0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

芯片缺货导致台积电紧急升级加速生产

如意 来源:快科技 作者:宪瑞 2021-01-29 10:24 次阅读

半导体芯片的缺货已经从PC、消费电子等领域蔓延到了汽车芯片市场,甚至因为缺货原因导致部分公司开始放假停产,预计今年的汽车产量都要减少450万台。

奥迪首席执行官库斯·杜兹曼之前表示,由于汽车芯片短缺,已经有超过1万名员工休假。同时,他还表示,今年一季度会接近所能让减产的数量少于1万辆。

戴姆勒、宝马、丰田、日产、斯巴鲁等车企也受到芯片短缺的影响。可以看出,芯片短缺对于同步车企的影响,要比预期的严重。

现在各大汽车厂商都在拼力抢产能,而台积电是全球最大的晶圆代工厂,他们面临的压力最大,但是全新投资工厂需要1-2年的建设期,根本来不及解决眼前的问题。

有消息称,台积电现在找到了一种特殊方法,可以将芯片的生产周期缩短一半,有望大幅提高产能。

具体来说,这个方法名为Super HotRun,它会改变现在的半导体生产工序,一旦接到了紧急订单,那就可以通过改变生产流程的方式让这个新订单优先之前的产品生产。

得益于这个流程变化,车用芯片的交货期可从40-50天缩短一半,只要20-25天就能交付。

然而这个方法并不能轻易使用,一方面会对生产线增加严重的负荷,增加不少成本,另一方面就是车用芯片优先了,那势必有其他客户被牺牲,承担交付期延长的代价。

换句话说,台积电这种提高车用芯片产能的方式就像是武林绝学七伤拳一样,伤敌一千自损八百,保障一个客户的利益还得牺牲另一个客户的利益,两难的选择。
智能AJX

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    455

    文章

    50812

    浏览量

    423586
  • 台积电
    +关注

    关注

    44

    文章

    5637

    浏览量

    166503
  • 汽车电子
    +关注

    关注

    3026

    文章

    7955

    浏览量

    167031
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    计划在美生产BLACKWELL芯片

    人工智能芯片。 BLACKWELL芯片作为NVIDIA在人工智能领域的重要产品,其性能卓越,广受市场好评。此次与NVIDIA的会谈,预
    的头像 发表于 12-06 10:54 438次阅读

    美国工厂芯片良率领先

    近日,在美国亚利桑那州的工厂传来好消息,其生产芯片良率已经超越了位于中国台湾地区的同类工厂。这一成就标志着
    的头像 发表于 10-28 15:36 276次阅读

    谷歌Tensor G系列芯片代工转向

    近日,谷歌Tensor G4将成为该公司最后一款由三星代工的手机芯片。从明年的Tensor G5开始,谷歌将选择作为其新的代工伙伴,并采用
    的头像 发表于 10-24 09:58 366次阅读

    高雄厂扩厂加速,P4、P5启动环评

    在高雄的先进制程扩厂计划正在加速推进。据高雄市长陈其迈透露,为应对全球AI芯片等产品需求的强劲增长,
    的头像 发表于 10-10 17:16 573次阅读

    急购群创厂,加速CoWoS产能布局

    为迅速响应客户需求,于8月中旬迅速收购群创南科四厂,随即启动“闪电建厂”模式。在厂区交割的同时,
    的头像 发表于 09-24 11:39 385次阅读

    CoWoS产能将提升4倍

    在近日于台湾举行的SEMICON Taiwan 2024国际半导体展会上,展示了其在先进封装技术领域的雄心壮志。据
    的头像 发表于 09-06 17:20 704次阅读

    美国厂4年未生产一颗芯片

    年,计划引入5nm、4nm工艺。 《纽约时报》分析认为工作态度与生活模式上的文化差异而导致的文化冲突是的一项严峻挑战;主要表现为工作时间和强度、管理风格、文化智商、语言和沟通。
    的头像 发表于 08-14 15:27 968次阅读

    OpenAI自研芯片计划调整,传交生产

    近日,全球领先的生成式AI应用大厂OpenAI在自研芯片领域迎来了重大战略调整。为降低对外部AI芯片的依赖,OpenAI原本计划募资自建晶圆厂,以自主设计并生产高性能AI芯片。然而,在
    的头像 发表于 07-23 16:52 691次阅读

    加速扩产CoWoS,云林县成新封装厂选址

    ,作为全球领先的半导体制造巨头,正加速推进其CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)封装技术的产能扩张计划。据最新消息,
    的头像 发表于 07-03 09:20 1549次阅读

    获英特尔3nm芯片订单,开启晶圆生产新篇章

    近日,据业界知情人士透露,全球知名的半导体制造巨头已成功获得英特尔即将推出的笔记本电脑处理器系列的3nm芯片订单,标志着双方合作的新里程碑。据悉,
    的头像 发表于 06-20 09:26 670次阅读

    准备生产HBM4基础芯片

    在近日举行的2024年欧洲技术研讨会上,透露了关于HBM4基础芯片制造的新进展。据悉,未来HBM4将采用逻辑制程进行生产
    的头像 发表于 05-21 14:53 733次阅读

    今日看点丨获美66亿美元补贴生产2nm芯片;消息称丰田与华为共推智驾方案

    1. 获美国 66 亿美元补贴 将在美生产 2nm 芯片   美国联邦将为
    发表于 04-09 11:23 567次阅读

    美将资助66亿美元在美建厂生产尖端芯片

    美国商务部部长吉娜·雷蒙多强调,计划在亚利桑那州凤城市设立一个先前未透露过的第三座芯片工厂,该项目将在2030年全面运作。依照
    的头像 发表于 04-09 09:36 334次阅读

    推出面向HPC、AI芯片的全新封装平台

    来源: 封装使用硅光子技术来改善互连 图片来源: ISSCC 芯片巨头
    的头像 发表于 02-25 10:28 486次阅读
    <b class='flag-5'>台</b><b class='flag-5'>积</b><b class='flag-5'>电</b>推出面向HPC、AI<b class='flag-5'>芯片</b>的全新封装平台

    宣布亚利桑那州第二家芯片生产延后

    台湾芯片代工巨头近日宣布,将推迟在美国亚利桑那州建设的第二家半导体工厂的生产时间,并对先前关于该工厂将
    的头像 发表于 01-19 16:54 1059次阅读