0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

【芯闻精选】环球晶圆拟提高现货市场硅晶圆价格;大基金将取得士兰微5.91%股份…

21克888 来源:互联网 作者:综合报道 2021-01-01 04:31 次阅读

产业新闻

环球晶圆生产线已满负荷运行,拟提高现货市场硅晶圆价格

12 月 31 日消息,据英文媒体报道,芯片代工市场需求强劲,也拉升了对硅晶圆的需求,硅晶圆制造商环球晶圆,已在计划提高现货市场的硅晶圆价格。


从英文媒体的报道来看,环球晶圆计划提高现货市场的硅晶圆价格,与他们目前产能紧张,市场需求旺盛有关。英文媒体在报道中就表示,环球晶圆目前的硅晶圆生产线中,12 英寸、8 英寸和 6 英寸晶圆生产线均在满负荷运行。

8英寸晶圆供应受限,预估2021年LDDI供给持续紧缩

TrendForce集邦咨询旗下显示器研究处表示,2020年IT面板需求受惠于远距办公与教学而大幅提升,同步带动大型显示驱动芯片(LDDI)需求量达58.27亿片,年成长2.3%。反观上游供应端8英寸晶圆受到其他高毛利芯片的产能排挤影响,导致LDDI的供需比由2019年的3.3%下降至2020年的1.7%,呈现供给紧缩态势。

另外,TrendForce集邦咨询分析师杨晴翔进一步指出,今年下半年LDDI市场呈现持续加价追量的状况,除了上游晶圆厂两度调整LDDI代工报价,下游封测产能不足、IC凸块接脚的黄金原料价格居高不下,皆是导致下半年LDDI价格连两季涨价10~15%的原因。

比亚迪:拟筹划控股子公司比亚迪半导体分拆上市

12月31日消息,比亚迪发布公告称,董事会同意公司控股子公司比亚迪半导体股份有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)筹划分拆上市事项,并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。

截至本公告出具之日,比亚迪直接持有比亚迪半导体325,356,668股股份,持股比例为72.30%,为比亚迪半导体的控股股东。根据公告,比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器光电半导体的研发、生产及销售,拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。公告提示称,本次事项的推进还需取得中国证监会、公司上市地交易所及比亚迪半导体拟上市地交易所等监管机构的核准和/或批准,本次分拆上市事项仍存在一定不确定性。

投融资

11.22亿元,大基金将取得士兰微5.91%股份

12月30日,士兰微披露发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)摘要,拟通过发行股份方式购买大基金持有的集华投资19.51%的股权以及士兰集昕20.38%的股权。

根据公告,士兰微本次拟向大基金发行股份数量为8235万股,占士兰微交易完成后总股本5.91%,本次重组标的资产的整体作价合计为11.22亿元,较标的资产评估值溢价3.58%。其中集华投资19.51%股权最终定价为3.53亿元,士兰集昕20.38%股权最终定价为7.69亿元。


工控与医疗

工信部印发《工业互联网标识管理办法》自2021年06月01日起施行

为促进工业互联网标识解析体系健康有序发展,规范工业互联网标识服务,保护用户合法权益,保障标识解析体系安全可靠运行,工业和信息化部根据有关法律法规和规章,于近日印发《工业互联网标识管理办法》,办法含20个条款,将自2021年6月1日起施行。

新产品

威刚发售 XPG 翼龙 S70 M.2 PCIe 4.0 固态硬盘,最高速 7400MB/s

12月31日消息威刚近日发售了支持 PCIe 4.0 x4 的XPG 翼龙 S70M.2 NVMe 固态硬盘,目前提供 1TB、2TB 容量。这款产品自带大体积中空铝散热片,保证性能的持续发挥。此外,这款硬盘支持 SLC 动态缓存技术,协议支持 NVMe 1.4。


得益于 PCIe 4.0 x4 的高带宽,威刚 S70 连续读取速度可达7400MB/s,连续写入速度可达6400MB/s。此外,2TB 容量版本硬盘搭载高达 600GB 的 SLC 缓存,保证大文件写入不掉速。

