0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

消息称联电接获英特尔 28 纳米委外订单 最快明年产生效益

工程师邓生 来源:TechWeb.com.cn 作者:TechWeb 2020-11-10 12:06 次阅读

据台湾媒体报道,英特尔扩大委外代工,下单晶圆代工大厂联华电子(联电)28 纳米制程,生产通讯 Wi-Fi 与车用相关芯片

报道称,英特尔自家 12 寸厂产能吃紧,因此扩大委外成熟制程产品。受疫情影响,Chromebook 等笔电需求大增,英特尔芯片需求也大增,因此需持续增加相关产品的生产。

不过,市场人士表示,相关的生产在目前产能不足的情况下,最快也必须要到 2021 年才开始进行生产,从而产生效益。

周一收盘,联电 (NYSE:UMC)股价上涨 6.37% 至 5.68 美元,总市值约 133.19 亿美元。

联电现共有十二座晶圆厂,策略性地遍及亚洲各地,拥有每月可生产超过 75 万片约当八寸晶圆的产能。目前在全球约有 19,000 名员工。

责任编辑:PSY

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 英特尔
    +关注

    关注

    61

    文章

    9967

    浏览量

    171797
  • 联电
    +关注

    关注

    1

    文章

    291

    浏览量

    62444
  • 28纳米
    +关注

    关注

    0

    文章

    29

    浏览量

    14951
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    世纪大并购!传高通有意整体收购英特尔英特尔最新回应

    电子发烧友网报道(文/吴子鹏)9月21日,《华尔街日报》发布博文,高通公司有意整体收购英特尔公司,而不是仅仅收购芯片设计部门。“最近几天,高通已经接触了芯片制造商英特尔。”报道,这
    的头像 发表于 09-22 05:21 2948次阅读
    世纪大并购!传高通有意整体收购<b class='flag-5'>英特尔</b>,<b class='flag-5'>英特尔</b>最新回应

    英特尔目标明年出货1亿台AI PC

    英特尔近日宣布,其目标是在明年实现1亿台AI PC的出货,相较于2024年4000万台的出货目标,实现了150%的大幅增长。这一雄心勃勃的目标展示了英特尔在AI PC领域的坚定信心和决心。
    的头像 发表于 10-31 17:07 319次阅读

    英特尔计划明年AI PC出货一亿台

    英特尔设定明年AI PC出货目标为一亿台,较2024年原定计划激增150%   英特尔销售与营销部总监Jack Huang于10月28日透露,公司计划在
    的头像 发表于 10-31 14:26 443次阅读

    英特尔调降明年AI服务器芯片出货目标

    近日,有消息英特尔为应对内部策略调整及终端需求变化,已对其旗下AI服务器芯片Gaudi 3的明年出货目标进行了大幅调整。
    的头像 发表于 10-08 15:38 281次阅读

    消息英特尔获英伟达封装订单

    市场需求,但仍面临供需失衡的挑战。据业内消息,英伟达等GPU大厂已转向英特尔寻求封装产能支持,凸显了当前市场的紧迫性。
    的头像 发表于 08-06 10:50 494次阅读

    英特尔计划最快2026年量产玻璃基板

    在全球半导体封装技术的演进中,英特尔近日宣布了一项引人注目的计划——最快在2026年实现玻璃基板的量产。这一前瞻性的举措不仅展示了英特尔在技术创新上的坚定步伐,也为整个封装行业带来了新的发展机遇。
    的头像 发表于 07-01 10:38 593次阅读

    英特尔携手震坤行发布智能物聚合馆

    今天,英特尔与震坤行共同推出英特尔 智能物聚合馆。这不仅是英特尔在物联网领域深度开拓市场的战略举措,也是其携手生态合作伙伴共同拓宽发展、优化解决方案的具体实践。
    的头像 发表于 06-21 09:26 561次阅读

    台积英特尔3nm芯片订单,开启晶圆生产新篇章

    近日,据业界知情人士透露,全球知名的半导体制造巨头台积已成功获得英特尔即将推出的笔记本电脑处理器系列的3nm芯片订单,标志着双方合作的新里程碑。据悉,台积已经开始进行相关的晶圆生产
    的头像 发表于 06-20 09:26 674次阅读

    携手英特尔开发12nm制程平台,预计2026年完成,2027年量产

    今年初,英特尔宣布将携手打造12nm FinFET制程平台,以满足移动设备、通信基础设施及网络市场的高速增长需求。
    的头像 发表于 05-31 09:15 459次阅读

    英特尔CFO将持续从台积采购,18A节点争取少量代工订单

    辛斯纳强调,尽管当前不完全依赖台积,但英特尔与台积之间的合作关系并非仅限于竞争环境下。他解释道,由于当前英特尔自身产能不足,故采取“智能资本”战略来充分挖掘外包机会。
    的头像 发表于 03-18 10:19 478次阅读

    英特尔CFO承诺维持与台积合作,将在18A节点获得少量代工订单

    据3月15日消息,在摩根士丹利TMT会上,英特尔CFO辛斯纳透露,英特尔将继续作为台积的客户,希望能在18A节点获得少量代工订单。谈及公司当前依赖外部代工厂的程度,辛斯纳坦言比预想中
    的头像 发表于 03-15 14:39 837次阅读

    英特尔1nm投产时间曝光!领先于台积

    英特尔行业芯事
    深圳市浮思特科技有限公司
    发布于 :2024年02月28日 16:28:32

    英特尔宣布推进1.4纳米制程

    英特尔近日宣布了一项重要战略举措,计划未来几年内开始生产1.4纳米级尖端芯片,挑战全球晶圆代工领军企业台积(TSMC)。 据百能云芯.子元器.件商.城了解,当前,全球晶圆代工市场的
    的头像 发表于 02-23 11:23 493次阅读

    英特尔委任台积代工CPU,提升其运营实力

    基辛格在英特尔“IFS Direct Connect 2024”大会上接受采访时表示,该订单涉及对台积的3纳米订单中占较大比例的CPU芯片
    的头像 发表于 02-23 09:52 1269次阅读

    英特尔联手联华电子,创新12nm制程平台

    共同总经理王石指出,英特尔在美国全资本开支的12nmFinFET制程合作,是公司探寻具备成本
    的头像 发表于 01-26 09:09 565次阅读