芯片缺货问题迫使众多汽车制造商相继减产

　　全球半导体产能紧缺，车用芯片供不应求，各大车厂纷纷陷入困境。据不完全统计，芯片缺货问题已迫使大众、福特、丰田、日产、本田、马自达、斯巴鲁等众多汽车制造商相继宣布减产。

　　今年2月，美日欧车厂通过政府途径曾与中国台湾政府沟通，希望台湾的晶圆代工厂能够优先保障车用芯片供应。随后，台积电开始同意将其汽车芯片客户的订单放在首位，并采取了极其少见的“超级急件”（super hot run），临时插单生产车用芯片，不过报价比普通报价高20%以上，而且最快可能要三个月后甚至更长时间才能开始交货。显然，这也难解汽车厂商的燃眉之急。

　　比如在2月3日，通用汽车就曾宣布其位于美国堪萨斯州费尔法克斯工业区、加拿大安大略省的英格索兰镇、墨西哥的圣路易斯波托西州的三家工厂暂停生产。2月9日，通用又宣布将这三家工厂停工时间延长一个月至三月中旬。而在当地时间3月3日，通用汽车再度宣布，其美国堪萨斯州工厂和加拿大安大略省的工厂停工时间将至少延长到4月中旬，墨西哥圣路易斯波托西工厂则延长至3月底，同时其巴西圣保罗工厂也将在4月和5月停产。

　　据汽车产业研调机构AutoForecast Solutions预估，到今年底全球汽车产业的整体减产数量恐将达到96.4万辆。而IHS Markit的最新预测更为悲观，其预计今年第一季度，车用芯片短缺将使全球汽车产量损失约100万辆。IHS Markit 研判，芯片缺货问题对汽车产量的冲击，将在3月底达到高峰，但汽车产量吃紧的情况，预估会持续到2021年第三季度。

　　对于车用芯片持续缺货的问题，不少汽车厂商开始跳过Tier1，直接与晶圆代工厂进行合作，以期在缺货危机中能够锁定未来的部分芯片产能，以保障后续出货。

　　昨天，报道了美国晶圆代工厂格芯（Global Foundries）宣布今年将投资14亿美元，平均分配给美国、新加坡及韩国3座晶圆厂以提升12nm到90nm制程的产能，预期2021年产能成长20%，2022年再增加20%。

　　需要指出的是，这14亿美元的投资当中，有三分之一的投资，就是来自于客户预订产能的款项，而这其中很可能就包括了不少汽车厂商。

　　据《路透社》报导，格芯执行长柯斐德（Thomas Caulfield）称，由于疫情的关系，让原本预估需要10年才能普及的技术，在去年就已经达到了。而在疫情前曾预测，芯片产业预计未来5年成长5%，但却在去年成长幅度就达到了10%。今年芯片产能的不足，对福斯（Volkswagen）、福特（Ford）及通用汽车（General Motors）等车厂带来了很大的冲击。这几个月来这些车厂更是频频向其求救。

　　柯斐德表示，这笔14亿美元的资金中有三分之一的投资，来自于寻求在未来几年内锁定芯片产能供应的客户。

　　此外，柯斐德还透露，如果需求继续上升，格芯可以凭借去年获得的约66英亩未开发土地的购买选择权协议，在纽约马耳他岛附近建立一座新的12吋晶圆厂。由于晶圆厂投资巨大，因此格芯会等待美国国会为鼓励美国芯片制造的“芯片法案”通过，以便能够获得补助。
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