日月光：正评估是否跟进台积电赴美投资设厂
据台湾媒体报道，半导体封测龙头日月光昨日表示，正在评估是否跟进台积电赴美投资设厂。
日月光投控运营长吴田玉接受采访时表示，日月光将会视客户需求、市场需求、台积电的需求去决定下一步，目前还在评估中，产能调配将会看风向进行适当的调整。
周三，美国亚利桑那州凤凰城官员表示，针对台积电在当地投资设厂计划，将从市政府资金拨款 2.05 亿美元，用于改善道路和水源等基础建设。
吴田玉表示，美方与台积电已经确认、明朗化投资案，这是好事情，台积电是半导体产业链重要的一环，“我们会看风向进行适当的调整”。
日月光提供半导体客户包括芯片前段测试及晶圆针测至后段封装、材料及成品测试的一元化服务。结合专业电子代工制造服务的环电公司，提供电子制造整体解决方案。
责任编辑：haq
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
半导体
+关注
关注
334文章
27367浏览量
218737 -
台积电
+关注
关注
44文章
5637浏览量
166511
发布评论请先 登录
相关推荐
台积电1nm进展曝光！预计投资超万亿新台币，真有必要吗？
。 对于这一传闻，台积电表示，选择设厂地点有诸多考量因素，台积电以中国台湾地区作为主要基地，不排
日月光加码投资墨西哥，扩建半导体封测基地
半导体封测大厂日月光半导体旗下ISE Labs近日宣布，将在墨西哥哈里斯科州（Jalisco）的Axis 2工业园区内购买土地，投资兴建半导体封装和测试基地。这一举措标志着日月光在墨西哥的进一步扩张，以加强其全球布局。
日月光先进封装业务展望：2025年目标业绩倍增
半导体封装领域的领军企业日月光投控，其下属的日月光与矽品两大品牌在先进封装技术方面持续展现出强劲的增长势头。据产业分析人士透露，特别是在CoWoS-S先进封装的后段WoS制程上，日月光与台
台积电、日月光等大厂组建SEMI硅光子产业联盟
备受瞩目的SEMI硅光子产业联盟即将于9月3日召开盛大的成立大会，标志着由中国台湾“工研院”、国际半导体产业协会（SEMI）携手台积电、日月光、联发科等共计31家行业领军企业正式迈入硅
传日月光拿下台积电CoWoS委外大单
近期，半导体行业传出一则重磅消息：由于英伟达AI芯片市场的强劲需求，台积电的CoWoS先进封装产能面临前所未有的挑战，供不应求的局面促使台积
日月光、台积电两大巨头联手，拓宽AI芯片封装市场领先优势
在全球AI芯片封装市场的激烈竞争中，台积电与日月光两大中国台湾巨头正携手并进，进一步巩固并扩大其市场领导地位，与韩国同行之间的差距日益显著。
台积电增资日本、美国设厂，百亿投资彰显全球布局决心
在全球半导体产业风起云涌之际，台湾半导体巨头台积电再次展现其强大的投资实力和全球布局的决心。近日，台当局“经济部”投审会正式通过台
日月光与日本政府就建设先进封装厂的谈判接近尾声
尽管如此，日月光官方并未对市场传闻做出评论。但据了解，日月光和日本政府已经经过了长时间的磋商，目前已经基本确定了相关的资助和投资细节，预计该项目的投资额将达到近百亿元新台币。
台积电封装产能需求稳健，与日月光等伙伴合作满足客户需求
台积电现正与日月光紧密合作，后者拥有全面的2.5D CoWoS封装及测试能力。随着人工智能（AI）日益普及，先进封装技术必然成为AI芯片主要生产方式。
消息称日月光拿下苹果 M4 芯片先进封装订单
Apple Silicon 芯片由台积电同时负责前道芯片生产和后道先进封装。此次苹果对先进封装和芯片代工的订单进行分拆，成为日月光先进封装产能首个大客户。 据了解，
日月光成功赢得苹果M4芯片先进封装订单
在此之前，苹果M系列Apple Silicon芯片由台积电一家承担前道芯片加工以及后道高级封装工作。如今苹果将两者订单进行区分，使得日月光成为了其先进封装产出的最大买家。
台积电赴美设厂，实行学徒计划以培养专业人才
据悉，台积电最近正式启动在凤凰城地区开展的学徒计划，主要针对设施技术员进行2000小时的在职培训，重点包括水处理、气体与化学品、电机以及机械等四个核心技术领域。该批课程由台
日月光收购英飞凌两座封测厂
半导体封装测试大厂日月光投控宣布，将以逾新台币21亿元的投资金额，收购晶片大厂英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封装测试厂。此次收购将进一步扩大日月光投控在车用和工业自动化应用领域的电源晶片模组封装测试与导线架封装能力。交易预计最
台积电或在日本建第二座工厂！
积电的全球制造版图扩张策略是基于客户需求、商机、营运效率、当地支持程度以及经济成本考虑，持续透过必要的投资，支持客户需求并因应半导体技术长期需求的结构性增长，「我们正专注于
日月光砸1亿元拿地，布局先进封装产能
半导体封测厂日月光投控今天下午发布公告，称马来西亚子公司投资马币6,969.6万令吉（约人民币1亿元）扩大马来西亚槟城投资，主要布局先进封装产能。 据百能云芯电.子元器.件商.城了解，
工商网监
评论