AMD加速甩掉14nm工艺，IO核心有望使用台积电7nm工艺
去年AMD推出了7nm Zen2架构的锐龙、霄龙处理器，这是首款7nm工艺的x86处理器。不过严格来说它是7nm+14nm混合，现在AMD要加速甩掉14nm工艺了，IO核心也有望使用台积电7nm工艺。
部分网友可能不太了解Zen2的架构设计，这里简单介绍一下：
AMD在Zen2上一大创新就是Chiplets小芯片设计，将CPU核心与IO核心分离，其中CPU核心使用的是台积电7nm工艺，IO核心使用的是老朋友Globalfoudries的14/12nm工艺。
使用两种不同架构混搭有多方面原因，首先去年量产的时候，台积电的7nm工艺贵，而产能也紧张，其次是IO单元并不需要太高端的工艺，14/12nm工艺依然可以满足。
但是，一直使用14/12nm工艺制造IO核心也不是办法，毕竟IO核心的面积也不小，桌面版使用的IO核心面积为125mm2，EPYC版的IO核心面积高达416mm2，已经是个大块头了。
随着时间的发展，台积电的7nm产能及价格都会有变化，最新消息称AMD正早加大7nm芯片订单，未来IO核心也会转向7nm工艺，这样做不仅可以减少IO核心的面积，同时也能提高运营效率，不比在两家晶圆厂中来回折腾。
目前这事还没时间表，Zen3这一代应该是不会变了，2022年的Zen4处理器会升级到5nm工艺，倒是适合切换IO核心工艺，毕竟差距也不能太大。
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