0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

芯片制造难度到底在哪里

姚小熊27 来源:网络整理 作者:网络整理 2020-08-26 16:23 次阅读

芯片制造难度到底在哪里

1:首先,芯片的研发周期长,试错成本高,不是砸钱后,十天半个月就会有效果的。芯片试错成本高和排错难度大。互联网做一个app,可以一天出一个版本,试错和修改的成本几乎为零。但是放在芯片上就不行,不算架构设计,从威廉希尔官方网站 设计开始,到投片,最少要半年时间。投片送到工厂加工生产,一般要2个月到3个月。最重要的是一次投片的费用最少也要数十万元,先进工艺高达一千万到几千万。如此高的试错和时间成本对一次成功率的要求极高。所以研发一款商业芯片,在保证大量投入的前提下,一般至少需要一到两年的时间,如果要开发工业领域和商业领域的芯片,这个周期会更长。这也是为什么我们的龙芯17年来投入数十亿,最终也是不了了之的重要原因。

芯片是如何制成的?第一要提炼高纯度二氧化硅,做成比纸薄的晶圆,第二要在晶圆上用激光刻出几亿条线路,铺满几亿个二极管三极管,第三把每片晶圆组合链接好密封,指甲盖大小的芯片里大约有70亿个二极管,难怪中国土地上造不出来……外界认为,中兴如果倒闭,华为可能也会倒闭,小米、联想等一系列企业都无一幸免。美国商务部新闻发言人瑞尔特表示,对于中兴的禁令目前没有扭转的余地或协商的空间,〝这是一个7年的禁令。〞也就是说,要严格地等到7年后才有望重启协商。

是对研发人员的素质要求极高,试错周期长需要逻辑严谨细致的工作态度,排错难度大需要一套科学的实验方法。而这两方面,恰恰是国内教育的软肋。过分重视知识的记忆,而忽略逻辑和方法,这是中国软件工程师的硬伤,靠自己的聪明和勤奋无法弥补的,所以中国很多芯片开发最终都以失败收场。而引进海外技术人才和留学人员,又受到欧美日大企业的限制,在很多芯片的关键技术上,华人根本无法接触。

2:集成威廉希尔官方网站 的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。毫不夸张地说,集成威廉希尔官方网站 是计算机业、数字家电业、通信等行业的绝对“心脏”。芯片的生产,涉及到电子、信息、材料等诸多行业,体现的是一个国家整体的工业实力和研发能力,只要在哪一个方面出现短板,基本就无法完成。这也是为什么至今,核心高端芯片技术只被美日欧韩台等为数不多的几个经济体掌握的重要原因,中国90%的芯片需要从这些经济体进口,欠账太多,追赶谈何容易。

阿里巴巴要想在一年内开发一款商业芯片也许并非难事,华为的麒麟芯在商业领域还算是说得过去的。但是要说在短期开发出更高级别应用的芯片,要改变中国芯片业的整体状况,阿里巴巴今天的爆料只能说具有象征性的意义。

30多年来,中国依靠廉价劳动力、廉价的资源、土地和优惠的税收,以及牺牲环境为代价,吸引了全球第五次产业大转移,以“三来一补”加工贸易出口起家,从一个濒临崩溃的农业国,发展成为收入中等的制造业大国,成绩不可为不明显。但是制造业的核心部件“芯片”,中国的自给率非常低,只有10%,偌大的中国,手机电脑、家电、通讯设备、服务器。。.等诸多高科技设备的芯片,依然大量依靠进口!

3:全球半导体市场规模4385亿美元,前十大厂商分别是三星英特尔、SK海力士、Micron、博通高通德州仪器、Toshiba、英伟达和恩智浦。没有一家中国厂商的身影!这就导致,你用的手机,玩的电脑里几乎都是一颗来自国外的“芯”,大多数手机厂商用的芯片都是来自高通。一旦别人进行技术封锁,不卖芯片给你,所有已经签订的合同都无法交货,美国媒体预言三周内中兴将破产,确实骇人听闻,但也并非空穴来风。

