制造用PCB热设计

运作中的PCB热设计是工程师和威廉希尔官方网站 板设计师的众所周知的考虑因素。确保威廉希尔官方网站 板散热，并且组件不会过热是设计期间必须解决的关键因素，通常使用散热器和散热风扇。尽管经常被忽略，但热设计因素也会影响PCB的制造，因此也应引起类似的关注。让我们研究在制造过程中进行PCB热设计时应考虑的一些常见制造问题，以及可能的缓解方法。

PCB热设计中的制造问题

最重要的两个 PCB制造中的步骤是在组装过程中进行的回流和返工。这些焊接步骤共同确保您的表面安装设备（SMD）牢固地安装到板上。将您的组件放置在PCB上的特定位置后，将应用焊膏并加热接头，以使焊料容易流到填充垫并形成牢固的连接。此过程称为回流焊，在回流焊炉中执行。在此步骤中，PCB上的温度变化可能高达95°C。返工涉及纠正回流期间可能发生的任何错误。这些错误可能包括未对准的组件（可能已重新定位的组件，导致安装不牢固），立碑（组件的一侧未连接）或其他不可接受的连接。

威廉希尔官方网站 板的成功制造取决于威廉希尔官方网站 板材料承受焊接过程中施加的温度的能力。但是，此功能不仅是材料特性的函数，还取决于您在制造中对PCB热设计的实现方式。这些方面可能会出现问题：

l散热– PCB组装过程中的散热路径。

l焊接部件–根据所用焊料的类型，组件的焊接点的温度会有所不同。

l热应力–威廉希尔官方网站 板过热或反复加热会给威廉希尔官方网站 板施加压力。

幸运的是，可以采用某些PCB热设计措施来减轻这些潜在的问题区域。

制造解决方案的PCB热设计

尽管上面讨论的PCB散热问题不会在现场导致组件损坏或威廉希尔官方网站 板故障，但必须先解决这些问题，然后才能制造PCB。因此，您的合同制造商（CM）必须在威廉希尔官方网站 板组装之前纠正所有设计问题。这个过程将导致您的威廉希尔官方网站 板被构建；但是，您很可能会面临制造延误和额外费用。更好的选择是考虑散热问题对威廉希尔官方网站 板制造工艺的影响，并将以下PCB散热设计应用于制造解决方案，作为您的一部分。组装设计（DFA）：

上面的PCB热设计解决方案可以在PCB设计过程中应用，也可以作为其一部分。整合这些解决方案的最佳方法是在设计过程的早期与CM合作。这使您可以将PCB设计意图与将用于开发威廉希尔官方网站 板的制造能力和流程进行同步。

通过应用上述PCB热设计解决方案并将CM包括在威廉希尔官方网站 板设计中，可以防止温度升高施加到PCB上并危及威廉希尔官方网站 板制造过程。