端旗舰。
然并卵,2月22日下午卢伟冰爆料Redmi K30 Pro将搭载高通骁龙865旗舰处理器,这意味着天玑1000失去了一次爆款旗舰的支持。
还好,有消息称一加手机旗下的一加 8 Lite将携手联发科,搭载天玑1000,并采用90Hz刷新率的AMOLED打孔屏,内置8GB内存和最高256GB UFS3.0闪存,配备后置4800万像素+1600万像素+1200万像素三摄像头组合,前置1600万像素(索尼 IMX471)自拍镜头;电池容量4000mAh,支持30W Super Warp闪充,预装基于Android 10定制的 OxygenOS 10系统。
除此之外,天玑1000系列就没有更多的支持者了。未来一段时间的新品,更多的是搭载联发科旗下的低端芯片,比如OPPO A31(Helio P35)、vivo Y91C 2020(Helio P22)、realme C3(Helio G70)、三星Galaxy A41(Helio P65)等。然而,这些产品对联发科的品牌提升没有任何帮助。
可能有童鞋会说了,联发科不是还有天玑800这个新品吗?你怎么知道它不会成功?
答案是,很悬。天玑800预计的量产时间是2020年Q3,而在这个时间节点,高通也会推出售价低于30美元的骁龙6系5G SoC。此外,华为很快也会发布麒麟820,而这颗芯片的定位则应该介于天玑800和天玑1000L之间,进一步掠夺联发科在中高端市场的生存机会。
总之,联发科天玑是一款非常不错的5G SoC。可惜,一款芯片再好,没有足够多的客户捧场最终也很形成影响力。毕竟,花花轿子需要众人抬,众人拾柴才能火焰高。
作为普通消费者,我们当然希望也联发科天玑系列可以获得更多手机厂商的青睐,并得到更多消费者的认可,让5G SoC的竞争可以再激烈一些。毕竟,唯有竞争我们才能享受到最大的实惠。
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