壁仞科技与平安科技正式签署战略合作协议

近日，壁仞科技与平安科技正式签署战略合作协议，强强联手打造领先的国产高性能算力基础设施落地标杆，共同推动国产智能计算生态建设。本次战略合作标志着国产大算力芯片在金融科技、医疗健康、保险证券、智慧城市等关键性应用场景和重要产业落地上取得重大突破。

壁仞科技与平安科技强强联手，达成战略合作

作为领先的金融科技、医疗科技及云服务企业，平安科技致力于推动人工智能、大数据、云计算等前沿技术赋能行业智能化转型，同时对AIDC集群、云计算的软硬件配置环境及系统有深刻的理解和洞见。壁仞科技的通用GPU芯片BR100系列基于自主原创架构研发，采用7纳米工艺制程，并结合了包括Chiplet（芯粒技术）等在内的前沿芯片设计、制造和封装技术，性能比肩国际巨头最新旗舰产品。BR100系列面向市场后，将为客户提供包括适应云原生业务要求的GPU板卡、服务器及软件生态等全系列国产高性能、高能效解决方案。

根据战略合作协议，双方将共同探索人工智能、大数据及云计算与金融科技、智慧医疗等行业深度结合，并通过软硬件产品适配、组建联合实验室、联合技术研发等方式展开全面合作，携手推进相关领域的技术创新、标准制定、应用示范与产业推广。

双方将以平安云为基础，结合壁仞科技产品共同打造高端通用智能的算力平台，针对不同的用户场景，推出有市场竞争力的产品和解决方案，最大程度实现技术创新与降本增效。

当前，视觉和语音AI在金融、医疗、保险、安防、营销等不同领域都有应用落地，壁仞科技还将依托国产大算力芯片为平安科技提供高效训练、低成本推理、综合应用硬件等解决方案，并且对AI视觉、语音人机交互底层算法等业务场景进行软硬件专项适配。

双方将携手在AI应用生态的模型研发、推理、部署应用等环节进行合作，致力于为AI算法应用提供软、硬结合的多元化行业视觉、语音智能解决方案。

平安科技董事长兼CEO 黄宇翔：

与壁仞科技展开战略合作，有利于强化平安科技在金融科技、医疗科技领域的算力基建国产化布局，推进平安集团内外部业务场景中人工智能技术应用的提升，提高国家系统性重要金融科技集团算力基础设施的国产化率，打造科技金融业信创解决方案标杆。

壁仞科技创始人、董事长、CEO 张文：

BR100系列量产落地和生态建设正在紧锣密鼓地进行。平安科技作为中国金融科技、医疗科技行业的领军企业，对于壁仞科技BR100系列芯片产品了解并适配客户复杂运营环境和软硬件需求，完善迭代自身解决方案，打造重要行业解决方案标杆，具有重要意义。