戴尔已注销中国多家分支机构；雷军退出多家小米关联公司职务；荷兰正权衡是否禁止ASML出口部分设备到中国

热点新闻

1、戴尔已注销中国多家分支机构

据报道，戴尔计划到2024年停用中国制造的芯片。天眼查显示，戴尔在国内的关联公司戴尔（中国）有限公司在中国共有20余家分支机构，包括沈阳分公司、西安分公司、南京分公司等，其中戴尔（中国）有限公司杭州办事处、戴尔（中国）有限公司成都分公司等8家已被注销或吊销。

据媒体报道，戴尔在去年年底告诉供应商，它的目标是“显着降低”其使用的中国制造芯片的数量，包括那些在非中国芯片制造商拥有的工厂生产的芯片。戴尔的目标是到2024年，其产品中使用的所有芯片都在中国以外的工厂生产，并在2025年底前将50%的电脑产能移出中国大陆。

产业动态

2、雷军退出多家小米关联公司职务

近日，雷军已退出多家小米关联公司职务，包括小米电子软件董事长、四川银米科技董事长、小米互娱执行董事、小米有品公司董事等。最新消息，雷军同日卸任小米笔记本关联公司董事与小米影业董事长。

天眼查显示，近日，北京田米科技有限公司发生工商变更，雷军、王川卸任董事，同时主要人员新增孙谦。北京田米科技有限公司成立于2015年7月，法定代表人、执行董事、经理为张峰，注册资本245万人民币，经营范围包括计算机软件、硬件及网络技术开发；委托加工笔记本电脑周边配件；计算机系统集成等，由小米通讯技术有限公司持股70%。公开资料显示，北京田米科技有限公司为小米笔记本生态链企业。值得一提的是，同日，小米影业有限责任公司也发生工商变更，雷军卸任董事长、洪锋卸任董事，新增曾学忠为执行董事，同时主要人员新增孙谦。

3、荷兰正权衡是否禁止ASML出口部分设备到中国

据外媒报道，面对美国限制向中国出售先进芯片技术的压力，荷兰正在权衡是否禁止 ASML 出口制造半导体所需的部分设备。ASML 是全球芯片生产的基石，禁令将加强美国阻止中国获得用于人工智能、超级计算和武器开发的高端芯片的能力。

对于荷兰人来说，这一决定将其自身的国家安全与其对自由贸易和发展自身经济的承诺相提并论。中国占ASML 总收入的 15%，ASML 是迄今为止荷兰和欧洲市值最大的科技公司。荷兰贸易部长 Liesje Schreinemacher在 11 月底接受 POLITICO 采访时表示，她和美国一样担心安全问题，但荷兰“也会考虑我们自己的经济和地缘政治利益”。但她还单独表示，芯片是一个可能需要进行严格评估的行业。荷兰外交部否认就与美国的谈判发表任何评论，而 ASML 强调“尚未做出任何决定”。

4、消息称鸿海已启动苹果 iPhone 15 高端新机试产导入，第一供应商稳了

据报道，按照惯例，苹果将于今年秋天推出 iPhone 15 / Pro 系列新机，鸿海旗下深圳观澜厂开始进入高端 iPhone 15 新机试产导入服务（NPI），为量产暖身，透露苹果仍高度依赖鸿海，为鸿海下半年业绩注入强大动能。

值得注意的是，今年新 iPhone 的 NPI 与往年有一点不同，主要是中国大陆与印度两地 iPhone 量产时间差距将拉近，往年两地量产时间相隔约六到九个月，去年缩短至两个月，今年将再缩短至几周。报道称，由于印度也规划生产 iPhone 15 / Pro 系列新机，目前仅鸿海有能力在印度生产高端 iPhone，随着新机印度制造时程较往年的机种缩短，凸显今年新 iPhone 代工，鸿海仍站稳独大地位。

5、晶圆出货量减少！世界先进12月营收月减12%

世界先进公布的财报显示，该公司2022年12月营收为28.17亿元新台币（单位下同），年减38.82%，月减12%。世界先进副总经理暨财务长黄惠兰表示，12月营收月减的原因在于晶圆出货量减少。

据报道，世界先进2022年第四季度营收为95.73亿元，全年营收为516.94亿元，年增17.6%。近日世界先进董事长暨总经理方略在媒体交流会上提到，在中国台湾晶圆五厂的8英寸晶圆量产后，才会评估后续12英寸扩产计划，目前没有时间表，还在考虑阶段，同时客户要求才会考虑新加坡设12英寸厂，中国台湾也是合理的考虑选项。

6、英国重启与软银就Arm在伦敦上市的谈判

英国首相Rishi Sunak已重启与日本软银集团就芯片设计公司Arm在伦敦上市的谈判。据报道，两位知情人士透露，Rishi Sunak上个月在唐宁街会见了Arm首席执行官Rene Haas，软银创始人孙正义通过视频加入此次会议。知情人士称，伦敦证券交易所高管的新一轮游说重点是让Arm同时在英国和美国上市。

尽管如此，知情人士认为由于此举的成本更高且复杂，英国政府官员和伦敦证交所高管在说服软银方面仍面临艰巨的挑战。此前Arm表示，公司在伦敦证券交易所的上市时间将推迟到2023年晚些时候。推迟上市计划的原因在于公司管理层担心全球经济低迷和科技股暴跌可能会吓退潜在投资者。

