传感器补偿历来基于模拟架构。最近,用于数字传感器信号处理(DSSP)的高性能计算引擎的出现使这种架构可用于压力传感器。因此,用于调节和转换压力传感器输出的下一代集成威廉希尔官方网站 (IC)将采用DSSP架构。本应用笔记详细介绍了MAX1460传感器信号调理器中使用的DSSP架构。
硅基压力传感器MEMS(微机电传感器)的主要消费者仍然是汽车市场。1999年,传感器占汽车电子支出12.10亿美元的67%(来源:战略分析)。随着传感器开发扩展现有应用并实现新的汽车功能,这一趋势应该会继续下去。在汽车市场推出的新型信号处理和信号转换架构中,有一款(MAX1460)能够比现有的基于MEMS的传感器提供更高水平的传感器性能。
MEMS压力传感器的特性
当今为汽车市场生产的大多数MEMS压力传感器都由一个四电阻惠斯通电桥组成,该电桥采用体蚀刻微加工技术在单个单片芯片上制造。集成在传感器芯片中的压阻元件位于压力传感膜片的外围,位于适合应变测量的点处(见图1)。这些传感器价格低廉,因为它们被加工成集成威廉希尔官方网站 ,在可能包含几百到几千个传感元件的晶圆上。
图1.典型的硅压力传感器具有右图所示的等效威廉希尔官方网站 。
在桥梁配置中,对角线相对的支腿的阻力在相同的方向上变化,这是压力引起的机械变形的函数。当一组对角线相对的腿的阻力在压力下增加时,另一组腿的阻力减小,反之亦然。电压或电流形式的电桥激励施加在电桥的两个相对角上。如图1中的+Exc和-Exc所示,这些端子通常称为“激励输入”或“桥式驱动输入”。
电阻(即压力)的任何变化都被检测为电桥其他两个角(+图1中的Vout和-Vout)的电压差,通常称为“电桥输出”或“信号输出”。不幸的是,对于硅压阻式传感器来说,这种电压差非常小(几十毫伏)。此外,未补偿传感器的全跨度输出(FSO)可能会表现出对温度的强烈非线性依赖性,较大的初始偏移(高达FSO的100%或更多),以及偏移随温度的强烈漂移。FSO定义为对应于最大和最小施加压力的传感器输出差。因此,传感器在使用前必须经过补偿。
集成集成威廉希尔官方网站 进行补偿的传感器已经存在多年。通常,这种补偿基于模拟架构(此处称为模拟传感器信号处理或ASSP)。用于数字传感器信号处理(DSSP)的精细几何CMOS和高性能计算引擎的出现最近使这种架构可用于压力传感器。因此,用于调节和转换压力传感器输出的下一代IC将采用DSSP架构。
模拟传感器信号处理 (ASSP)
集成ASSP的第一代IC通常只包括差分到单端放大器。传感器的所有性能特性都被放大和传递,使传感器制造商承担了确定传感器性能的负担。通常,压力传感器信号和温度信号被呈现给电子控制单元(ECU),该单元使用查找表来获得合理的压力估计。
这些架构用于发动机管理模块,以处理表示气压 (BAP) 和歧管气压 (MAP) 的数据。这些设计在模拟域中执行校准和补偿。为了存储传感器特定的数据,使用了模拟“存储器”组件,如电位计、分立电阻器或电容器(其中一些与温度相关)和激光调整电阻器。这种方法的主要问题如下:
传感器的非线性导致补偿精度受限
激光修剪机和其他自动化设备成本高
测试和修整通常需要多次设置
高元件数,防止小型化
同样基于ASSP架构的第二代补偿器件由集成非易失性存储器(如EPROM或EEPROM)和低分辨率数模转换器(DAC)的小特征硅IC实现。为了调整FSO和失调,这些架构使用DAC将每个存储的数字系数转换为模拟电压,然后再将其应用于模拟放大威廉希尔官方网站 。
有两个因素限制了早期设计的性能:使用低分辨率(8位和10位)DAC,以及使用连接到信号转换IC的分立式温度检测器件。通过引入12位和16位DAC,以及将比例温度传感器集成到IC中,第二波架构得到了极大的增强。一阶温度补偿,其中温度信号位于IC本身的本地,完全由信号转换IC执行。在典型的汽车工作温度范围(-2°C至40°C)内,传感器性能提高了125%或更多,在工业应用中提高了0.1%。
数字传感器信号处理 (DSSP)
第三代DSSP架构风格的特点是全数字补偿和纠错方案。超精细几何形状的混合信号CMOS IC技术使复杂的数字信号处理器(DSP)能够集成到传感器补偿器IC中。DSP专为执行传感器补偿计算而设计,使传感器输出能够实现传感器固有的所有精度。从理论上讲,线性化一阶和二阶温度对全跨输出(FSO)和偏移的影响可以使整体线性度与温度的关系优于传感器本身。
作为背景,请考虑几个关键因素对于使这种第三波架构成功至关重要:
传感器在整个温度和压力范围内的可重复性
高分辨率 A/D 转换(最低 16 位)
具有 16 位乘法和加法的计算引擎
数字逻辑和信号转换威廉希尔官方网站 之间的同步操作
所有模拟信号处理子系统的比例操作
高分辨率(最小 12 位)数模转换器
低功耗
此外,请考虑以下有关数字信号处理的一般规则:
传感器的稳定性、重复性和迟滞无法通过计算得到改善。
计算可能会降低信号分辨率,但绝不会增加信号分辨率。
输出信号精度将小于输入信号分辨率。
上述规则和技术要求将适用于压力传感器的温度补偿。在补偿之前,其失调和量程随温度的变化可能大于10%(见图2)。在这些曲线中还可以看到指示二阶效应的轻微非线性曲率。补偿这些温度误差需要使用通用的温度线性化公式:
DOUT = Gain × (1/2 + G1× T + G2 × T²) × (Signal + Of0 + Of1× T + Of2 × T²) + DOFF (1),
其中
DOUT |
补偿输出信号 |
Gain |
补偿输出范围 |
G1 |
补偿一阶增益温度系数(TC)误差 |
T |
温度(以°C表示) |
G2 |
补偿二阶增益TC误差 |
Signal |
未补偿换能器信号的数字化表示 |
Of0 |
补偿传感器元件的偏移 |
Of1 |
补偿一阶偏移TC误差 |
Of2 |
补偿二阶偏移TC误差 |
DOFF |
零压力输出电平 |
这个方程的计算需要加法和乘法。虽然从等式中没有明确明显,但还需要第三个算术运算(否定)。为了保持最高水平的精度,所有算术运算都应以输入信号的分辨率执行,在本例中为 16 位。
图2.轻微曲率表示该压阻式换能器的输出中存在二阶效应。
现在,新的器件MAX1460可用于执行补偿压力传感器所需的算术运算,公式1为。由于该器件可以对其板载ADC数字化的压力传感器信号执行这些算术运算(使用其板载处理器),因此称为智能ADC。参见图 3。
图3.该图结合了MAX1460信号调理器的框图和应用原理图。
审核编辑:郭婷
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