0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

一款神秘的联发科CPU:跑分达到了622409分

ss 来源:雷科技 作者:雷科技 2020-12-01 11:25 次阅读

11月30日,安兔兔官方微博曝光了一款神秘的联发科CPU。这款CPU采用了四核Cortex-A78大核+四核Cortex-A55小核设计,GPU为Mali-G77,核心数不详。跑分测试的机型采用了8GB(LPDDR5)+256GB(推测是UFS 3.1)内存组合,屏幕分辨率为1080p,刷新率推测为90Hz,运行Android 11系统。

该机型在安兔兔跑分达到了622409分,其中CPU成绩高达175351分,GPU得分高达235175分。作为参考,目前大多数搭载骁龙865的机型跑分都在60万以下,只有部分高端旗舰跑分超过了60万。

安兔兔将其与目前安兔兔性能排行榜第十的OPPO Find X2 Pro相比,Find X2 Pro总分为611419分,略逊于这款神秘机型。通过详细跑分情况来看,骁龙865的CPU和UX得分略高,这款联发科芯片则胜在GPU和MEM得分。更重要的是这只是一款测试用机型,如果再经过一段时间的优化和调校,跑分还有可能再提升个一两万。

虽然暂无这款芯片的详细信息,但安兔兔表示,根据他们掌握的信息,这并不是联发科的旗舰处理器。此前的曝光显示,联发科正在研发一款5nm制程的旗舰芯片和一颗6nm制程的中高端芯片,后者代号“MT6893”,很有可能就是此次曝光的CPU。

随后著名数码博主@数码闲聊站的爆料进一步证实了该芯片的身份,他表示,这颗芯片的A78架构大核频率高达3.0GHz,跑分甚至超过了三星Exynos 1080,但不知道6nm的制程,性能能否稳住。

该博主在MT6893的GeekBench跑分曝光时曾暗示,将会由小米首发这颗芯片。在今年的5G手机领域,联发科打了一个完美的翻身仗,5G芯片出货量甚至超越了高通。能够取得这种成绩,主要原因就是联发科发布了天玑800系列中高端5G芯片,价格实惠,性能强悍,受到了众多消费者和手机厂商的认可。作为联发科最大的竞争对手,高通虽然在旗舰领域依旧无人能敌,但低端和中端5G手机领域,几乎是拱手让于联发科。

这款中高端芯片的曝光,让中高端智能手机用户为之一振,跑分超越骁龙865,按照联发科和Redmi的定价,价格应该不会超过3000元,预定了明年的性价比神机称号。至于上市时间,按照Redmi的产品规划,将于12月发布K40系列,如果K40系列未能搭载该芯片,那么明年第一季度将发布的K40 Pro系列,大概率将会搭载这款芯片。

责任编辑:xj

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    455

    文章

    50818

    浏览量

    423722
  • 联发科
    +关注

    关注

    56

    文章

    2681

    浏览量

    254754
  • cpu
    cpu
    +关注

    关注

    68

    文章

    10863

    浏览量

    211799
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    天玑8400亮相,搭载首发Cortex-A725全大核架构

    10月31日,据数码闲聊站博主透露,即将推出的天玑84000芯片将采用台积电4nm工艺制造,并首次搭载全新的Cortex-A725全大核架构。据安兔兔
    的头像 发表于 11-01 11:22 470次阅读

    与英伟达合作AI PC 3nm CPU即将流片

    据业内消息人士透露,与英伟达联手打造的AI PC 3nm CPU即将于本月进入流片阶段,预计将于明年下半年正式量产。这合作标志着
    的头像 发表于 10-09 17:27 565次阅读

    XY6833 5G AI 智能模块

    模块
    jf_87063710
    发布于 :2024年05月24日 11:30:51

    XY6789_双4G处理器 智能模块

    jf_87063710
    发布于 :2024年05月22日 12:02:39

    MT6983_天玑9000 5G移动芯片

    芯片
    jf_87063710
    发布于 :2024年05月21日 09:57:28

    XY6853 5G AI 智能模块

    模块
    jf_87063710
    发布于 :2024年05月16日 14:41:00

    XY6739 4G 核心板

    jf_87063710
    发布于 :2024年05月14日 12:01:34

    3纳米芯片揭晓:性能领先高通 SA8295平台30%

    值得关注的是,该芯片采用了 ARM 下代公版 CPU 超大核——Cortex-X5 架构。尽管当前测试机的分数据尚未达到理想水平,但其实际频率仅为 2.12GHz,且已展现出与苹果
    的头像 发表于 04-30 14:11 744次阅读

    MT6761 4G 智能模块之应用方案

    jf_87063710
    发布于 :2024年04月13日 10:07:09

    MT6739 4G 智能模块

    模块
    jf_87063710
    发布于 :2024年04月10日 09:48:36

    XY6785 4G 智能模块

    模块
    jf_87063710
    发布于 :2024年04月09日 09:41:57

    XY8766 4G 智能模块

    模块
    jf_87063710
    发布于 :2024年04月07日 10:59:35

    天玑1200双5G

    芯片
    jf_87063710
    发布于 :2024年03月21日 10:28:02

    MT6877(天玑 900)平台 —— XY6877 5G AI 智能模块

    模块
    jf_87063710
    发布于 :2024年01月12日 09:37:42

    5G AI 智能芯片—XY6877

    智能芯片
    jf_87063710
    发布于 :2024年01月03日 10:12:51