7、奔驰成首家在美国获得 L3 级自动驾驶许可的车企：双手可离开方向盘

梅赛德斯-奔驰表示，该公司已经获得美国监管部门的批准，在内华达州部署 Drive Pilot 系统（L3 级自动驾驶系统），在某些条件下允许手离方向盘进行驾驶，这使奔驰成为第一家在美国获得该技术监管批准的车企。

奔驰在 CES 上宣布了这一消息，该自动驾驶功能将在奔驰 S 级车和纯电动 EQS 车型上使用。根据国际汽车工程师学会的说法，L3 级自动驾驶允许车辆在有限的条件下自动驾驶，司机可以把他们的眼睛从路上移开，坐在驾驶座上的人不被认为是在“开车”。不过，梅赛德斯的 Drive Pilot 系统只在时速不超过 40 英里（64 公里）的情况下工作。这意味着，该功能将主要在交通拥堵时使用。虽然这还不是完全的自动驾驶，但它至少意味着司机可以在通勤期间将注意力从路上移开，可以回复短信或电子邮件等。

8、东风“猛士 917”官图发布，预计今年第三季度量产

继比亚迪推出仰望 U8 之后，东风汽车也将推出旗下全新的“猛士 917”越野车。这款新车预计将于今年第三季度量产，将提供纯电版、增程版两种车型，定价或在 70 万元以上。

外观方面，新车采用了源自“东方醒狮”灵感的设计理念，并很好地还原了此前概念车的设计。新车整体采用了非常硬朗的造型，符合品牌一贯的个性，而机甲风格的设计，为车辆带来了更多的未来感。参考概念车，其搭载前后四电机，系统综合最大功率来到 1000 马力，峰值扭矩 16000 牛米，0-100km / h 加速时间仅需 4.2 秒，其中纯电版搭载 800kW 电机和 140kWh 电池，续航里程 500km；增程版搭载 600kW 电机和 65.88kWh 电池，似乎采用了 2.0T 160kW 增程引擎，综合续航 800km。

新品技术

9、AMD 造出最大芯片 Instinct MI300加速卡，包含 128GB HBM3 显存和 1460 亿晶体管

在 CES 2023 展会上，AMD 披露了面向下一代数据中心的 APU 加速卡产品 Instinct MI300。这颗芯片将 CPU、GPU 和内存全部封装为一体，从而大幅缩短了 DDR 内存行程和 CPU-GPU PCIe 行程，从而大幅提高了其性能和效率。

这款加速卡采用 Chiplet 设计，拥有 13 个小芯片，基于 3D 堆叠，包括 24 个 Zen4 CPU 内核，同时融合了 CDNA 3 和 8 个 HBM3 显存堆栈，集成了 5nm 和 6nm IP，总共包含 128GB HBM3 显存和 1460 亿晶体管，将于 2023 年下半年上市。AMD 表示，它拥有 9 个基于 3D 堆叠的 5nm 小芯片（按照此前规律应该有 3 个是 CPU、6 个是 GPU），还有 4 个基于 6nm 的小芯片，周围一圈是封装的 HBM 显存芯片，总共拥有 1460 亿个晶体管部分。AMD 表示，这款加速卡的 AI 性能比上一代（MI250X）要高得多。

10、夏普发布新型头戴式显示器：仅重 175 克，搭载双 2K 120Hz 屏，配有 RGB 彩色摄像头

夏普近日在 CES 2023 展台上亮相，公布了旗下最新的头戴式显示器 HMD 原型机。

该显示器支持电脑、手机以及 VR 等多种设备输入，整个设备重量仅 175 克，搭载了两个 2K 120Hz 的屏幕，拥有防眩晕技术，通过改变镜头的厚度来调整焦点，即使焦点位置移动，视角也不会改变，从而防止眩晕。此外，该显示器支持“彩色直通图像显示功能”，也就是配备了高端 VR 头显中常见的 RGB 彩色摄像头，可在屏幕中看到现实世界，实现 MR 的效果。夏普 HMD 原型机还配备了两个黑白摄像头，并支持手部追踪，无需 VR 手柄即可操控。

投融资

11、井芯微完成超亿元A轮融资，聚焦新基建核心芯片

近日 ，井芯微电子技术（天津）有限公司完成超亿元A轮融资，投资方包括深创投集团等。本轮融资将助力井芯微自主高端芯片产品的研发、研发体系建设、及开发环境的升级等。

井芯微成立于2020年，致力于中国新基建核心芯片研制与技术成果转化。井芯微提出软件定义互连、内生安全、晶上系统和类脑计算四大战略方向，形成了新型研发机构、孵化平台、创新联盟、商业公司“四位一体”的独特模式。

12、芯长征完成数亿元D轮融资，加大汽车和新能源等领域研发投入

近日，芯长征完成数亿元D轮融资，由国寿股权投资领投，锦浪科技、申万宏源、TCL创投、国汽投资、七晟资本等跟投，老股东晨道资本、云晖资本、中车资本、高榕资本、芯动能投资、达泰资本、南曦创投等进行追加投资。

本轮融资后，芯长征将进一步加大在汽车和新能源等领域的研发投入及产能扩充，为客户提供更优质的产品和服务。芯长征是一家集新型功率半导体器件设计研发与封装制造为一体的高新技术科技企业，核心业务包括IGBT、coolmos、SiC等芯片产品及技术开发、IGBT模块设计、封装、测试代工等。

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