0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

哈勃科技再投资半导体公司;台积电将于2022年下半年开始量产3纳米芯片…

21克888 来源:电子发烧友 作者:Norris 2020-11-26 09:39 次阅读

1、持股6.32%,哈勃科技再投资半导体公司

近日,华为旗下投资公司哈勃科技再布局半导体领域。据企查查信息显示,宁波润华全芯微电子设备有限公司(简称“全芯微电子”)工商信息于11月23日发生工商变更,新增股东哈勃科技投资有限公司。据悉,哈勃科技此次投资全芯微电子认缴出资额214.2857万元,持股比例6.3189%,是全芯微电子的第七大股东。



2、台积电将于2022年下半年开始量产3纳米芯片

11月25日消息据彭博报道,台积电将于2022年下半年开始量产3纳米芯片,单月产能5.5万片起。报道援引台积电董事长刘德音称,3纳米芯片开始量产时公司在台南科学园的雇员数将达到约2万人,目前为1.5万人。

今年8月份,台积电高级副总裁米玉杰表示,该公司有计划继续提供有意义的节点改进,直到N3及以下。台积电预计N3将在2022年成为最新、最先进的节点。与N5相比,收益同样不大,性能仅提升1.1-1.15倍,功耗降低1.25-1.3倍。这些增益是相对于N5而言的,而不是N5P。

3、消息称8英寸晶圆价格2021年将至多上涨40%

8英寸晶圆被认为是落后产线,然而,就是这一比12英寸晶圆“古老”多年的产品,目前其产能依然很紧张。业内消息人士称,受益于居家办公趋势和5G热潮带动的强劲需求,大多数芯片公司都将2021年8英寸晶圆的价格提高了至少20%,紧急订单最多甚至提价40%。像联华电子、格芯和世界先进这些公司在第四季度将价格提高了约10%-15%。

4、供应商称华为已重启4G手机生产,最快明年一季度上市

针对华为重启4G手机生产的消息,第一财经记者近日向华为供应链求证,受访供应商表示,华为4G新的订单已陆续开始备货,现阶段订单成品预计明年上市。

11月24日,一家不愿透露姓名的华为供应商表示,4G新的手机订单已经陆续开始备货。“目前都是小批量滚动下单,具体订单量还没有办法预估。”该华为供应商还表示,按照市场订单出货节奏,现阶段的手机订单成品预计明年上半年上市。从时间点判断,最快将会在一季度。

5、传三星美国S2晶圆厂产能将扩建至每月7万片

近期,韩国三星在晶圆代工业务上紧追龙头台积电,除了预计2022年将量产3纳米制程之外,相关供应链也已经证实三星将扩建位于美国德州奥斯丁的S2晶圆厂,而新扩建的晶圆厂在其中的产线都将采用极紫外光(EUV)曝光设备来进行生产。

报导指出,未来三星在德州奥斯丁S2晶圆厂扩建完工之后,其最高产能将达到每月7万片,而主要的生产产品将是非存储器半导体与逻辑芯片,总投资金额将达到12万亿韩元(约合100亿美元)。对此,三星的一位高层指出,德州奥斯丁新建的晶圆厂在使用了EUV曝光技术之后,将为其晶圆代工业务带来爆发性的成长动力。

6、内存超频世界纪录:英睿达铂胜MAX达成DDR4-7004

由近日刷新的HWBot榜单可知,中国超频玩家baby-j已经创下了新的内存超频世界纪录,将默认DDR4-4000的英睿达铂胜内存条超到了DDR4-7004MT/s的频率。据悉,本次挑战使用了AMD锐龙R5PRO4650G处理器,以及微星MEGB550 UNIFY-X(MS-7D13)主板平台。周二的时候,英睿达通过官方Twitter证实了这一成绩。为了创下新纪录,baby-j不仅动用了液氮散热,还将内存条的时序放宽到了22-26-26-46-127-1(tCAS-tRC-tRP-tRAS-tCS-tCR)。

7、总投资超200亿,中芯化合物半导体生产线等项目签约绍兴

11月24日,2020中国(绍兴)第三届集成威廉希尔官方网站 产业峰会在绍兴市越城区举办,峰会举行了国家级集成威廉希尔官方网站 产业创新中心暨绍芯集成威廉希尔官方网站 实验室创建启动仪式。此外,一批集成威廉希尔官方网站 产业项目亦在此次峰会上集中签约,总投资达200亿元,项目涵盖集成威廉希尔官方网站 产业的设计、制造、材料研发、装备及产业园合作等领域,计划总投资超过200亿元。

8、中国电信、中国联通5G消息中心联合公开测试

11月25日消息中国电信、中国联通日前开启5G消息中心联合公开测试,为后续中国电信、中国联通组织5G消息平台采购提供技术部分的评判依据。


本次测试由中国电信云网发展部、中国联通云网运营中心共同委托中国电信研究院、中国联通研究院实施。测试内容遵照《中国电信-中国联通5G消息中心测试规范》,并需要满足《中国电信-中国联通5G消息总体技术要求》、《中国电信-中国联通5G消息中心设备规范》、《中国电信-中国联通5G消息平台-平台接口规范》、《中国电信-中国联通消息安全管控平台设备接口规范》等相关标准要求。

