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智原与英飞凌联手推出联电40uLP SONOS eFlash平台

文传商讯 来源:文传商讯 作者:文传商讯 2022-12-15 09:06 次阅读

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)今日宣布与英飞凌合作推出SONOS嵌入式闪存(eFlash)平台于联电40纳米uLP制程。此平台包含新开发的eFlash子系统IP及完整的eFlash测试解决方案,具有容易整合、可快速存取闪存数据等优势,更可加速产品开发时程,协助客户更轻松地采用该闪存技术;并同时通过内置自检功能(BIST)来简化SONOS eFlash测试,为客户提供扎实的质量优势。

为满足人工智能智能电网物联网MCU等应用对40纳米低功耗及数据安全的eFlash需求,智原联手英飞凌合作开发这套SONOS eFlash平台,主要包括闪存区块、控制器、以及新开发的eFlash子系统IP。其中子系统IP整合总线接口威廉希尔官方网站 与频率整合威廉希尔官方网站 等,并提供自动完成eFlash初始化、简化数据抹除与写入操作流程、以及对闪存的读写保护和模拟随机写入缓冲区等功能,协助客户轻易整合与使用SONOS eFlash IP。此外,内置BIST的子系统只需采用一般的检测仪器做测试,确保闪存量产时的质量及可靠性,并可减少检测时间。

英飞凌内存解决方案部资深总监Vineet Agrawal表示:“我们很高兴与智原合作,为客户开发这套SONOS eFlash平台。40uLP SONOS eFlash在过去几年已交付许多量产项目,未来结合智原完善的IP子系统、多元的IP产品和测试解决方案,我们相信可以协助智原的客户加快拓展高性能和低功耗产品。”

智原科技营运长林世钦表示:“英飞凌的SONOS eFlash技术已在40纳米制程中获得多项市场应用的验证。通过英飞凌在联电40uLP SONOS eFlash的优势,相较其它市面上的eFlash方案可使用更少的光罩层数而缩短生产周期。搭配此新平台和智原完全兼容于40uLP SONOS eFlash制程的丰富IP资源,可以进一步协助客户轻松实现新一代芯片设计的成本、功耗和性能需求。”

审核编辑:汤梓红

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