自动驾驶芯片国产替代，中国芯片自主供应新模式

/ 导读 /

近日，中国智能芯片领域的独角兽——地平线，再度传出融资方面的信息。据相关报道，地平线计划融资1亿至2亿美元。至于IPO上市，地平线目前正在等待比较合适的时机，即等到市场有合理甚至高估值的时候，再寻求在香港进行IPO。

国产替代方案的优秀代表——地平线

当前，地平线已经陆续推出了征程2、征程3和征程5三款车规级芯片。其中，尤其值得一提的是，作为第三代的车规级芯片，征程5单颗芯片AI算力最高可达128TOPS，是面向L4高等级自动驾驶的大算力芯片。在今年4月，比亚迪就已经官宣和地平线达成合作，在旗下部分车型上搭载地平线的征程5芯片；不久之后，上汽也进一步官宣，将和地平线合力打造基于征程5和征程6的智驾计算平台。

在美国芯片法案通过，并且通过出口管制政策不断收紧包括EDA在内的各种芯片上下游工具的情况下，中国自主解决芯片供应问题已经成为当务之急。而地平线的征程系列，正日益成为国产替代方案的优秀代表。放眼国内市场，包括长安、奇瑞、上汽智己、广汽埃安、东风岚图、江淮以及上汽大通、理想、长城等都已经成为地平线的方案，就是最好的一个例证。

芯片企业新老业务对比

和出售芯片不同，地平线目前还在积极拓展帮助车企自研芯片的业务。对于车企来说，如果可以部署专属的芯片，必然能够提升车企的差异化竞争力，加快研发创新的速度。而地平线的这种模式，就是BPU授权模式。

作为最早布局自动驾驶领域的技术企业，Mobileye是将芯片架构、芯片、操作系统以及自动驾驶相关软硬件全部整合在一起。等Mobileye将开发工作全部完成后，再交付给车企。这种模式，对于车企来说，自动驾驶相关的软硬件完全是一个黑盒。与此同时，Mobileye的开发周期也可能高达6，7年。在当前自动驾驶技术发展日新月异的当下，Mobileye这种打包出售自动驾驶解决方案的模式，逐渐出现难以更好满足车企研发需求的情况。

而和Mobileye形成鲜明对比的是英伟达。其把GPU架构开发成芯片，然后包上自己的操作系统 CUDA。对于车企或者自动驾驶技术公司来说，它们可以基于英伟达的方案来设计自动驾驶软硬件，也就是说，在这种模式下，自动驾驶软硬件的开发和整车开发流程整合在了一起。一方面，车企有了更大的自主权，另外一方面，相关的开发周期能够被大大缩短。对于车企和自动驾驶技术公司来说，这种模式显然比Mobileye的模式更加先进和高效，而这也是导致英伟达如今在汽车自动驾驶领域比Mobileye更受欢迎的主要理由。

至于地平线，之前一直在推动所谓的Together OS 模式。在这种模式下，整车企业的开发工作不仅深入到自动驾驶这样的应用软件，还能够触达底层操作系统。这么做的做大好处在于推动量产的时间可以进一步缩短。而主机厂在前期介入的越深，就能够更好地调集各种资源，实现效率最大化。当前，地平线正在推动BPU授权模式。这种模式的最大特点就是打通芯片和整车之间的开发，让整车开发可以和芯片以及自动驾驶软硬件系统的开发实现高度协同。在这种情况下，车企可以为自己打造专属的自动驾驶芯片，实现整体芯片效率的最大化。之前特斯拉就是拥有自研芯片的能力，因此在算力上甚至能够超过英伟达，为AutoPilot和FSD提供最强的算力支持。而现在，地平线想做的就是将这种能力赋予更多车企。当然，芯片的专利依然牢牢掌握在地平线自己手中。

芯片，依然是资本眼中的香饽饽

不得不说，芯片半导体依然是国内资本最为青睐的领域。

除地平线之外，仅在今年上半年，芯驰科技完成了B+轮融资；芯擎科技得到了近10亿元A轮融资；至于黑芝麻智能则推进到了C+轮融资。无论是国家政策，还是投入的资源，现在的中国自上而下都会优先确保芯片所需的各种资源。根据公开数据显示，在过去的两年里，国内芯片半导体领域的年均融资规模都超过了2000亿元，而2022年上半年也有超过800亿元的融资额。像地平线、黑芝麻智能这样的公司，已经被视为英伟达、Mobileye这样深耕自动驾驶芯片公司的国内替代技术方案。

如果再结合地平线目前正在进行的新一轮融资以及提供全新的服务情况来看，地平线正在积极为自己寻找到新的收入来源。作为芯片设计公司，如果我们以英伟达为案例来看的话，其汽车领域的自动驾驶芯片，相比于英伟达起家的显卡芯片来看，所占比例相对较小。而对于地平线来说，在没有英伟达这样更多的业务领域涉足的情况下，基于手头现有的技术进行挖潜，是去提升收益的必经之路。也只有更为靓丽的财报和具备更强抵御冲击的能力，才能让地平线之后的IPO获得更高的估值。

审核编辑 ：李倩