9、京东宣布正式成立京东探索研究院,将深耕人工智能等六大数智技术领域

11月25日消息,在JD Discovery-2020京东全球科技探索者大会上,京东宣布正式成立京东探索研究院,未来将面向全世界延揽顶级人才。京东探索研究院将深耕“人工智能”、“量子计算”、“数据科学、工程与管理”、“去中心化计算”、“伦理道德”、“科学与艺术”等六大数智技术领域。京东探索研究院还将面向全球招募最顶级的人才,预计未来3年每个领域将至少有3位以上世界顶级的科学家加盟,并鼓励青年科学家加入。

10、马斯克:特斯拉正在开发可续航1000公里的电池

11月25日消息,据国外媒体报道,电动汽车制造商特斯拉CEO埃隆·马斯克在欧洲电池会议上宣布,特斯拉正在开发一款可续航621英里(约合1000公里)的电池。


此前,马斯克曾声称,该公司今年将推出一款可续航100万英里的新电池。而且,他还表示,将在9月22日举办“电池日”活动上详细介绍这项百万英里电池项目。

本文由电子发烧友综合报道,内容参考自彭博、infostockdaily 、HWBot、Techweb,转载请注明以上来源。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 台积电
    +关注

    关注

    44

    文章

    5637

    浏览量

    166488
  • 哈勃科技
    +关注

    关注

    0

    文章

    15

    浏览量

    2850
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    苹果2025下半年将采用自研Wi-Fi 7芯片

    据天风国际分析师郭明錤透露,苹果计划在2025年下半年推出的新品中,将首次采用自研的Wi-Fi 7芯片。这款芯片将基于
    的头像 发表于 11-01 16:58 478次阅读

    今日看点丨 传苹果2025采用自研Wi-Fi芯片 7nm制造;富士胶片开始销售用于半导体EUV光刻的材料

    1. 传苹果2025 采用自研Wi-Fi 芯片 7nm 制造   行业分析师郭明錤(Ming-Chi Kuo)在X上发帖表示,苹果将
    发表于 11-01 10:57 808次阅读

    三星半导体营收超过

    第三季让出全球最大半导体营收宝座后,连七季落后台又重新站上这位置,代表半导体竞争发生重大转变。 报道称,由于全球经济放缓和IT产品需
    的头像 发表于 07-19 09:18 464次阅读

    熊本二厂建设启动,预计2027底投产

    在全球半导体产业竞争日益激烈的背景再次展现其强大的市场布局能力。近日,据日本共同通信社报道,
    的头像 发表于 06-28 10:16 1082次阅读

    下半年开工率预计超100%:行业领头羊持续领跑

    半导体行业的风起云涌中,以其卓越的产能利用率和持续的技术创新,再次成为市场的焦点。据知名市场研究机构TrendForce最新调查,
    的头像 发表于 06-24 11:24 775次阅读

    百度预计2025年下半年推出文心大模型5.0版本

    根据李彦宏去年十月份的披露,文心大模型4.0在发布后已经在性能方面全面超越了GPT-4。据已知信息,百度世界大会通常在每年下半年举行,据此推测,文心大模型5.0有望在2025年下半年亮相。
    的头像 发表于 05-29 11:27 520次阅读

    东芝12英寸功率半导体厂完工,预计2024年下半年量产

    日本东芝电子元件及存储装置株式会社(TOSHIBA)近日宣布,其12英寸晶圆功率半导体制造工厂及办公大楼建设已全面完成。目前,该工厂正忙于安装相关生产设备,预计将在2024财年的下半年开始大规模生产。
    的头像 发表于 05-27 11:33 763次阅读

    苹果自研AI服务器芯片,预计20253nm工艺

    4 月 24 日,知名数码博主@手机晶片达人发布动态,爆料苹果正研发自家 AI 服务器芯片,预计 2025 年下半年量产,采用
    的头像 发表于 04-24 11:00 884次阅读

    AMD锐龙PRO8040/8000系列新品预计下半年代工上市

    据透露,AMD近日发布了采用全新Zen 4+RDNA 3+XDNA架构的锐龙PRO商用处理器,且预计今年下半年将推出锐龙PRO 8040和锐龙PRO 8000系列芯片,这两款新系列芯片
    的头像 发表于 04-19 10:33 654次阅读

    2nm芯片研发迎新突破

    已经明确了2nm工艺的量产时间表。预计试生产将于2024年下半年正式启动,而小规模生产则将
    的头像 发表于 04-11 15:25 672次阅读

    2nm芯片研发工作已步入正轨

    据悉,已明确其2nm工艺的量产时间表,计划在2024年下半年进行试产,并在2025第二季
    的头像 发表于 04-11 14:36 461次阅读

    3nm旗舰处理器预计2024年下半年应用增长,2nm制程已量产

    Counterpoint Research半导体研究副总监Brady Wang指出,的强劲增长源于其尖端制程技术。随着人工智能芯片需求
    的头像 发表于 04-11 09:30 439次阅读

    3纳米产能扩张,年底利用率有望突破80%

    总裁魏哲家在报告会上称,自去年下半年起,3纳米制程便已
    的头像 发表于 03-13 15:21 488次阅读

    2纳米进展超预期,首季业绩或优于预期

    据悉,3 纳米工艺将在2023年下半年以N3
    的头像 发表于 02-20 09:46 595次阅读

    苹果新款Mac Studio有望今年下半年推出

    据可靠消息源透露,苹果正在紧锣密鼓地研发一款全新的Mac Studio,预计将于2024年下半年正式发布。这一消息引起了业界和消费者的广泛关注。
    的头像 发表于 01-08 15:03 1028次阅读