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安霸、Lumentum和安森美半导体联合开发基于AI处理的3D感知解决方案

安森美 来源:安森美半导体 作者:安森美半导体 2021-05-28 10:26 次阅读

人工智能 (AI) 视觉硅公司安霸 (Ambarella, Inc. , 美国纳斯达克上市代号:AMBA)、创新光学和光子产品的领先设计者和制造商Lumentum (美国纳斯达克上市代号:LITE),以及CMOS图像传感器方案的领先供应商安森美半导体 (ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),美国时间发布了两个新的联合参考设计,建基于这3家公司之前针对无接触访问系统的联合解决方案,加速人工智能物联网 (AIoT) 设备在各垂直领域的部署。Ambarella的AI 系统单芯片 (SoC) , 结合来自Lumentum的高性能垂直腔面发射激光器 (VCSEL) 阵列照明器和安森美半导体的图像传感器数据,在用于生物识别门禁、3D电子锁和其它智能感知应用的下一代AIoT设备中可实现更高水平的准确性和更智能的决策。

这些新的参考设计原本用于生物识别门禁和电子锁,也可满足智能城市、智能建筑、智能家居和智能医疗的需求。此外,这些联合解决方案提供的高集成度显著降低系统功耗和热设计要求,同时使产品尺寸大大缩小。

Ambarella总裁兼首席执行官 (CEO) Fermi Wang说:

“Ambarella的愿景是将AI处理与3D和视觉感知相结合,创造一个环境智能的未来。我司与Lumentum和安森美半导体的合作将进一步推动AI和物联网 (IoT) 的融合,以实现新一代门禁系统,同时激发新类别的环境感知产品——所有这些产品都由使用AI视觉处理器传感器融合赋能,以智能和不显眼的方式与人互动,满足人们不断变化的需求。”

Lumentum 3D感知高级副总裁兼总经理Téa Williams说:

“我们新的联合解决方案将大大增加AIoT设备在各应用垂直领域的准确性--从生物识别门禁和电子锁开始--使它们能够识别人并预测他们的需求,而不需要一个直接的人机接口。许多这些应用将利用3D感知注入新的数据输入维度以优化决策。例如,使用更高分辨率的基于VCSEL的点光源可实现更远的感知范围和更高精度的面部识别。这些联合解决方案中使用的Lumentum的领先业界的高性能VCSEL阵列,具有零现场故障的特点,正在推动新的应用,帮助实现AIoT设备具有3D感知能力的梦想。”

安森美半导体工业和消费类传感器分部 (ICSD) 副总裁兼总经理Gianluca Colli说:

“图像传感器是智能感知设备的眼睛,它们看得更远更细,从而为AIoT设备中的AI处理器作决策提供显著更多的信息。我们领先行业的RGB-IR传感器技术结合Ambarella的AI视觉SoC的先进图像信号处理 (ISP) 能力,可将可见图像和红外图像同时带给设备。我们第二代联合解决方案采用了客户的反馈,将RGB-IR图像传感器的分辨率提高了四倍,达到4K (800万像素)。”

这三家公司的新的联合AIoT解决方案包括两个参考设计和附加的3D感知开发套件,每个都经过独特配置,以满足结合AI处理、3D深度感知和视觉感知的特定应用需求:

Vision +参考设计针对下一代生物识别门禁读卡器,是AIoT行业首个基于RGB-IR技术执行单摄像头940 nm结构光感知的4K解决方案。它也是首个利用单芯片方案用于深度处理、AI处理和视频处理的方案。它基于Ambarella CV22 CVflowAI视觉处理器,包括由Lumentum的VCSEL技术赋能的单摄像头结构光感知,具有2米的范围,以及安森美半导体的4K (800万像素) RGB-IR CMOS图像传感器。

Saturn参考设计针对下一代智能电子门锁 (eLock),适用于商业和住宅应用,是AIoT行业首个将AI处理集成到单摄像头结构光感知和快速启动视频处理的设计。它基于Ambarella CV25 CVflow AI视觉处理器,包括一个由Lumentum的VCSEL技术赋能的结构光摄像头和安森美半导体的AR0237CS 200万像素 RGB-IR图像传感器。

Ambarella的CV2系列基于CVflow AI视觉处理器的开发套件针对智能感知应用,可用于各垂直领域,现在可配备由Lumentum领先的VCSEL阵列赋能的飞行时间 (ToF) 传感器适配器。这些套件还提供一个选项:4K RGB-IR图像传感器适配器。

用于Ambarella的CVflow AI视觉处理器的开放式软件开发套件 (SDK),使第三方应用程序易于集成,同时使原始设备制造商 (OEM) 能以单个平台解决不同的区域要求 (例如,在不同的区域用不同的AI算法)。此外,这强固的基于Linux的SDK具备以下功能,扩展了边缘感知设备的能力,简化产品开发并加快上市时间:

定制的应用开发能力

支持不同的3D模式,包括结构光和ToF。独特的是,一个Ambarella SoC提供3D感知处理,无需专用深度处理器或单独的主机处理器

摄像头设备的高AI推理能力,支持多个神经网络 (NN) 同时运行

强固的AI工具,支持深度神经网络 (DNN) 开发和迁移

集成ISP,可处理具挑战性的场景,包括高动态范围 (HDR) 和微光场景

内置Arm处理器以运行客户应用程序

集成安全硬件,包括安全启动、存储密钥的OTP和用于安全密钥比较的Arm TrustZone技术

丰富的外设接口支持,简化系统设计

上市

另外,这3家公司将于美国时间6月2日在由Laser Focus World杂志举办的直播网络研讨会介绍这些新的联合解决方案。

原文标题:安霸、Lumentum和我司合作开发基于AI处理的3D感知解决方案,加速下一代AIoT应用落地

文章出处:【微信公众号:安森美半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

责任编辑:haq

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原文标题:安霸、Lumentum和我司合作开发基于AI处理的3D感知解决方案,加速下一代AIoT应用落地

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