显示效果升级，整机再薄三分之一，AR/VR光学模组持续迭代

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）令AR/VR行业振奋的消息是，苹果即将推出MR产品。对此，业内普遍认为苹果MR产品将在明年推出。今年7月，天风国际证券分析师郭明錤预测，苹果的AR/MR产品将采用两个3P Pancake光学模组由此提升视觉体验、实现轻量化。东吴证券研究所电子行业首席分析师马天翼认为，“苹果MR的应用场景有望成为短期向中期阶段衔接的重要风向标。”如果从这个角度来看，不妨期待一下苹果MR产品会给光学模组产业带来哪些影响。
 
诚然，光学模组已经成为影响AR/VR设备消费体验的重要元器件，一份Oculus Quest 2的拆解报告显示，光学显示模块与芯片相似，都分别占据40%左右的整机成本。作为关键元器件，光学模组影响AR/VR设备的沉浸体验、交互性等各个体验。
 
在2022年，多家光学模组厂商在技术低迭代以及融资等方面都有了一定的进展。今年11月，光峰科技发布最新一代的ALPD® 5.0激光显示技术，可达到人眼可见最大色域，C端应用光机将在明年面市。基于底层技术架构的突破，光峰科技已经在今年5月完成自研的AR光学模组，官方介绍这是全球首个PPI（像素密度）破万AR光学模组。
   
 
资料显示，如果要实现接近人类视野的显示效果，VR/AR显示屏的分辨率需要达到8K以上，理想像素密度需要达到2000以上。从当下发布的VR设备来看，部分产品能够达到1200 PPI，例如PICO 4是1200 PPI，90Hz刷新率；创维 PANCAKE 1达到了1512 PPI，90Hz刷新率。
 
官方介绍，为了实现在相同的尺寸中实现更高的PPI，光峰科技研发了super pixel density（SPD）技术，能够在0.5cc（立方厘米）的体积内，实现了超过1万的PPI，分辨率为720p，功耗小于200mW。在当下的技术水平下，光峰科技实现了光学技术的巨大突破。
 
除了光学技术的上突破带来更佳体验，VR/AR设备也正在走向轻量化，未来折叠光路原理的Pancake方案将逐渐成为消费级VR光学的主流方案。当然，目前PICO、创维、YVR的消费级VR设备都已经推出了采用Pancake的产品。
 
在上游厂商中，光学模组解决方案供应商耐德佳推出了基于自由曲面技术的AR光学解决方案，并且被高通、联想所采用。就在今年5月，高通发布的骁龙XR2无线AR参考设计采用的正是耐德佳自由曲面钻石AR光学方案（AR049038B），能够用于90Hz的双1920*1080 Micro-OLED，光能利用率和透过率都有明显的提升。值得一提的是，该产品可以让AR/MR整机更加轻薄，实现厚度从25mm到16mm，比之前薄了36%。
 
据了解，耐德佳已经将自由曲面技术引入投影光机，推出二维阵列光波导、二维全息光波导两款AR光波导产品。光机体积仅为1cc，能有效实现AR/VR设备的轻量化。
 
此前，VR设备因为重量太重，使用时常常会带来不适感，又因为内容生态过于“单薄”无法吸引消费者。如今，随着光学模组的迭代，重量与体积已有改善。例如9月发布的PICO 4重量约为295g，10月份发布的HTC VIVE Flow和7月份发布的创维 PANCAKE 1重量约为189g。
 
当然，轻量化对VR设备提出的要求不仅仅是光学模组，还有主控芯片等各个方面都需要实现同步迭代。除了技术挑战，由于光学解决方案转向Pancake，先进的解决方案还面临成本问题。根据报告，苹果MR产品的Pancake光学镜头的总成本约为 30美元（折合人民币200元），约为20 个高端 7P镜头的价格。可以期待的是，随着技术的成熟，以及Pancake光学方案的规模量产，未来VR设备的成本也将进一步下降。