系统演示平台简化了从评估到原型设计的过渡

为了简化为新设计选择元件的过程，ADI公司为设计工程师提供了评估板和应用软件。完成初步评估后，通常需要进一步调查设计的一些方面。该组件将如何连接到系统的FPGA、微控制器或数字信号处理器（DSP）？在完成系统设计之前，是否可以验证接口和应用程序代码？HDL编码可以在等待印刷威廉希尔官方网站 板到达时开始吗？节省时间和增加成功机会的最佳方法是在构建威廉希尔官方网站 板之前准备好代码和接口。虽然ADI公司的系统演示平台（SDP）主要是一种评估工具，但它旨在支持这种类型的原型设计，从而比以往任何时候都更容易启动系统开发。

系统演示平台

图1所示的低成本、可重复使用的SDP评估平台在设计时考虑了多功能性。该平台由控制器板、中介层板和子评估板组成，便于快速、轻松地从评估到原型设计。

图1.系统演示平台概述。

双板评估系统包括一个控制器板，可与多个子板重复使用。控制器板通过USB 2.0连接到个人计算机，并通过标准120针连接器为子板提供一系列常用的通信接口。提供 180 多种兼容板，用于产品评估和参考威廉希尔官方网站 评估，所有威廉希尔官方网站 板均具有相同的 120 引脚连接器，该连接器还连接到被评估组件的输入和输出信号。全系列产品评估板包括用于ADC、DAC、DDS、RF PLL和MEMS麦克风的评估板。参考威廉希尔官方网站 评估板可用于使用ADI元件的所有应用，包括汽车、医疗保健、过程控制和工业自动化。图2显示了连接到PulSAR ADC评估板的SDP-B控制器板。

图2.使用 SDP-B 和 PulSAR ADC 评估板进行评估硬件设置。

该平台还包括一系列内插器板，允许各种子板直接连接到第三方评估工具，例如 Xilinx FPGA 评估板或 BeMicro 软件开发套件 （SDK）。这些内插器板将ADI评估板上组件的输入和输出连接到Xilinx或Altera FPGA，是利用ADI评估板和第三方工具实现快速、轻松原型设计的关键。

120 针连接器

120引脚连接器使用与ADI的DSP EZ-KIT Lite相同的标准、定义明确的引脚排列。连接器包括 SPI、I®2C、运动、GPIO、定时器和并行接口，以及电源和接地引脚。该连接器支持 3.3V 逻辑电平。

转接板

转接板通过标准 120 引脚连接器连接到子板。然后，它们将信号从 120 引脚连接器路由到第二个连接器，允许用户将子板连接到他们选择的 FPGA 评估板。转接板不包含任何额外的逻辑或信号调理，只需将信号从SDP连接器路由到第二个连接器，例如VITA 57标准FMC连接器。提供三种中介层板，包括 SDP-I-FMC 中介层、BeMicro SDK/SDP 中介层和 SDP 分线板。

SDP-I-FMC 中介层

SDP-I-FMC 中介层（如图 3 所示）可将任何 SDP 兼容评估板连接到支持 3.3V I/O 的 Xilinx FPGA 评估板。它包括标准 120 引脚连接器和低引脚数 （LPC） FMC 连接器，这是行业标准 VITA 57 规范的一部分，该规范概述了与 FPGA 的 I/O 连接。子板上的 120 针连接器连接到 SDP-I-FMC 中介层上的 120 针插座。然后，SDP-I-FMC 中介层上的 FMC 连接器连接到 Xilinx 评估板的 FMC 连接器。

图3.SDP-I-FMC 中介层。

Kintex KC705 是具有 3.3V I/O 和 FMC 连接器的 Xilinx 评估板的一个示例。因此，它可以通过SDP-I-FMC连接到ADI评估板，如图4所示。ADI wiki网站上提供了大量SDP兼容评估板的示例代码，允许用户尽早开始FPGA开发。

图4.SDP-I-FMC 中介层将子板连接到 Kintex KC705 评估板。

BeMicro SDK/SDP 中介层

BeMicro SDK/SDP 中介层（如图 5 所示）允许用户将子板连接到 BeMicro SDK 评估板上的 Altera Cyclone IV FPGA。BeMicro SDK/SDP 中介层具有用于连接 ADI 评估板的标准 120 引脚连接器和用于连接 BeMicro SDK 的 BeMicro 边缘连接器插座。来自 SDP 连接器的信号被路由到边缘连接器插座。

图5.BeMicro SDK/SDP 中介层。

百微软件开发工具包

BeMicro SDK是一个基于Altera Cyclone IV的硬件评估平台，用于使用NIOS II处理器创建、编译、运行和调试嵌入式软件。它由 Arrow 与 Altera 联合开发，提供了一个小型、低成本、易于使用的 FPGA 评估和开发平台。许多可用的组件接口示例可以缩短FPGA系统开发时间，这是一个很好的起点。

图6.BeMicro SDK/SDP 中介层将子板连接到 BeMicro SDK。

SDP 分线板

SDP 分线板有四个 120 针连接器。两个（J1和P1）与SDP和SDP兼容评估板一起使用;两个（J2和P2）与ADSP-BF60x EZ-KIT一起使用。该板的主要用途是信号监控。每个探测点代表连接器上的一个引脚，允许示波器监视该引脚上的活动。当不存在专用内插器板硬件时，该板也是进行原型设计的有效工具。

图7.SDP 分线板。

该板有四排通孔探测点，如图8所示。这些器件可轻松连接到DSP或微控制器评估板。来自J1和J2的信号被路由到位于SDP分线板底部的P1和P2。

图8.SDP 分线板的顶视图。

图9.SDP分线板将AD7291评估板连接到瑞萨评估板。

在图9所示的示例设置中，SDP分线板的SPI引脚连接到瑞萨电子RL78评估板。

结论

在从评估到原型制作的过程中，有许多选项可以帮助加快设计过程。凭借专用硬件、可定制硬件和示例代码，ADI提供一系列解决方案，以满足各种需求。系统演示平台在不断发展，因此我们鼓励您就原型设计和软件提供反馈，这对您的设计过程最有帮助。

审核编辑：郭婷