什么是半导体混合集成威廉希尔官方网站 及高可靠封装类型！

半导体集成威廉希尔官方网站 （Integrated Circuit，IC），就是用半导体工艺把一个威廉希尔官方网站 中所需大量电阻、电容、电感、晶体管等元器件及布线互联在一起，制造在一小块或几小块半导体晶圆片上，然后再封装在一个管壳内，形成完整的、具有独立功能的威廉希尔官方网站 （也称为器件）。通常情况下，一颗集成威廉希尔官方网站 芯片对应一个封装，所以一般说到集成威廉希尔官方网站 ，指的就是单片集成威廉希尔官方网站 。今天__【科准测控】__小编就来介绍一下半导体混合集成威廉希尔官方网站 以及高可靠的封装类型有哪些？一起往下看吧！

什么是混合集成威廉希尔官方网站 ？

混合集成威廉希尔官方网站 是将单片集成威廉希尔官方网站 、分立器件或微型元件混合组装在厚膜、薄膜等基板上，再外加封装成一个具有独立功能的威廉希尔官方网站 或系统。与单芯片集成威廉希尔官方网站 相比，混合威廉希尔官方网站 具有组装密度更高、实现功能更复杂等特点。

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高可靠封装类型

高可靠器件主要采用陶瓷气密封装，为集成威廉希尔官方网站 芯片提供机械支撑、保护、电连接和散热通路。陶瓷外壳以陶瓷材料为主体，材料可分为氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、氧化铍陶瓷等。陶瓷外壳还配有金属封焊区、盖板、焊料环、热沉和外引脚等组成部分，材料包括钨、钼、钨铜、钼铜、无氧铜、可伐（Kovar）合金、银铜、银、金、金锡等。

陶瓷外壳的特点是布线密度高、气密性好、耐高温和化学稳定性良好、机械强度高，具有多引脚引出能力，不仅具有4、6、8等少引线、小外形的外壳形式，也适合2000引脚的大规模集成威廉希尔官方网站 ，具有较为宽泛的应用覆盖范围。表1-3给出了几种典型的陶瓷外壳封装形式。

下面介绍几种主要的陶瓷封装。

(1)CDI (见图1-3)

CDIP是最基本的陶瓷封装形式之一,一般引线节距是2.54mm,因此引脚数不能太多,一般最多不超过50个。

(2)CSOP (见图1-4)

CSOP有一种小型化的贴装外壳,最小的CSO904是只有4个引脚的陶瓷小外形封装。

（3）CPGA（见图1-5）

CPGA管壳引脚节距一般为1.27mm或2.54mm，有引脚朝上和引脚朝下两种，便于安装散热器。

CQFP 的引脚数可以从几十到几百，适合作为大规模集成威廉希尔官方网站 的封装外壳。

(5)FC-CLGA (见图1-7)

FC-CLGA 的管壳内腔采用倒装焊贴装芯片,外部采用CBCA、CCGA连接威廉希尔官方网站 板,可大幅缩小封装面积,减小封装外形尺寸。

(6)ICC/QFN (见图1-8)

LCC/QFN为表面贴装外壳,无引线，具有良好的传输特性，寄生参数小，适用于高频威廉希尔官方网站 。

SMD由高导热的陶瓷基底和金属墙体焊接而成。
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审核编辑 黄昊宇