0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

罗姆启动CVC活动,加速开创新业务,面向初创企业新设50亿日元的投资额度

西西 来源:厂商供稿 作者:罗姆 2021-09-13 15:51 次阅读

全球知名半导体制造罗姆(总部位于日本京都市)为了加速开创新的业务模式,启动面向初创企业的企业风险投资(CVC)活动,并新设立了总额达50亿日元的投资额度。

所有CVC相关的业务活动,均由2021年1月份新成立的CTO室负责。CVC活动旨在通过对初创企业所拥有的灵活创意和技术进行投资,来解决社会问题并开创能够在未来10年成为增长点的新业务。

长期以来,罗姆一直致力于半导体相关技术的发展与进步,除了与创业公司进行合作和业务往来之外,还积极开展面向大学的研究课题征集和联合研究。

通过CVC活动,将会进一步加速公司内外的技术与智慧相融合的开放式创新活动,同时,还可在更广泛和多元化的领域进行有益的投资,以优化中长期投资组合。

这也与罗姆从2021年开始执行的中期经营计划“MOVING FORWARD to 2025”中的发展战略之一“面向未来的发展创造新的增长业务”相辅相成。以灵活性强、决策迅速的自营投资(Principal Investment)※1为主,以对VC基金的LP投资※2为辅,为有前景的初创企业提供多种途径,推动创造对社会有益的价值。

<主要投资对象>

业务强化

  • 半导体材料、半导体制造技术、半导体外围技术(键合、封装等)、嵌入式算法

业务领域扩展

  • 为车载和工业设备等罗姆重点发力的市场提供新产品、新技术和服务的初创企业

开拓新领域

  • 环境事业(无碳、温室气体减排等)等领域

<运作时间>

10年(计划)

<投资额度概述>

自营投资是从30亿日元的预算额度中随时出资。LP投资是从10亿日元的预算额度中随时出资。

另外确保10亿日元作为对上述投资的追加投资额度,因此共准备了合计50亿日元的投资额度。

面向可以成为产出新产品和新业务的联合开发伙伴的企业。

术语解说

※1) 自营投资

无需经过VC、而是通过公司自营账户直接投资于公司自主选择的投资对象的一种投资方式。由投资方直接跟进,因此有望获得合作和协作机会并积累专业经验。由于对框架没有限制,因此还可以与多个VC进行合作。

※2)LP投资

作为Limited Partner(有限合伙人)与其他投资者共同对VC基金进行投资的一种投资方式。由于基金规模更大,业绩容易提升,可以小额投资,因而被认为是适合多元化投资的投资方式。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 罗姆
    +关注

    关注

    4

    文章

    408

    浏览量

    66345
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    铠侠投资360亿日元研发CXL省电存储器

    近日,日本NAND Flash大厂铠侠宣布,将在未来三年内投资360亿日元,用于研发AI用CXL(Compute Express Link)省电存储器。此次研发得到了日本政府的支持,政府将提供最高
    的头像 发表于 11-12 11:28 378次阅读

    索尼、三菱等8家企砸5兆日元投资半导体

    在科技与可持续发展的双重浪潮下,日本八大知名企业——索尼、三菱电机、、东芝、铠侠、瑞萨、Rapidus、富士电机,正携手踏上半导体产业的壮阔征途。据最新消息,这八家巨头计划在2029年前共同
    的头像 发表于 07-09 15:51 628次阅读

    东芝斥资千亿日元加速半导体业务扩张

    全球电子巨头东芝近日宣布,未来三年将投入约1000亿日元的资本,用于加速其半导体业务的发展。这一雄心勃勃的投资计划显示了东芝对半导体市场的坚
    的头像 发表于 06-13 14:27 490次阅读

    索尼半导体部门削减投资,三年计划投入6500亿日元

    索尼半导体部门近日宣布,计划在截至2027年3月的三年内,投入约6500亿日元(约合300.95亿元人民币)用于资本支出。这一数字相较于前一个三年期减少了约30%,显示出索尼在半导体领域的投资
    的头像 发表于 06-05 10:22 666次阅读

    长乐签约新密新能源汽车、航空改装维修等四个项目,总投资125亿元

    5月18,2024年中国福州国际招商月启动活动及“万商云集有福之州”全球招商会盛大开幕。当日,福州市长乐区在现场成功签署了四项重大产业项目合同,总投资额高达125
    的头像 发表于 05-22 09:36 428次阅读

    软银集团将向AI革命投资 投资额高达10万亿日元

    软银集团将向AI革命投资 投资额高达10万亿日元媒报道,软银一个投资额高达10万亿日元的计
    的头像 发表于 05-14 15:20 660次阅读

    软银2023财年净亏损2276.5亿日元,愿景基金投资收益7243亿日元

    近日,软银公布2023财年年报显示,其录得净利润为2276.5亿日元(约合105.63亿元人民币),较去年同期大幅下滑77%,市场预期亏损2,830.9亿
    的头像 发表于 05-13 15:42 374次阅读

    与东芝整合功率半导体业务,预计一年左右达成协议

    早前,东芝已于去年年底退出东京证交所,并由JIP牵头的一众企业财团完成私有化交易。在此过程中,共斥资3000亿日元,为双方在功率半导体领
    的头像 发表于 05-13 14:32 559次阅读

    富士通2023财报 营收3.756兆日元 增长2.2%

    相关业务增长强劲,整体营收规模达到3,679亿日元,较上一年度增长84%。面向未来,富士通将继续积极投资于与
    的头像 发表于 04-30 11:07 1488次阅读

    软银追加1500亿日元加速AI大模型开发进程

    据了解,软银目前已经在生成式AI算力基础设施方面投资了200亿日元(约合9.36亿元人民币),预计将进一步加大投入,力求在本年度内打造出参数达到390B的最新模型,同时在来年制定万亿参
    的头像 发表于 04-23 16:09 627次阅读

    日本Sakura网络公司斥资200亿日元购买英伟达B200 AI芯片

    Sakura公司,总部设在大阪,计划于明年3月在北海道工厂部署大量AI芯片,为有需求的企业提供强大的AI算法训练计算能力。预计至2031年3月,该公司将在AI计算及数据中心领域追加投资1000亿
    的头像 发表于 04-22 09:56 580次阅读

    Rapidus向2nm芯片量产冲刺,获5900亿日元补贴

    4月2,日本政府宣布额外提供5900亿日元(约合39亿美元)的补贴,支持Rapidus加强在半导体制造业的竞争力。在此之前,Rapidus已得到国家经济产业省3300
    的头像 发表于 04-03 15:34 513次阅读

    日本将向芯片制造商提供补贴 Rapidus获得5900亿日元补贴

    日本将向芯片制造商提供补贴 Rapidus获得5900亿日元补贴 此前有媒报道日本经济产业省为振兴经济、吸引半导体生产的投资正寻求1.85万亿日元
    的头像 发表于 04-02 15:16 949次阅读

    绍兴签约40项目,计划投资总额超1711亿元

    据媒体报道,这26个大型签约项目中有四个项目投资额度超过100亿元人民币,包括一家知名企业的46系列锂电产业化项目计划投入105亿元,用于构建20GWh 46系列大圆柱形锂电池生产线;
    的头像 发表于 02-26 16:31 1208次阅读

    日本政府拟补贴台积电熊本第二工厂7300亿日元

    日本政府计划向台积电在熊本县的第二家工厂提供约7300亿日元的补贴,以支持其在日本的半导体生产扩张计划。据先前报道,台积电有意向该工厂投资高达2万亿日元,以增强其在亚洲,特别是日本的芯
    的头像 发表于 02-25 11:37 873次阅读