华为 MateBook X 樱语粉明天开售:3K 触控悬浮全面屏

12 月 31 日消息 根据华为官方的消息,华为 MateBook X 樱语粉将于 2021 年 1 月 1 日 00:00 开售。

华为 MateBook X 采用了业内首款悬浮全面屏,拥有 3K 分辨率与 278PPI,搭配 90% 屏占比和 3:2 屏幕比例,支持触摸、100% sRGB 色域与 1500:1 对比度。配置方面,MateBook X 搭载了十代酷睿低压处理器,最高可选 i7-10510U,4 核 8 线程,最高可达 4.9GHz。同时,MateBook X 搭载了被动散热装置。官方表示,MateBook X 首创了导热转轴技术,搭载了超薄 VC 散热模组,内置 3+6 多层石墨片。


5G

新疆建成5G基站5265个,5G用户达到250万户

从自治区5G网络建设推进电视电话会议上获悉:全疆已建成5G基站5265个,已开通5G基站5152个,5G用户数达到250万户。新疆已在工业、交通、教育、医疗等13个行业领域推进5G应用试点。截至目前,已有30个项目列入5G智慧应用,其中已开展试点应用的项目8个,效能初步显现。

物联网

智能传感器的日益普及推动物联网市场增长

根据市场调研机构Fortune Business Insights发布的报告显示,2019年物联网市场规模为2507.2亿美元,预计到2027年将达到14631.9亿美元,预测期内年复合增长率为24.9%。

报告指出,推动物联网市场增长的一个关键因素是智能传感器的日益普及。智能传感器帮助测量外部环境,如光强度、位置、流量、压力和温度。此外,传感器测量物理输入,并将其转换为原始数据,然后数据被数字化存储,用于分析过程。物联网解决方案需要来自环境的持续数据流,以更好的方式运行。例如,用户的活动数据是由与连接设备集成的智能传感器提供的。


AI

京东拟分拆云和 AI 业务,与京东数科整合

据报道,京东今日在提交给美国证券交易委员会(SEC)的 FORM 6-K 文件中称,经董事会授权,公司将探讨分拆旗下云业务和人工智能(AI)业务,与京东数科相整合的可行性和条款。


如果这笔潜在的交易能够顺利执行,京东数科将能更好地为其业务伙伴提供一整套尖端技术服务,同时京东也能继续专注于其核心竞争力和协同业务,以更好地服务客户。

京东表示,公司董事会下属的独立审计委员会,计划与第三方专业顾问合作,评估与上述潜在交易相关的详细条款。这笔潜在交易将接受审计委员会的审查和批准,并由董事会进一步审议和批准,最终还需要得到监管部门的批准。

汽车电子

蔚来声明:从来没有“比特币购车”方案

12月31日消息,蔚来官方微博发布声明,称从来没有“比特币购车”方案。


据媒体报道,12月31日早些时候,广汽蔚来在官方微博上宣布成为中国首家接受比特币支付购车款的汽车企业。随后,广汽蔚来将“比特币”更改为“数字货币”,成为“广汽蔚来成为中国首家接受数字货币支付购车款的汽车企业”。目前广汽蔚来在官方微博已经删除了该条微博。最新的一条微博仍是12月30日所发。

对于以上事件广汽蔚来发布道歉声明,在未充分考虑和未取得金融监管许可的情况下,就发布成为首家接受数字货币购买的汽车企业,由此引起社会大众的关注,深表歉意。




特斯拉全球最大超级充电站落地上海 ,中国大陆桩数达 5000

12 月 31 日午间消息,特斯拉宣布全球最大超级充电站——拥有 72 桩的上海静安国际中心超级充电站正式上线。借此,中国大陆的超级充电桩数量突破 5000 桩。官方数据显示,截止目前特斯拉在上海共建设了 75 座超级充电站,48 座目的地充电站,全球最大超级充电站、亚洲首座 V3 超级充电站也均落户上海。

本文由电子发烧友综合报道,内容参考自华为、威刚、特斯拉、工信部等,转载请注明以上来源。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    455

    文章

    50816

    浏览量

    423632
  • 环球晶圆
    +关注

    关注

    1

    文章

    42

    浏览量

    6697
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    超薄的发展历程与未来展望!