在美国制裁中心引发“断芯”风波后,很多人才如梦初醒,中国目前很多产业的核心技术、关键材料和部件都被欧美日等发达国家企业垄断。大到精密机床、半导体加工设备、飞机的发动机,小到园珠笔芯、高铁的螺丝钉、电子产业的芯片、液晶显示用间隔物微球、微电子链接用的导电金球、分析检测用的色谱柱填料、生物制药用分离纯化层析介质等。可以说,国外一个很小的企业如果不供应相关材料,就可以让中国万亿级的产业瘫痪。

4:中兴事件让我们明白:我们一直鼓吹的所谓的世界领先的整机产业实际上是建立在沙子一般的地基之上,皇帝的新衣被人扒得一干二净。从目前的情况看,扒衣还在继续。

2018年4月19日,美国国会美中经济与安全审查委员会发布报告称,中共政府“可能支持某些企业进行商业间谍活动”,以提高中企竞争力并促进政府利益。报告中,中兴、华为、联想三家中国企业被点名。报告明确写道,中国不是美国盟友,也不会在短时间内成为美国盟友。有证据确凿的实例证明,中共政府及与其相关的主体“一再涉及窃取与滥用知识产权,以及国家主导的经济间谍活动”。

这意味着:继中兴后,华为联想极可能成为成为美国下一轮技术制裁的目标,双方的贸易战也会愈演愈烈。不知道在这样恶劣的环境下,华为、联想能经受住美国的几轮打击?

5:知识产权核心技术的垄断地位,是美国敢于对任何一个国家、一家企业发起技术战的根本原因。而在这一背后,是美国讲信用的商业环境;是信息能自由获取自由流动;是大学内学术研究不受限制;是知识产权受到强有力的保护;尊重人的个性和创新精神;政府为企业减税,至少让企业敢拿出钱来搞研发。具备这些条件,产生一些引领世界的高科技企业那是水到渠成的事情。

所以想对那些“刀枪不入精神”的后裔说:对不起,核心技术真的不是你喊几句口号,想搞就能搞出来的,抓着自己的头发不能离开地球。掌握核心技术的思维本身就是急功近利,创造能产生核心技术的大环境才是正道。

芯片是设计难还是工艺难

芯片制作完整过程包括:芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个主要环节,其中每个环节都是技术和科技的体现。对于芯片来说设计和工艺都很复杂,但是相比较而言,制造工艺更难。

整个工厂主要分为切片、焊线、模压、印字、电镀/植球、测试等,每一次工艺或者制程更新和改进,对于每个车间来说都要做可行性认证、改换模,上下流程车间的对接。

我们当时给华为海思和展讯代工过,技术要求非常高,有时候整个车间试做一个月,有时候仅仅其中设备的ESD不过关,就要重新改进工艺。

芯片价格不便宜,我们模压车间每天要过量上百万颗芯片,良率低于99.98%,就要停机溯源。重大不良率,主管领导要降级。

工厂所有的设备都是日本品牌,我们车间的设备总价值过5亿人民币。工艺工程师平均培训周期要3年以上。国产芯片真正想在设计和制作工艺上赶超日美,还需更大的努力,政策的扶持,资本的推崇。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    455

    文章

    50804

    浏览量

    423510
  • 华为
    +关注

    关注

    216

    文章

    34435

    浏览量

    251706
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    大话芯片制造之读后感

    收到《大话芯片制造》这本书有一周了,现在写第二篇读后感! 我也看了朋友们写的读后感,给我耳目一新的感觉,从头到尾,图文并茂解释很到位!其中感觉芯片制造过程,就像在针尖上跳舞,
    发表于 12-21 21:42

    智慧灯杆到底“智慧”在哪里?条形智能为您专业解读 AI灯杆屏

    智慧灯杆到底“智慧”在哪里?条形智能为您专业解读 AI灯杆屏
    的头像 发表于 11-14 13:51 203次阅读
    智慧灯杆<b class='flag-5'>到底</b>“智慧”<b class='flag-5'>在哪里</b>?条形智能为您专业解读 AI灯杆屏

    一文解说:芯片设计到底在哪里

    前言: 芯片作为现代电子产品的核心部件,一直充当着“大脑”的位置,其技术含量和资金极度密集,生产线动辄数十亿上百亿美金。 芯片制造的完整过程包括: 芯片设计、晶圆
    的头像 发表于 08-29 11:42 566次阅读
    一文解说:<b class='flag-5'>芯片</b>设计<b class='flag-5'>到底</b>难<b class='flag-5'>在哪里</b>?

