有哪些“跨界造芯”的互联网巨头

　　近年来，不少的互联网科技公司纷纷开始了造芯计划。在“缺芯”浪潮持续发酵下，“跨界造芯”被列入了半导体行业十大热词。

　　早在2010年苹果发布iphone 4明确向外界宣布自研处理器A4后，“造芯”就已经不再是芯片公司的专场，谷歌、特斯拉、微软、百度、亚马逊、阿里巴巴、腾讯等科技巨头接连入局。

　　先是手机厂商如苹果、华为、OPPO，纷纷下海自研AI芯片。同时互联网公司如谷歌、亚马逊、BAT，也开始有所行动。

　　BAT们的对手不光有英伟达、高通、赛灵思这样的国外芯片巨头，还有寒武纪、地平线这样专注于研发AI芯片的创业企业，也有华为海思这样的国产芯片头部企业。

　　阿里巴巴（BABA.US）作为互联网巨头广为人熟知，2月阿里巴巴投资睿力集成威廉希尔官方网站 有限公司，在参与国产CPU企业增资后，又投资国产内存，阿里开始布局半导体产业链。

　　百度（BIDU.US）CEO李彦宏表示，尽管AI芯片是高技术门槛和高风险的投资，但是百度希望在AI芯片领域有所突破，因此选择组建自己的AI芯片公司

　　微美全息（WIMI.US）半导体芯片研发的复杂程度注定了这是一场时间与耐力的比拼，而微美全息技术进展快，已成为半导体行业的领军玩家，在商业化上对客户有很大的技术赋能作用。

　　文章综合36氪、科技野武士

　　编辑：黄飞