聚积照明驱动芯片通过车规认证 晶心21年芯片出货量超100亿颗

晶心21年芯片累计出货量超100亿颗

提供32及64位高效能、低功耗RISC-V处理器内核之全球领导厂商晶心科技，今日宣布于2021年度采用晶心处理器的系统芯片出货量超过30亿颗，较2020年出货量之20亿颗成长逾50%，总累计出货量则超过100亿颗。而晶心近来RISC-V客户的SoC将被广泛运用于传统及新兴领域，例如5G、人工智能/机器学习加速器、蓝牙及Wi-Fi装置、云端运算、数据中心（data center）、电玩游戏、全球定位系统（GPS）、物联网、高阶微控制器（MCU）、传感器融合（sensor fusion） 、触控及显示驱动控制器（touch and display driver controller）、储存装置（storage）、语音识别（voice recognition）、无线通信（wireless）、车用电子等。精简、模块化、可扩充的晶心RISC-V处理器将引领客户芯片下一波快速的成长。

晶心科董事长暨执行长，同时也是RISC-V国际协会董事的林志明表示，「晶心以多年累积的关键技术，发展高效能、低功耗、好质量的处理器及其相关软硬件，广泛获得包括联发科（MediaTek）、瑞萨电子（Renesas）、SK电讯（SK Telecom）、伟诠（Weltrend）、联咏（Novatek）、群联（Phison）、EdgeQ以及泰凌微（Telink）等来自全球IC设计团队的肯定，取得客户、生态系伙伴以及终端消费者全赢的成绩。采用晶心处理器的芯片年出货量，从2017年的5.9亿颗，以平均每年成长50%的惊人速度发展，只用短短五年的时间，就到达2021年30亿颗的成绩。更惊人的是，目前基于晶心RISC-V处理器的SoC出货量，仅占其中的1%，剩余的99%为晶心自有V3架构之许可协议多年累积发酵而来。

聚积照明驱动芯片通过车规认证

近日，聚积科技今日表示其新一代LED车用照明驱动芯片「MBI6659Q」及「MBI6665Q」大获市场好评，此二新品适用于智能车灯的相关应用，并皆已取得AEC-Q100车规认证。看好未来全球智能汽车市场将蓬勃发展，公司表示藉由这两个新品的加入，能使得聚积车用系列产品线更加完整，后续将持续锁定车用前装市场，会不断开发其他新品，以协助各品牌创造最大价值。

相较于一般的电子产品，车用电子对于零组件的标准更为严苛，国际汽车电子协会（Automotive Electronics Council，简称AEC）针对车用芯片订定出AEC-Q100车规认证，其测试标准是相当严谨的。目前聚积车用系列产品均已通过此车规认证，确保聚积芯片的可靠度与稳定性符合国际汽车电子协会的规范。

恩智浦推高级无担保票据产品

NXP Semiconductors NV（纳斯达克股票代码：NXPI）（连同其子公司，“NXP”）今天宣布，其子公司 NXP BV、NXP Funding LLC 和 NXP USA， Inc 。（合称“发行人”）打算根据经修订的 1933 年美国证券法（“证券法”）第 144A 条和 S 条例开始私募高级无担保票据（“票据”）。

票据将由 NXP Semiconductors NV 在高级基础上提供全额无条件担保，并将在结构上从属于 NXP 其他子公司的负债，包括贸易应付账款。此外，在担保此类债务的资产价值范围内，票据实际上将低于发行人和 NXP Semiconductors NV 的所有未来担保债务。

恩智浦拟使用发行票据所得款项净额的一部分，按照条款赎回本金总额为 10 亿美元、以美元计价、2022 年到期、利率为 3.875% 的高级无抵押票据（“3.875% 2022 票据”）管理 3.875% 2022 票据的契约（“3.875% 2022 票据赎回”），包括与 3.875% 2022 票据赎回相关的所有溢价、应计利息以及成本和费用。恩智浦打算将剩余的净收益用于一般公司用途，其中可能包括资本支出或股权回购交易。