0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

亿源通推出可用于小型化EDFA的核心器件

光器件/光通信 来源:光器件/光通信 作者:光器件/光通信 2022-06-10 11:40 次阅读

为满足EDFA(掺铒光纤放大器)客户的需求,亿源通近日推出了可用于小型化EDFA的核心器件,产品线包括 980/1550nm IWDM Hybrid (Isolator+WDM)、GFF(增益平坦滤波器)、IGFF(Isolator +GFF)等等,并可为EDFA的集成化、小型化、多功能器件提供定制化解决方案。

基于公司研发团队的光学模拟仿真威廉希尔官方网站 以及光纤模场扩束工艺,可以极大的降低980/1550nm Hybrid等产品的IL并提高其性能稳定性,使其反射IL典型数值可以控制在0.15dB以下(-5~+75℃),透射IL典型参数控制在0.30dB(-5~+75℃);同时借助公司技术团队对基础封装工艺的研究以及胶水&材料的应力模型研究,大大提高了产品的可靠性和鲁棒性,可以保证产品完全满足Telcordia GR-1221-CORE的可靠性要求,同时满足168小时的PCT实验(120℃,2个大气压,100%湿度)。上述三种产品目前都具有两类版本,一种是小型化+超高可靠性(PCT);一种是超小型化(φ2.5xL19mm)版本,也可以满足GR-1221-CORE的要求,两个版本的提供,以满足EDFA客户不同的应用场景。亿源通提供的EDFA组件除了保证低损耗、超高可靠性、超小型化,同时采取低成本策略,通过功能集成使成本降低30%,真正为客户提供富有竞争力的产品解决方案。

亿源通一直以来都高度重视自主创新和研发投入,集结了一支高素质、开发能力强的技术研发队伍,拥有多项国内外技术专利,以深圳研发中心和武汉研发中心两大研发基地为核心,注重企业核心技术平台的搭建和深耕,拥有完善的六大核心技术平台:

1.基于Zemax/Mathcad/Matlab等软件的光学设计、模拟仿真以及光线追踪能力;

2.自由空间光学设计&耦合以及亚微米对准能力;

3.自动化精密组装和测试能力、软件编程能力;

4.高密度并行光学的设计与制造能力;

5.高精度机械设计、模具、注塑设计与精密制造能力;

6.光学基片和芯片后端处理能力和光学冷加工能力以及对应的光学玻璃面型分析测试和应力分析能力。

强调基于核心技术平台并结合市场需求的集成产品开发(IPD)能力建设,紧跟客户需求,不断推陈出新,未来也将推出更丰富的产品线。

审核编辑:汤梓红
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 放大器
    +关注

    关注

    143

    文章

    13589

    浏览量

    213451
  • EDFA
    +关注

    关注

    0

    文章

    25

    浏览量

    12158
  • hybrid
    +关注

    关注

    1

    文章

    20

    浏览量

    8333
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    MCX插座:射频连接的小型化解决方案

    德索工程师说道MCX连接器,全称为Micro Coaxial Connector,是一种小型射频(RF)连接器,常用于无线通信和电子设备中。其小型化设计、高性能以及便捷的连接方式,使其成为现代
    的头像 发表于 12-26 15:05 49次阅读
    MCX插座:射频连接的<b class='flag-5'>小型化</b>解决方案

    高效小型化的适配器电源芯片U8623

    YINLIANBAO   高效小型化的适配器电源芯片U8623          应对现今适配器的高效小型化趋势,深圳银联宝科技顺势推出
    的头像 发表于 12-19 09:55 167次阅读

    小型化晶振的影响有哪些

    随着电子设备不断向小型化发展,晶振也朝着小型化低功耗的趋势发展。今天凯擎小妹聊一下小型化对晶振的起振时间、相位噪声和抖动的具体影响。
    的头像 发表于 11-11 10:10 219次阅读

    研华模组化工控机:智能制造的小型化与智能化解决方案

    产品以其小型化、高集成度和模块设计的核心特点,为制造业的智能和自动提供了高效、灵活的解决方案。 模组化工控机的特点及优势 灵活性和集成
    的头像 发表于 09-05 09:53 287次阅读
    研华模组化工控机:智能制造的<b class='flag-5'>小型化</b>与智能化解决方案

    小型化趋势下,单对以太网 (SPE) 连接器能否替代RJ45连接器?

    SPE连接器是RJ45的迭代产品,适用于工业交换机、服务器、控制器、传感器等工业以太网设备。是一个兼具了小型化和可靠性两大特点,可同时传输数据与电力的以太网连接器新选择。 SPE连接器的小型化优势
    的头像 发表于 08-30 15:35 403次阅读

    双电源无扰动快切装置的小型化设计是否有意义?

