说一说塞孔的作用及其分类

塞孔作用

随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，塞孔主要有五个作用：

①防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接

②避免助焊剂残留在导通孔内

③电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成

④防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装

⑤防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路

塞孔分为树脂塞孔和电镀塞孔

树脂塞孔：使用不含溶剂（Solvent）性质油墨塞孔，除可补足一般油墨较不易塞满问题，更可降低油墨受热而产生“裂缝”。一般为纵横比较大的孔径时使用。

树脂塞孔的好处：

①多层板BGA上的过孔塞孔，采用树脂塞孔能缩小孔与孔间距，解决导线与布线的问题

②内层HDI的埋孔，能平衡压合的介质层厚度，控制和内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾

③板子厚度较大的通孔，能提高产品的可靠性

④PCB使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件，因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线，再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制程(via in pad)，若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊。

PCB树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再塞树脂烘烤，最后就是研磨将之磨平，磨平后的树脂因为不含铜，所以还要再镀一层铜上去将它变成PAD，这些制程都是在原本PCB钻孔制程前做的，也就是先将要塞孔的孔处理好，然后再钻其他孔，照原本正常的制程走。

塞孔若没有塞好，孔内有气泡时，因为气泡容易吸湿，板子再过锡炉时就可能会爆板，不过塞孔的过程中若孔内有气泡，烘烤时气泡就会将树脂挤出，造成一边凹陷一边突出的情况，此时可以将不良品检出，而有气泡的板子也不见得会爆板，因为爆板的主因是湿气，所以若是刚出厂的板子或板子在上件时有经过烘烤，一般而言也不会造成爆板。

电镀填孔：目前是以利用添加剂的特性，控制各部分铜的生长速率，以进行填孔动作。主要运用于连续多层叠孔制作（盲孔制程）或高电流设计。

电镀填孔的优点：

①有利于设计叠孔和盘上孔

②改善电气性能，有助于高频设计

③有助于散热

④塞孔和电气互连一步完成

⑤盲孔内用电镀铜填满，可靠性更高，导电性能比导电胶更好

审核编辑：刘清