什么是SPI NAND Flash?
在嵌入式系统领域,作为存储设备的NOR Flash和NAND Flash,大家应该不陌生。早期NOR Flash的接口是并行口的形式,也就是把数据线,地址线并排设置在IC的管脚中。但是由于不同容量的并行口NOR Flash不能硬件上兼容(数据线和地址线的数量不一样),并且封装大,占用PCB板的位置较大,逐渐被SPI(串行接口)的 NOR Flash所取代。
SPI NOR Flash可以做到不同容量的 NOR Flash管脚兼容,且采用了更小的封装形式(SOP8较为典型),很快取代了并行接口的NOR Flash成为市场主流。以至于现在很多人说起NOR Flash都直接以SPI Flash来代称。
而NAND Flash由于采用了地址数据线复用的方式,并且统一了接口标准规定(x 8 bit or x 16 bit),从而在不同容量的兼容性上面基本没有问题,所以这类封装及接口形式沿用了很多年。近些年随着产品小型化的需求越来越强烈,并且对方案成本的要求越来越高,SPI NAND Flash逐渐出圈。
SPI NAND Flash方案的主控(MCU)内可以不需要带有传统NAND的控制器,只需要有SPI的接口,再加入内置ECC,这样可以减少主控的成本,以及省掉MCU做为硬件或软件ECC的功能。
另外,SPI NAND Flash的封装形式多采用 WSON、TFBGA等封装,尺寸比传统的NAND Flash TSOP的封装要小很多,充分节省了PCB板的空间,较少的管脚数量,从而可以减小PCB的尺寸及层数,既满足了市场小型化的需求也降低了产品的成本。
SPI NAND Flash和SPINORFlash 区别
SPI NAND Flash和SPI NOR Flash可以统称为SPI Flash,即一种使用SPI通信的Flash,不同之处在于NAND和NOR的本质区别。
通俗来讲,NOR Flash像内存,通常用于存储程序代码并直接在闪存内运行,NAND Flash是闪存,相较于市面上手机、PC等主流的嵌入式eMMC、SSD采用的TLC,SLC在可靠性和寿命方面优势突出,但容量较小。SLC NAND基于串行SPI接口,引脚少、封装尺寸小,在嵌入式系统领域需求不断增加。
SPI NAND Flash应用领域
如今各类电子设备的功能日趋复杂,在新兴的紧凑型应用中都需要安装嵌入式操作系统,对存储容量的需求在不断提升。NAND比NOR有更快的写入速度,且对于频繁擦写有着更高的稳定性,目前SPI NAND Flash在智能穿戴、机顶盒、路由器、PON、网通模块、物联网、汽车等领域逐步普及。
KOWIN SPI NAND 新兴物联安芯小精灵
审核编辑:汤梓红
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原文标题:芯科普 | 一文了解SPI NAND Flash和SPI NOR Flash的区别
文章出处:【微信号:康盈半导体科技,微信公众号:KOWIN康盈半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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