紫光展锐受邀参加第三届面向Rel-19及未来的Sidelink技术演进研讨会

由IMT2020（5G）推进组主办、OPPO承办的“面向3GPP Rel-19及未来的Sidelink（直连通信，以下简称“SL”）技术演进研讨会”在南京成功举办。会议邀请众多业界知名运营商、设备厂商以及芯片厂商，共同探讨SL技术的研究进展，为SL技术从5G-Advanced向6G演进勾勒出发展蓝图。

紫光展锐受邀参加研讨会并发表演讲，深入阐释了SL技术（包括Sidelink Relay，直连中继）的演进路线、应用前景和挑战。针对电网差动保护高可靠业务，紫光展锐在业界首次提出了基于用户端聚合的UL MBMS解决方案。

SL（直连通信）和Sidelink Relay（直连中继）技术是为了支持设备与设备之间直接通信而引入的新链路技术，最终实现更多类型终端之间的直连通信。目前，直连通信已发展为独立重要的5G通信及网络分支技术，并在业务应用领域及部署范围持续扩张，促进6G移动通信网络突破传统信息交互界限。

针对直连通信和直连中继技术在未来5.5G及6G的生态发展和应用，紫光展锐综合考虑现有直连通信商业应用的痛点问题，如频谱、成本、功耗、速率等，在速率提升领域做技术演进研究，创新性地提出SL上的wake up信号和流程设计。为支持移动场景中的业务连续性，在直连中继场景中实现增强切换技术，紫光展锐引入终端热备份和上行MBMS机制，在物理层实现终端聚合，支持两个或多个终端共享上行信息资源发送渠道，大幅提升在工业和IoT场景中传输的可靠性。紫光展锐相信直连通信在未来6G标准化的能力会进一步加强，为直连通信终端芯片产业化积极贡献解决方案。

随着直连通信技术在5G-Advanced的演进和增强，其引入5G网络中的应用和效能增益正不断凸显。作为世界领先的平台型芯片设计企业，紫光展锐以技术创新为核心，持续投入先进技术研发，积极携手全球产业伙伴不断推动在5.5G、6G领域的探索与研究，为开启6G新篇章奠定基石，用科技之光照亮幸福生活。

审核编辑：汤梓红