0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

【大大芯方案】戴口罩也能智能识别,大联大推出基于耐能产品的3D AI脸部辨识门禁系统方案

大联大 来源:未知 2022-11-17 19:00 次阅读


2022年11月16日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布


其旗下世平推出基于耐能(Kneron)KL520芯片的3D AI人脸识别门禁系统方案。☜



图示1-大联大世平基于耐能Kneron产品的3D AI人脸识别门禁系统方案的展示板图


在现代化经济建设和智能管理的驱动下,人工智能门禁系统作为安防基础核心迎来了前所未有的广阔前景。特别是在疫情这个特殊情境下,各种酒店、宾馆、写字楼、智能大厦、政府机关等单位,对于多功能智能门禁系统的需求更是日益攀高。在此趋势下,大联大世平基于Kneron KL520芯片推出了3D AI人脸识别门禁系统方案,可适用于门禁管理、访客管理、智能门锁、会议室管理等多种应用。


图示2-大联大世平基于耐能Kneron产品的3D AI人脸识别门禁系统方案的场景应用图


耐能(Kneron)是一家专注于边缘AI SoC专用处理器研发的解决方案厂商,旗下拥有AI芯片、算法等核心产业自主知识产权和实力强大的研发团队,公司致力于以“AI芯片+边缘运算+图像算法”为核心全面赋能智能物联、自动驾驶、智能安防等细分场景。


此3D AI人脸识别门禁系统方案的核心采用的便是Kneron旗下一款AI芯片——KL520,该芯片具备极强的运算能力,拥有低功耗以及低成本等特点。并且此芯片结合了Kneron独家研发的可重组式AI模型以及自研NPU,可支持多种机器学习的框架与网络模型,能够广泛应用于各种AIoT等设备。此外,采用双红外镜头的紧凑设计,可以实现灵活运用摄像头的同时,又具有高安全性和高精准度的人脸识别功能。凭借这些特性,此方案的系统成本仅为传统识别方案系统的1/2,大大节约了用户的制造花费。


图示3-大联大世平基于耐能Kneron产品的3D AI人脸识别门禁系统方案的方块图


除此之外,Kneron的3D AI方案可支持结构光、立体视觉、飞行时间传感器等3D感测技术,并能够结合2D影像分析识别与深度信息分析对访客进行脸部、身体物品等身份识别。将此方案应用于产品中,不仅能提升识别精准度,排除用照片、影片解锁的风险,还能更精准的识别物品、行为,从而为用户带来更安全的守护。


▌核心技术优势

  • 低功耗,支持电池装置;

  • 支持CNN、TDNN;

  • 支持多种AI模型组合的运行;

  • 支持可重组式设计,模型执行效率高;

  • 支持多个KL520集联,算力可以叠加。


▌产品特点

  • 充分利用红外人脸信息和可见光更宽阔的光谱信息,进行人脸识别、人脸比对、活体检测

  • 同时通过双目摄像头得到的特征点视差计算出人脸的深度信息,最后将全部信息通过融合算法与原始数据进行匹配,所有信息匹配成功后才能认定认证通过,安全性得到极大地提升,误识率仅为数十万分之一。

  • 对包括室内、室外的光线环境均能很好适应,也能有效地防止多种材质的相片、视频和3D模拟人脸模型的攻击。


▌方案规格

  • 安全性:

    耐能RLC-MS3F人脸识别模组搭配耐能自研3D活体算法和人脸识别算法,能够有效保障使用者信息及解锁的安全性,已通过银行卡检测中心(BCTC)人脸识别技术检测(活体检测)增强级认证,可有效防止各类打印照片、电子照片或视频、3D头模、3D面具等假体的攻击,其安全性优于传统单目或双目人脸识别门锁方案。

  • 易用性:

    RLC-MS3F智能门锁能够向用户提供非接触式、无感的解锁开门体验,省去了使用者按压指纹或输入密码的繁琐过程,同时也解决了部分人群,如小孩或老人指纹特征不明显或指纹磨损严重导致的解锁困难的问题,也消除了接触式指纹残留被复制的安全隐患。

    耐能3D活体算法和人脸识别算法在定制的AI SoC平台上进行了深度优化和反复运算,单次解锁时间(从唤醒开始计算)最快1.0s,提供了畅快的开门体验。

    垂直方向上71°的视场角,使得门锁能支持的身高范围从1.3m到2.0m,小孩和高个人群都能覆盖。

    水准方向上支持58°的视场角,距离可支持0.3-1.0m范围内人脸解锁,用户在接近门的过程中,无需人头正对摄像头,只需在视场角内,人脸朝向门锁,即可实现动态抓拍解锁,即使门锁靠近墙边,也能顺畅解锁。

  • 适应复杂光照环境:可适应黑夜、室内灯光、室外日光、走廊灯光或日光等广泛的光照环境。

  • 超低功耗:单次解锁典型耗电量5V/0.035mAh(解锁时间1.0s),相当于0.18mWh,且支持锂电池干电池供电

  • 超快速度:从触发唤醒计时,单次解锁最快约1.0s。

  • 稳定性:成熟稳定的硬件方案以及严格的产品品质检验。

  • 界面简单易于集成:耐能人脸模组只需一个4PIN界面与锁控相连,同时实现供电和串口通讯即可使用。



如有任何疑问,请登陆大大通进行提问,超过千位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。


原文标题:【大大芯方案】戴口罩也能智能识别,大联大推出基于耐能产品的3D AI脸部辨识门禁系统方案

文章出处:【微信公众号:大联大】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 大联大
    +关注