    贴片电容与贴片电阻的本质差异在哪里

    贴片电容与贴片电阻的本质差异在哪里
    的头像 发表于 08-27 15:51 374次阅读
    贴片电容与贴片电阻的本质差异<b class='flag-5'>在哪里</b>?

    请问fpga与单片机最大的区别在哪里

    fpga和单片机是用得最多的两款芯片,那么两者最大的不同点在哪里呢?
    发表于 07-30 21:32

    我的eMMC启动不正常,问题到底在哪里

    之一“晒不”发来了他初步整理的案例素材,大家一起来学习一下吧,也谢谢他的分享! 这个项目的主芯片是瑞芯微的RV1126(位号U10),分别拖了一个金士顿的eMMC芯片(位号U40)和镁光的NAND
    发表于 07-29 17:58

    简述芯片制造过程

    共读好书 芯片制造 芯片的生产从用户需求开始,经过设计、制造、封装、成品测试到最后出厂。其中技术难度最高的是设计和
    的头像 发表于 07-04 17:22 757次阅读
    简述<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>制造</b>过程

    求教:labview无法连接除本机外的蓝牙设备

    本人小白,在学习labview 蓝牙数据传输功能。我做了一个简单的搜索蓝牙设备的功能,发现只能搜索到本地电脑的蓝牙设备,但是我的苹果手机等没办法找到。我看了william hill官网 类似的文章,看蓝牙版本问题,所以我买了一个USB蓝牙解调器,结果还是没办法找到周围的蓝牙设备。请问问题到底在哪里
    发表于 06-10 11:33

    同样的语音识别芯片,告诉你,我们厉害在哪里

    语音识别芯片
    WT-深圳唯创知音电子有限公司
    发布于 :2024年05月30日 17:04:58

    使用FreeRTOS创建的DHCP线程里面的DHCP是在哪里定义的?

    请教下,使用 FreeRTOS 创建的 DHCP 线程里面的 DHCP 是在哪里定义的,貌似没有找到 ? FreeRTOS 版本 v9.0.0 具体如下: // 创建 DHCP 线程 void
    发表于 04-30 07:34

    使用STVD建一个STM8的工程,.h文件在哪里添加?内存分配函数是哪个?

    使用STVD建一个STM8的工程,.h文件在哪里添加?内存分配函数是哪个?芯片是怎样启动的?Source Files 下面的mapping.asmand main.asm 是做什么用的文件?
    发表于 04-28 09:05

    rtthread stdio在哪里开启呢?

    以前使用MDK可以在设置里打开浮点运算单元,rtthread stdio在哪里开启呢?
    发表于 03-05 08:05

    光纤技术的进步方向在哪里?19芯光纤是世界上最快的吗?

    光纤技术的进步方向在哪里?高速光通讯牵引力度大。
    的头像 发表于 02-22 10:43 732次阅读

    如何通过Jlink查看GD32芯片跑飞后程序死在哪里

    相信小伙伴们都会遇到这样的场景:芯片程序跑着跑着就异常了,这个时候又不能仿真,因为一旦仿真程序就会重新download,异常现象就消失了。现在就来教大家如何使用Jlink仿真器去查看GD32芯片跑飞后程序死在哪里
    的头像 发表于 01-26 09:49 2571次阅读
    如何通过Jlink查看GD32<b class='flag-5'>芯片</b>跑飞后程序死<b class='flag-5'>在哪里</b>?

    请问轴电流的闭合回路在哪里,闭合磁路在哪里

    我始终搞不清楚轴电流的闭合回路在哪里,闭合磁路在哪里? 电流回路中哪部分是电能产生部分,哪部分是电流自然流经消耗部分? 导体切割磁力线或者磁力线经过闭合导体,那么将会在速度方向的两侧形成电势差。那么此时磁力线什么方向速度什么方向电流什么方向?
    发表于 01-10 06:55