Chipletz采用西门子EDA解决方案,攻克Smart Substrate IC封装技术

来源：《半导体芯科技》杂志

西门子数字化工业软件近日宣布，无晶圆基板初创企业Chipletz选择西门子EDA作为电子设计自动化战略合作伙伴，助其开发具有开创性的Smart Substrate™产品。

在对可用解决方案进行综合技术评估之后，Chipletz选择了一系列西门子EDA工具，对其Smart Substrate技术进行设计和验证。Smart Substrate有助于将多个芯片集成在一个封装中，用于关键的AI工作负载、沉浸式消费者体验和高性能计算等领域。

Chipletz首席执行官Bryan Black表示：“Chipletz的愿景是通过开发先进的封装技术来革新封装中的半导体功能，从而弥合摩尔定律放缓与计算性能需求上升之间的差距。Smart Substrate的设计要求非常高，西门子EDA的领先技术可以很好地满足我们的需求。”

为了在基于Smart Substrate的封装中设计和验证多个芯片的异构集成，Chipletz此次采用的西门子EDA解决方案包括：Xpedition™Substrate Integrator，Xedition™Package Designer，Hyperlynx以及Calibre®的3DSTACK。

西门子数字化工业软件电子板系统高级副总裁AJ Incorvia表示：“在西门子设计工具的助力下，Chipletz的Smart Substrate技术为客户提供了一条强大路径，可将多个芯片，甚至是来自不同供应商的芯片，引入到各种系统封装配置中，进而打造高性能、高性价比的产品。”

审核编辑 黄宇