赛米控丹佛斯推出配备罗姆1200V IGBT的功率模块

～赛米控丹佛斯与罗姆在IGBT多源供应方面进一步加强合作～

赛米控丹佛斯（总部位于德国纽伦堡）和全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）在开发SiC（碳化硅）功率模块方面，已有十多年的良好合作关系。此次，赛米控丹佛斯向低功率领域推出的功率模块中，采用了罗姆的新产品——1200V IGBT “RGA系列”。今后，双方将继续保持紧密合作，全力响应全球电机驱动用户的需求。

ROHM Co., Ltd. 董事 常务执行官 CFO 伊野和英 （左）

赛米控丹佛斯 CEO Claus A. Petersen （右）

随着全球电动化技术的快速发展，对功率模块的需求已经达到了前所未有的程度，相关产品的市场规模急剧扩大，几乎超出了芯片制造商的产能提升速度。在这样的背景下，罗姆开发出适用于工业设备的1200V IGBT “RGA系列”产品，成为业内先进的IGBT解决方案，从而进一步扩大了对赛米控丹佛斯的裸芯片供应范围。

赛米控丹佛斯计划推出额定电流等级10A～150A的功率模块“MiniSKiiP”，这款功率模块中配备了罗姆的1200V IGBT “RGA系列”芯片。MiniSKiiP功率模块采用无铜底板和弹簧连接这两大特色技术，并融合了非常适用于电机驱动市场的RGA系列的优势，从而成为低功率领域的理想解决方案。另外，MiniSKiiP系列始终采用最新一代的IGBT，而且还通过统一封装高度，确保产品安装的便利性，因而在全球电机驱动市场得以广泛应用。

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不仅如此，针对PCB连接采用Press-Fit引脚和焊接方式的应用，赛米控丹佛斯还推出了采用行业标准封装的“SEMITOP E”系列产品，由于其结构与现有的IGBT模块引脚兼容，因此也可使用罗姆的1200V IGBT“RGA系列”。此外，“SEMITOP”系列中预计还会新增将三相逆变威廉希尔官方网站 集成于一个模块的六单元结构产品，以及整流器-逆变器-制动器复合威廉希尔官方网站 结构产品。

罗姆集团 董事 常务执行官 CFO 伊野和英 表示：

“此次，赛米控丹佛斯采用的RGA系列产品，其最高结温（T_j，max）高达175℃，是罗姆新设计的弱穿通结构的沟槽栅IGBT。该系列产品在导通、开关和热特性方面，均针对最新的中低功率工业驱动应用进行了优化。另外，在电机驱动应用中，当产品承受过负载时，与业内现有的IGBT相比，其过电流承受能力具有显著优势。该系列产品还与业内的常规产品兼容，替换安装非常容易。”

赛米控丹佛斯 CEO Claus A. Petersen 表示：

“近年来，电力电子行业已经逐渐解决了供应问题，并且在不断吸取之前的相关教训。显而易见，半导体芯片和模块制造的多元化是实现功率模块真正意义上的‘多源供应’的前提。”

赛米控丹佛斯 常务董事 工业应用领域分管副总裁 Peter Sontheimer 表示：

“在1200V IGBT产品上，我们找到了值得信赖的制造商推出的IGBT产品。罗姆的1200V IGBT RGA系列产品可以替换业内现有的IGBT，只需对栅极电阻稍作调整，就能实现高度类似的目标工作。”

关于赛米控丹佛斯

赛米控丹佛斯是电力电子领域的全球技术领导者，产品包括半导体器件、功率模块、模组和系统等。

随着全球电动化技术的快速发展，赛米控丹佛斯所拥有的各项技术的重要性也越发凸显。公司通过向汽车、工业设备、可再生能源等应用领域提供创新型解决方案，助力实现更具可持续性、能效更高的社会，为大幅削减当今社会所面临的最大课题之一——CO₂排放量贡献着力量。公司重视每一名员工，同时在创新、技术、能力和服务方面加大投资，通过提供业内顶级的产品性能和具有可持续性的未来，不断为客户创造价值。

赛米控丹佛斯是由赛米控和丹佛斯硅动力于2022年合并而成的私营企业，在全球各地拥有28家子公司，员工人数超过3,500人。公司足迹遍布全球，在德国、巴西、中国、法国、印度、意大利、斯洛伐克和美国均设有生产基地，可以为全球客户及合作伙伴提供优质服务。赛米控丹佛斯已在功率模块封装、技术创新、客户产品领域深耕90余载。未来，公司将充分利用这些技术积累和专业知识，致力于成为电力电子领域的终极合作伙伴。

如需了解详细情况，请访问赛米控丹佛斯官网

https://www.semikron-danfoss.com/zh.html

“MiniSKiiP”和“SEMITOP”是赛米控丹佛斯的商标或注册商标。

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