台积电规划2023 年正式装机试产 5nm 制程

11 月 11 日消息，全球最大的半导体代工厂台积电昨日表示，计划在美国亚利桑那州设立子公司，离建 5nm 厂更近一步。

台积电称，董事会已核准于美国亚利桑那州设立一百分之百持股之子公司，实收资本额为 35 亿美元（约合新台币 997 亿 5，000 万元）。

根据媒体此前消息，台积电规划明年二月动工，2023 年正式装机试产 5nm 制程、2024 年量产。台积电敲定中科厂十五A厂长林廷皇及技术处资深处长吴怡璜二大将，负责建厂及运营。

今年 5 月，台积电宣布，在与美国联邦政府及亚利桑那州的共同理解和其承诺支持下，有意于美国兴建且营运一座先进晶圆厂。

台积电表示，这座将设立于亚利桑那州的厂房将采用公司的 5nm 制程技术生产半导体芯片，规划月产能为 20，000 片晶圆。2021 年至 2029 年，台积电公司于此专案上的支出（包括资本支出）约 120 亿美元。

周二收盘，台积电 （NYSE:TSM）股价下跌 1.54% 至 87.66 美元，总市值约 4546.11 亿美元。
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