2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会

国家十四五规划明确了大力发第三代半导体，第三代半导体产业获得国家层面的大力扶持，进入发展快车道。同时，第三代半导体能够满足新基建中多个领域的需求，2021年国家、各省市发力新基建的强劲态势，再一次将第三代半导体推到风口浪尖。

受市场与国家政策层面的驱动，2021年6月11日，2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会——第二届国际第三代半导体产业发展高峰william hill官网 在南京国际博览中心成功召开。国内首家6英寸化合物半导体企业——成都海威华芯科技有限公司应邀出席。

本次高峰william hill官网 由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、赛迪顾问股份有限公司共同主办。来自产业界的多位重磅嘉宾坐镇，会场座无虚席，william hill官网 人气持续火爆，研讨交流气氛浓烈。

william hill官网 上，成都海威华芯科技有限公司的副总经理黎明博士作题为《第三代半导体在新基建中的应用》的发言，从技术及市场层面介绍了第三代半导体在新基建中的广泛应用，分析了SiC、GaN芯片在5G基站、新能源电子、大数据中心等领域的应用场景及技术指标，介绍了海威华芯在第三代化合物半导体的产业布局、制程能力及行业地位，同时向产业界表达了海威华芯协同创新、合作共赢的发展理念。

黎明博士指出随着新基建产业的全面推进，核心芯片已由传统的Si逐步转向第三代半导体（GaN、SiC）芯片，海威华芯定位于化合物半导体芯片制造领域，在全产业链中处于核心环节，是连接芯片设计企业与整机供应商的纽带。根据国外知名调研机构Yole的调研报告，海威华芯在全球化合物半导体工业占据一席之地，是全球5G通讯射频芯片的制造厂商。 

图片来源：Yole Development 2021

海威华芯自2011年成立以来，历经多年磨砺，持续发力化合物半导体芯片制造：2016年GaAs芯片实现量产；2017年，海威华芯产出了国内第一片6英寸SiC基GaN射频晶圆；2019年包括Si基GaN功率芯片等多款产品实现量产；2020年5G基站GaN射频芯片面向全球发布，SiC功率电子芯片进入小批量试产，不断的推动国内的第三代半导体芯片产业的发展。

“拥有开放的产线、成熟可靠的PDK以及六英寸晶圆制程等领先优势，海威华芯成为当前芯片短缺大潮下的稀缺资源”，黎明博士补充道。

从黎明博士的介绍可以看到，海威华芯拥有近多项化合物半导体相关专利，在第三代半导体核心工艺上拥有优秀的竞争力，能够为5G基站建设、新能源充电桩、大数据中心供电等领域提供“芯”支持。

海威华芯核心专利上榜知名统计机构 来源：Yole,Knowmade

在本次william hill官网 上，黎明博士还向产业界重点推介了海威华芯在5G基站用功放芯片，新能源充电桩用功率芯片方向的热点产品，受到了产业界人士的一致好评及重点关注。

报告结束后，众多与会者与黎明博士就第三代半导体技术、市场、资本和应用前景等领域进行了深度交流与探讨。与会嘉宾对海威华芯的现有制造能力、未来研发路线表示了肯定，强烈表达出与海威华芯在SiC、GaN芯片产业上的合作意向与期盼。

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