半导体工艺制程中常用的工序
半导体一般是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体的应用非常广泛，在集成威廉希尔官方网站 、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用等都有应用。那么半导体工艺制程中常用的工序有哪些呢？下面一起来看看吧。
半导体元件制作过程可以分为：
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晶圆处理制程
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晶圆针测制程
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IC构装制程
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测试制程
晶圆处理制程
主要是在晶圆上制作威廉希尔官方网站 以及电子元件，有很多步骤，也是最烧钱的一段。步骤多的话有数百道，并且所使用的机器昂贵，并且对环境以及各方面都有要求。
基本步骤是先清洗，之后氧化，然后进行微影、蚀刻等步骤，以完成晶圆威廉希尔官方网站 的加工制作。
晶圆针测制程
在Wafer Fab制程后，开元上有一格格的小格，这些晶圆会进行针测，会使用专门的一起来进行测试，不合格的将会做上记号。
然后晶圆会将晶粒分割成独立的晶粒。
IC构装制程
包装晶粒用来制成其他威廉希尔官方网站 ，为了制造所生产出来威廉希尔官方网站 的保护层，避免受到机械性刮伤。
本文综合自EETOP、百度百科、CSDN博客
责任编辑：haq
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