I-TOF和D-TOF双轨推进，这家公司B1轮融资数亿元

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）近几年，在智能手机全面屏和人脸识别融合的大趋势下，3D ToF技术逐渐成为市场主流。凭借着体积小、误差低、抗干扰性强等优势，除了智能手机，VR/AR、汽车ADAS等新兴应用也在广泛采用3D ToF。

在下游应用的积极带动下，ToF市场增长迅速。根据MarketsandMarkets的统计数据，2020年全球ToF市场规模已经达到28亿美元，2022年ToF已经占据整个3D传感器市场的半壁江山。

同时，高速增长的ToF市场也让相关企业备受关注。近日，专注于3D TOF芯片和视觉解决方案研发的光微科技完成新一轮的融资，B1轮融资规模达到数亿元，投资方包括合肥产投集团，海恒资本、创谷资本、深圳中小担创投、科宇盛达基金有限公司等多家机构及知名投资人。光微科技表示，完成本轮募资之后，公司将进一步丰富3D TOF产品线，加速3D TOF产品和微型传感器的量产落地。

介绍资料显示，光微科技在I-TOF和D-TOF两个方向上均有布局，提供多款线阵和面阵等产品，可应用于消费电子、智能家居、工业安防、汽车等场景。

所谓的I-TOF即Indirect TOF，中文释义为间接测量飞行时间，大部分I-TOF方案都是采用测相位偏移的方法，即发射正弦波/方波与接收正弦波/方波之间相位差。下图是I-TOF的具体测试方法以及计算公式。

D-TOF指的是Direct TOF，中文释义为直接测量飞行时间，即测量发射脉冲与接收脉冲的时间间隔。相对而言，D-TOF的深度算法更简单，但由于需要检测光脉冲信号，因此对光的敏感度要求很高。对于D-TOF而言，由于SPAD单个像素点尺寸做不到太小，因此目前的分辨率还不高，但在成像帧率、精度保持、安装便携性、低功耗和抗干扰等方面性能出色。

目前，光微科技在TOF领域已经量产了几款芯片产品NP2F3202、NP2F2401和NP2F1201。

其中，NP2F1201是一款分辨率为120*90的相位式TOF深度传感器，具有精度高、功耗低和温度补偿功能等特性。芯片采用全局曝光、支持高帧率及多频率工作方式，适用于手机、平板、投影仪、手势识别、智能家居等场景。

NP2F2401是一款分辨率为HQVGA（240*180）的相位式TOF深度传感器芯片，具有精度高、功耗低等特性，芯片内部集成了温度传感器、调制光源信号发生器、ADC、高速时钟、MIPI接口等，并采用全局曝光、支持高调制频率、高帧率以及多频率多积分时间的工作方式，可应用于手机、平板、智能家居、AR/VR等场景。

NP2F3202是一款分辨率为QVGA（320*240）的相位式TOF深度传感器芯片，具有精度高、功耗低等特性。芯片内部集成了温度传感器、调制光源信号发生器、ADC、高速时钟、MIPI接口等模块，并采用全局曝光、支持高调制频率、高帧率以及多频率多积分时间的工作方式，可应用于3D人脸识别、机器视觉、工业领域、机器人等场景。

目前，光微科技还有一款已经小批量生产的产品NP2F1281，该产品是一款分辨率为128*1的线阵相位式TOF深度传感器芯片，具有精度高、功耗低、片上集成温度补偿功能等特性，可应用于扫地机器人、服务机器人等场景。

根据光微科技的透露，该公司将于2022年Q2推出国内第一款采用3D堆叠的BSI工艺的VGA iToF面阵芯片，可广泛应用于AR设备、手机， 机器人、门锁、投影仪、智能家居等多个领域。

除了这几款ToF芯片，光微科技在微型1d TOF传感器系列方面还提供ND01和ND03两款产品，可提供测距、存在检测、感应检测等多种功能，适用于相机智能对焦、机器人避障、节能、占位检测等多种场景。2020年光微科技推出了国内首颗微型ToF传感器ND01，测距范围为2cm~1m，主要优势包括体积小、功耗低、测量范围广和测距精度高。2021年9月，光微科技在光博会上又推出了第二代微型ToF产品ND03，是ND01的升级版，测量范围更广，可覆盖2cm~3m，同样具有精度高、体积小、测距稳定、功耗低等特点。

NV08和NV11是光微科技提供的TOF模组，基于光微自研TOF芯片开发，可用于快速验证芯片及模组并导入应用项目，适用于3D人脸识别、体积测量、手机、AR/VR等各类场景。而NS01和NS02B则是3D方案，也是基于光微自研TOF芯片开发，是行业应用的标准方案，可作为行业应用的子模块快速导入项目应用。

除了消费类应用，TOF在工业和汽车领域的潜在市场同样可观。再一次引用MarketsandMarkets的数据报告，该机构预计，2025年全球TOF市场规模将达到69亿美元，2020年到2025年的年复合增长率高达20%。相信随着光微科技在TOF产品进一步丰富，产能进一步增长，其I-TOF和D-TOF双线布局的优势将让其大大受益。