首发骁龙888小米11贴膜曝光

电子说

1.3w人已加入

描述

首发骁龙888旗舰处理器的小米11即将登场。

今天,博主@i冰宇宙曝光了小米11的贴膜,贴膜照显示小米11为双曲面屏,而且依然是挖孔屏形态。

前置摄像头开孔与小米10一致,位置在左上角,这是小米数字系列第四款挖孔屏旗舰,此前发布的小米10、小米10 Pro和小米10至尊版等都是挖孔屏。

 

 

之前小米确认小米第三代屏下相机技术将于2021年量产商用,目前来看小米11似乎无缘这一技术。

核心配置上,除了首发骁龙888旗舰处理器之外,小米11还将配备8GB内存,支持55W快充。

值得注意的是,有爆料称小米11系列还有高配版,高配版为三星2K AMOLED屏,支持120Hz高刷新率,处理器同样是骁龙888,预计支持120W超快闪充。

该机有可能会在本月底亮相,按照节奏,小米11可能会在下周正式官宣,官方将通过微博发布会的形式逐步揭开它的神秘面纱,值得期待。
       责任编辑:pj

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分