    是半导体制造中的基础材料,主要用于生产各种电子元件,如晶体管、二极管和集成威廉希尔官方网站 。它是通过高纯度的熔化后冷却成单晶体结构,然后切割成
    的头像 发表于 12-26 11:05 187次阅读
    超薄<b class='flag-5'>硅</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>的发展历程与未来展望!

    环球获4.06亿美元补助,用于12英寸先进制程等扩产

    的直接补助。 这笔资金将用于支持环球在美国德州谢尔曼市及密苏里州圣彼得斯市的先进半导体晶圆厂投资计划,预计总投资额达到40亿美元。环球
    的头像 发表于 12-19 16:08 149次阅读

    背面涂敷工艺对的影响

    一、概述 背面涂敷工艺是在背面涂覆一层特定的材料,以满足封装过程中的各种需求。这种工艺不仅可以提高芯片的机械强度,还可以优化散热性能
    的头像 发表于 12-19 09:54 235次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>背面涂敷工艺对<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>的影响

    为什么的?芯片是方的?

    为什么是的而不是方的?按理说,方型的Die放在圆形的Wafer里总会不可避免有空间浪费,为什么不做成方型的更节省空间。因为制作工艺决定了它是圆形的。提纯过后的高纯度多晶是在一个
    的头像 发表于 12-16 17:28 171次阅读
    为什么<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>是<b class='flag-5'>圆</b>的?芯片是方的?

    什么是凸点封装?

    凸点封装,更常见的表述是凸点技术或
    的头像 发表于 12-11 13:21 141次阅读

    划片为什么用UV胶带

    使用激光切割,激光切割可以减少剥落和裂纹的问题,但是在100um以上时,生产效率大大降低; 厚度不到30um的则使用等离子切割,等离子切割速度快,不会对
    的头像 发表于 12-10 11:36 261次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>划片为什么用UV胶带

    利用全息技术在内部制造纳米结构的新方法

    本文介绍了一种利用全息技术在内部制造纳米结构的新方法。 研究人员提出了一种在内部制造
    的头像 发表于 11-18 11:45 299次阅读

    2024年全球市场回暖:SEMI预测出货量稳步增长

    近日,半导体行业协会(SEMI)发布了其最新的年度出货量预测报告,展现出全球
    的头像 发表于 10-24 11:13 323次阅读
    2024年全球<b class='flag-5'>硅</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>市场</b>回暖:SEMI预测出货量<b class='flag-5'>将</b>稳步增长

    的制备流程

    本文从硅片制备流程为切入点,以方便了解和选择合适的的制备工艺流程比较复杂,加工工序
    的头像 发表于 10-21 15:22 269次阅读

    制造良率限制因素简述(2)

    相对容易处理,并且良好的实践和自动设备已将断裂降至低水平。然而,砷化镓
    的头像 发表于 10-09 09:39 492次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>制造良率限制因素简述(2)

    碳化硅的区别是什么

    以下是关于碳化硅的区别的分析: 材料特性: 碳化硅(SiC)是一种宽禁带半导体材料,具有比
    的头像 发表于 08-08 10:13 1472次阅读

    环球获美国4亿美元补助,加速半导体产能扩张

    近日,美国商务部宣布了一项重要举措,与环球(GlobalWafers)的子公司达成了初步合作框架,标志着双方在半导体产业合作上迈出了坚实的一步。根据这份不具约束力的备忘录,美国政府
    的头像 发表于 07-18 18:06 1156次阅读

    环球遭黑客攻击!

    到第三季初出货。 据百能云电.子元器.件商.城了解,环球这次是美国密苏里厂受袭击,该厂主要生产8英寸半导体
    的头像 发表于 06-14 16:27 525次阅读
    <b class='flag-5'>环球</b><b class='flag-5'>晶</b>遭黑客攻击!

    装推出WA 8对准机与WB 8键合机助力半导体加工

    近日,装又推出WA 8对准机与WB 8键合机,此两款设备均为半导体加工过程中的关键
    的头像 发表于 03-21 13:58 970次阅读

    一文看懂级封装

    共读好书 在本文中,我们重点介绍半导体封装的另一种主要方法——级封装(WLP)。本文探讨
    的头像 发表于 03-05 08:42 1371次阅读
    一文看懂<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>级封装