地平线和追势科技将共同探索低速自动驾驶

9 月 27 日，边缘人工智能芯片全球领导者地平线和专注低速自动驾驶技术供应商追势科技在北京签署战略合作协议，双方将在智能泊车产品开发领域展开深入合作，共同探索和开发市场领先的自动泊车和低速自动驾驶产品，进一步推进智能泊车产品量产进程。

地平线副总裁兼智能驾驶产品线总经理张玉峰（左二）与追势科技 CTO 蒋如意（左三）签署战略合作协议，地平线联合创始人兼技术副总裁黄畅（左一）与追势科技创始人兼 CEO 马光林（左四）出席签约仪式并鉴签

根据协议，双方将发挥各自技术优势，以开发融合自动泊车系统（APA)、自主代客泊车（AVP）技术为重点，展开全面深入的合作。基于地平线征程 3 车载 AI 芯片的强大算力，以及地平线天工开物（Horizon OpenExplorer）工具链的赋能，追势科技结合自身在智能泊车领域深厚的技术积累和量产落地经验，加速推进智能驾驶量产方案的平台化技术研发。

追势科技基于地平线征程 3 打造的融合自动泊车和自主代客泊车系统原型也在 2020 年北京车展上亮相。双方合作产品将于 2021 年量产面世。

追势科技作为国内专注于低速自动驾驶的解决方案供应商，致力于解决国内低速场景下的泊车痛点，打造低速自动驾驶生态。追势科技核心团队深耕自动驾驶领域 20 年，有丰富的汽车智能驾驶产品开发和量产经验，在智能泊车产品开发上依托领先的结构化 AI 和创新的模块化系统集成开发，可实现算法和软件的跨平台集成，已在多个平台得到验证并产品化上市。追势科技融合泊车系统 APA 已经于今年 4 月成功量产。追势科技创始人兼 CEO 马光林博士表示：

“很高兴能够成为地平线的合作伙伴，地平线在车规级 AI 芯片和人工智能算法方面有深厚的积累，追势科技团队深耕自动驾驶领域多年，在智能泊车产品开发和量产落地上有着丰富的经验，客户基础扎实，我们期待与地平线的合作将会进一步加大和推动智能泊车产品在研发设计和量产上的投入，为车企客户提供完整、切实可落地的解决方案。”

地平线是边缘人工智能芯片的全球领导者，具有领先的人工智能算法和芯片设计能力。继成功推出中国首款车规级 AI 芯片——征程 2，实现了国产车载 AI 芯片的重大技术突破，地平线于 2020 年 9 月发布新一代车载 AI 芯片征程 3，具有高性能、低功耗、拓展性强、安全可靠的特点，支持高级别辅助驾驶、驾驶员监控及自动泊车辅助等多种应用场景。目前，地平线是国内唯一一家实现车规级人工智能芯片前装量产的科技企业。 地平线联合创始人兼技术副总裁黄畅表示：

“车载 AI 芯片是智能汽车的数字发动机，地平线最新发布的征程 3 是地平线进一步加速车载 AI 芯片迭代，推动汽车智能化发展和量产落地的深入实践，不仅性能优异，而且灵活开放，为汽车产业智能化提供源源不断的动力。追势科技是地平线重要的合作伙伴，双方充分发挥各自在自动驾驶领域的技术优势，向行业提供适用于自动泊车辅助应用场景的自动驾驶产品。”

面对智能驾驶的时代浪潮，未来，地平线将进一步发挥征程 3 在自动驾驶环视及周视视觉感知方面的能力优势，与追势科技共同推进面向量产的深度合作，联合开发行业领先的自动驾驶产品，致力于解决国内低速场景下的城市泊车痛点，重塑城市优质生活，让人们的生活更安全、更美好。

原文标题：地平线与追势科技达成战略合作 ，加速智能泊车产品量产进程

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