八零联合装备 赋能新型显示芯片智能化生产时代

 

根据芯片间距不同，LED显示技术可被划分为传统LED（间距 2.5mm 以上）、小间距LED（间距1-2.5mm 之间）、Mini/Micro LED（间距 1mm 以下）。芯片间距越小，显示效果更好、其使用寿命也更长。Mini/Micro LED 对比传统LED产品具有功耗低、分辨率高、亮度高、使用寿命长的优点。 LED产业上游包含LED衬底、LED外延片以及LED芯片制造。产业集中度高，头部企业占据大部分市场份额。LED产业中游封装环节，随着LED芯片微缩，封装难度倍增，技术壁垒也加剧了市场份额向头部企业集中。LED封装方式可分为正装与倒装。其中倒装芯片技术难度高，但稳定性和散热性更好，有望成为Mini LED主流封装形式。 根据显示技术不同，Mini/Micro LED可分为直显和背光两大类。直显技术是通过 LED 自行发光显示。背光技术则是通过 LED + LCD 的组合通过背光模组发光。直显技术大多应用于110寸以上，背光技术产品主要应用于110 寸以下的显示产品。随着技术与产能双双提升，以及裸眼3D、XR虚拟拍摄、电影屏等新兴应用市场的崛起，Mini LED市场需求将迅速增长。据预测2026年我国 Mini LED背光模组市场将可达1250亿元，复合年增长率预计达46%，其中大尺寸背光模组约占市场规模的70%左右。 优质智能制造整体解决方案服务商，深圳市八零联合装备有限公司。让八零联合装备营销总监，赖延炜先生为我们揭晓更多国产Mini/Micro LED专用设备的发展新趋势。

赖延炜先生，与自动化设备打交道近二十年，曾在台企及国企龙头从事新设备方案架构评估及管理多年，对LCD/OLED/LED工艺及自动化领域有较深的理解；职业替换后在市场长期的摸爬滚打，对产品定位、机会创新、推广有着较敏锐的洞察力及独到见解。

深圳市八零联合装备有限公司，成立于2011年，专注于显示、LED及半导体行业，在全国共有10个办事处，3个制造工厂（深圳宝安、浙江海宁、安徽池州），占地面积共5万平方米，总部设在深圳宝安区，是一家集研发、制造、销售、服务于一体且具备核心竞争力的国家高新技术企业、国家专精特新小巨人企业。 人才是第一生产力，八零联合一直十分重视人才引进以及自有人才的培养，力争打造行业顶尖研发团队。目前八零联合研发人员占比超过35%，近3年平均年研发投入强度超过12%。，现有发明专利70+，计算机软件著作专利30+。

八零联合共分为二个事业部，第一事业部，显示事业部：主要从事显示行业的全自动研磨清洗机、全种类超薄膜材Lami撕离贴附机、3D曲面全贴合机及高精密组装机、全自动包装机等产品。第二事业部，半导体事业部：主要从事高精密运动的MINI LED芯片分选机、LD/IC分选机、划片机、固晶机、引线键合机等产品。 八零联合围绕“全国快速响应”的核心服务宗旨，用心打造深圳、海宁、池州3大研发&制造基地，以及全国13个售后服务网点。

八零联合服务客户主要涉及显示面板、新型显示及半导体行业，新品发布如下：

EJ0870 

Mini LED芯片分选机

八零联合EJ0870 Mini LED芯片分选机，是对LED芯片（半成品，未封装）进行分类拣选的设备，其根据探针台测试机获得的光电参数以及对产品表面检测结果对LED芯片进行分选，是LED芯片生产过程中不可或缺的工艺设备。

混WAFER和乱数演示

多版本满足多种应用场景

标准版、286版本适用于MININ LED领域；

LD/IC版适用于UVLED、MIP、CSP、驱动IC、光通讯芯片领域。

八零联合的优势

软件/硬件/控制主板自研开发，灵活性高、可扩展性强。

可依照需求定制化衍生及兼容更大尺寸WAFER、BIN盘。

硬件端口预留，支持自动线升级，实现自动化生产，降本增效。

在基础版上增加客制化混Wafer乱数功能，满足不同客户定制需求。

Cycle Time现平均在60ms，UPH高，目标产能再优化提升20%+。

自研的标兵算法可有效解决缩膜产生的偏移问题，高效定位的同时获得更高的取晶精度。

拥有行业顶尖研发团队、完善的品质管理体系，愿与客户共同携手应对新品新技术所带来的技术难题。

三个制造基地占地5万+平方米，研发团队占比＞35%，制造团队占比＞25%，售后团队占比＞22%，设备交付能力强。

EP3460

Mini LED真空贴膜机

八零联合EP3460 Mini LED真空贴膜机，用于Mini LED直显封装贴膜，也可用于Mini LED背光遮光反射等的贴膜，特有的真空及低压力贴合技术，可兼容玻璃基板及PCB基板的产品；

可满足量产需求，样机开放测试验证

 

贴合后效果：平整、无气泡、无褶皱

技术规格：可协商定制

八零联合的优势

真空贴附，无气泡。

低压贴附，不损伤基板及LED。

兼容玻璃基及PCB基。

兼容直显及背光应用。

八零联合致力于打造显示、LED、半导体行业自动化设备的领导品牌。将秉持为客户创造最大价值，降本增效，提升竞争力的经营理念。坚持务实、创新、共赢的企业文化。愿与客户共同携手应对新品新技术所带来的技术难题，提升竞争力、让制造更智能。  

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