    关注

    4

    文章

    544

    浏览量

    87771

原文标题:【大大芯方案】戴口罩也能智能识别,大联大推出基于耐能产品的3D AI脸部辨识门禁系统方案

文章出处:【微信号:大联大,微信公众号:大联大】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    解决方案 3D 视觉机器人赋汽车制造新征程

    随着智能化技术的不断发展,汽车制造企业正积极寻求提升智能化水平的途径。富唯智能3D视觉引导机器人抓取技术为汽车制造企业提供了一种高效、智能
    的头像 发表于 12-25 15:00 137次阅读
    解决<b class='flag-5'>方案</b> <b class='flag-5'>3D</b> 视觉机器人赋<b class='flag-5'>能</b>汽车制造新征程

    联大控股世平推出基于瑞微RV1106的低功耗AOV IPC方案

    国际领先的半导体元器件分销商大联大控股宣布,其旗下子公司世平近期推出了基于瑞微(Rockchip)RV1106芯片的低功耗AOV(智能网络摄像机)IPC(网络摄像机)解决
    的头像 发表于 12-11 11:42 537次阅读

    联大推出基于MediaTek Genio 130与ChatGPT的AI语音助理方案

    联大控股,作为亚太地区市场领先的半导体元器件分销商,近日宣布了一项重要创新。其旗下子公司品佳,成功推出了基于联发科技(MediaTek)Genio 130芯片与ChatGPT功能的AI语音助理
    的头像 发表于 12-11 11:07 418次阅读

    中兴通讯携手中国移动推出AI裸眼3D创新产品

    全球领先的通讯科技企业中兴通讯携手中国移动,在2024MWC上海展上联合发布两款全球首创的AI裸眼3D创新产品:千元普惠的中兴远航3D手机和第二代裸眼
    的头像 发表于 10-15 10:05 806次阅读

    中兴通讯全场景AI终端应用与裸眼3D新品亮相

    ”的产品战略与理念,终端业务六大AI主题展示吸引了众多关注,内容覆盖全球领先的AI裸眼3DAI同声传译和方言互译、
    的头像 发表于 10-15 10:00 937次阅读

    星宸科技拟融合ToF和ISP/SoC技术,推出3D感知智能系统解决方案

    卖方3D ToF业务相关的全部资产。   融合ToF 和ISP/SoC 技术,推出3D 感知系统解决方案   福建杰木成立于2018年,主要
    的头像 发表于 09-09 08:59 2401次阅读

    基于迅为RK3568/RK3588开发板的AI图像识别方案

    https://www.bilibili.com/video/BV1G54y1A7nf/?spm_id_from=333.999.0.0 迅为RK3568/RK3588开发板AI识别演示方案,包括
    发表于 08-28 09:50

    联大世平集团推出基于NXP产品的OP-Gyro SBC方案

    联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX93芯片的OP-Gyro SBC方案。 图示1-大联大世平基于NXP产品的OP-G
    的头像 发表于 08-26 15:52 448次阅读
    大<b class='flag-5'>联大</b>世平集团<b class='flag-5'>推出</b>基于NXP<b class='flag-5'>产品</b>的OP-Gyro SBC<b class='flag-5'>方案</b>

    NEO推出3D X-AI芯片,AI性能飙升百倍

    近日,半导体行业的创新先锋NEO Semiconductor震撼发布了一项革命性技术——3D X-AI芯片,这项技术旨在彻底颠覆人工智能处理领域的效与性能边界。
    的头像 发表于 08-21 15:45 652次阅读

    杭州国微AIoT产品系列及方案列表

    产品简介GX8002是针对tws耳机、智能手表、眼镜等可穿戴设备推出的超低功耗AI语音芯片,具备体积小、功耗低、成本低等优势。芯片集成了国
    发表于 08-16 21:14

    联大诠鼎集团推出基于联咏科技和Hailo产品的后端智能图像分析方案

    处理器模块的后端智能图像分析方案。 图示1-大联大诠鼎基于联咏科技和Hailo产品的后端智能图像分析方案
    的头像 发表于 07-11 13:53 355次阅读
    大<b class='flag-5'>联大</b>诠鼎集团<b class='flag-5'>推出</b>基于联咏科技和Hailo<b class='flag-5'>产品</b>的后端<b class='flag-5'>智能</b>图像分析<b class='flag-5'>方案</b>

    推出最新的边缘AI服务器及内置AI芯片的PC设备

    AI芯片的PC设备。 KNEO 330是最新且第二款端侧GPT服务器。首款产品KNEO 300于2023年
    的头像 发表于 06-05 10:21 650次阅读

    森新款吹风机HD16发布对国内厂商的启示

    利益最大化,满足人群所需。 产品以人为本 产品商可以根据人群使用习惯,与方案商共同合理开发相对应的功能,让大众能够体验便捷、
    发表于 05-15 18:37

    Stability AI推出全新Stable Video 3D模型

    近日,Stability AI 推出了全新的 Stable Video 3D 模型,该模型以其独特的功能吸引了众多关注。此模型具备从单张图像中生成多视图3D视频的能力,为视频制作领域带
    的头像 发表于 03-22 10:30 871次阅读

    AIRK3588核心板在智慧消防智能监管系统的解决方案

    AIRK3588核心板在智慧消防智能监管系统的解决方案
    的头像 发表于 03-06 14:43 524次阅读
    <b class='flag-5'>AI</b>赋<b class='flag-5'>能</b>RK3588核心板在智慧消防<b class='flag-5'>智能</b>监管<b class='flag-5'>系统</b>的解决<b class='flag-5'>方案</b>