    快切装置的小型化设计对于安装空间有限的改造场景是非常有意义的,DCM635系列是目前业内体积最小的快切装置,前面板长266mm,宽146mm,装置深210.5mm,安装与进线柜或母联柜上层二次控制室面板上,小型化设计节省安装空间,尤其适
    的头像 发表于 07-19 11:30 382次阅读
    双电源无扰动快切装置的<b class='flag-5'>小型化</b>设计是否有意义?

    爱普生32.768kHz晶振FC-135:小型化为高端产品带来的卓越优势

    在电子设备快速发展的时代,晶振作为时钟核心元件,其性能和尺寸对产品的整体表现至关重要。爱普生32.768kHz晶振FC-135凭借其小型化设计和出色的性能,为高端产品带来了显著的优势。本文将介绍
    的头像 发表于 06-11 10:42 494次阅读
    爱普生32.768kHz晶振FC-135:<b class='flag-5'>小型化</b>为高端产品带来的卓越优势

    小型化威廉希尔官方网站 如何设计?工程师:只需注意这5点!

    搭载的元器件的尺寸和功耗降低到极限。晶振作为电子设备中的重要元件之一,其小型化能够更好地适应这一趋势,方便在更小的空间内安装和使用。  小型化的晶振有哪些优势: 
    的头像 发表于 06-07 16:57 707次阅读
    <b class='flag-5'>小型化</b>威廉希尔官方网站
如何设计?工程师:只需注意这5点!

    用于无线局域网的小尺寸1612无晶振:FA-118T

    精密,因此小型化的贴片尺寸成了很多厂家的需要考虑条件。而爱普生推出的这款2016无晶振FA-118T,它是一款长1.6mmm*宽*1.2mm*高0.35mm的当今
    发表于 04-03 09:48 0次下载

    小型化3pin无制冷980nm单模泵浦模块产品成功推出

    单模980nm泵浦模块,具备小型化、低功耗、宽工作温度范围的特点,适用于需要小型化、紧凑型的应用场景,包括下一代小型化EDFA模块及系统、
    的头像 发表于 03-22 08:27 493次阅读
    <b class='flag-5'>小型化</b>3pin无制冷980nm单模泵浦模块产品成功<b class='flag-5'>推出</b>

    小型化风向明显,电容新品持续迭代

    。   近年来随着汽车电子,高端消费电子,工业控制,工业电源以及光伏储能等领域的发展,电容元件也在提升性能推陈出新。近半年,在电容领域,国外厂商推出了哪些新品,在哪些特性上做了提升呢?   村田:电容新品高性能小型化
    的头像 发表于 03-15 00:16 2869次阅读

    金升阳重磅推出兼备超小型和高效能的芯片级电源模块KAP05_T-1A

    电子产品智能小型化发展日新月异,行业对电源模块等元器件的高集成度、小型化、超薄要求也不断提高。
    的头像 发表于 03-01 11:39 1019次阅读

    小型化微型的边缘计算盒子有哪些优势

    边缘计算网关、边缘计算盒子的小型化和微型,是当前的一大趋势,小型化和微型将赋予边缘计算网盒更丰富的场景适用能力,同时还可以降低成本、控制功耗以及便捷扩展组网
    的头像 发表于 01-24 17:51 863次阅读
    <b class='flag-5'>小型化</b>微型<b class='flag-5'>化</b>的边缘计算盒子有哪些优势

    用于小型化IC产品的共晶焊接方法

    共晶芯片焊接平台因具有高效、低热阻、低成本等优势,被广泛用于表面贴装半导体分立器件的芯片焊接。随着移动消费电子产品的大量使用,越来越多的 IC 芯片被放置到小型表面封装中。对于底部没有金属
    的头像 发表于 01-04 10:57 2605次阅读
    <b class='flag-5'>用于</b><b class='flag-5'>小型化</b>IC产品的共晶焊接方法

    全新4.5 kV XHP™ 3 IGBT模块让驱动器实现尺寸小型化和效率最大化

    【 2023 年 12 月 25 日,德国慕尼黑讯】 许多应用都出现了采用更小IGBT模块,以及将复杂设计转移给产业链上游的明显趋势。为了顺应小型化和集成化的全球趋势,英飞凌科技股份公司(FSE代码
    发表于 01-02 16:25 867次阅读
    全新4.5 kV XHP™ 3 IGBT模块让驱动器实现尺寸<b class='flag-5'>小型化</b>和效率最大化