高性能封装推动IC设计理念创新

在过去的半个多世纪以来，摩尔定律以晶体管微缩技术推动了集成威廉希尔官方网站 性能的不断提升，但随着晶体管微缩遇到技术和成本挑战，以先进封装为代表的行业创新，在支持系统扩展需求、降低系统成本等方面发挥越来越大的作用。以2.5D/3D chiplet封装、高密度SiP为代表的高性能异质异构集成正成为集成威廉希尔官方网站 未来创新的发展方向之一。

长电科技认为，以往封装技术更多考虑的是电连接、热及力学性能、工艺成本等，但高性能的封装技术将从系统层面优化产品性能、功耗、尺寸、成本、可靠性、开发周期、上市时间。

与此同时，高性能封装也推动了芯片设计方法学的推陈出新，催生了从威廉希尔官方网站 协同优化(design technology co-optimization DTCO)到系统技术协同优化(system technology co-optimization, STCO)的理念与实践创新。

协同设计是必由之路

高性能封装的一个特征在于芯片、封装功能融合。高性能封装的出现，使芯片成品制造环节已经与芯片设计和晶圆制造环节密不可分，融为一体。协同设计是高性能封装的必由之路。

随着集成威廉希尔官方网站 系统复杂性的增加，尤其是高级封装中的多尺度交互（芯片-封装-系统），传统的基于设计规则的单向DFM已不能满足需求。威廉希尔官方网站 协同优化(DTCO)通过工艺和设计协同实现半导体集成威廉希尔官方网站 性能的增长，持续推进摩尔定律演进。

设计与制程技术的整合式优化和架构创新，推动设计和制造一体化，对于实现更优的PPA（功率、性能、面积）、可靠性、制造良率和总成本发挥积极作用。

而随着小芯片(Chiplet)及高性能封装技术的发展，业内又提出了一个更为先进的设计开发路径——系统技术协同优化(STCO)。

STCO：超越摩尔定律

系统技术协同优化(STCO)是继威廉希尔官方网站 协同优化(DTCO)后通过小芯片(Chiplet)的高性能集成封装实现最优集成威廉希尔官方网站 产品的方法变革。

长电科技认为，系统技术协同优化(STCO)通过系统层面进行功能分割及再集成，以先进高性能封装为载体，通过芯片、封装、系统协同优化实现系统整体性能的提升。这一模式促进芯片开发的核心从器件集成走向微系统集成，推动产业超越摩尔定律。

STCO设计方法更关注系统性能最优解，在设计过程中开始得更早，并专注于分解系统，原来单芯片上的各个功能可以被分解到芯粒上，而每个芯粒都可以采用最合适的技术（逻辑节点，工艺，材料等）进行制造，以便以更低的成本构建微系统的各个组成部分，并以更高性能的方式集成在一起实现整体性能的突破。

同时，系统技术协同优化也更重视应用为驱动的发展模式。封测作为集成威廉希尔官方网站 产业链中距离应用端最近的环节，推动系统技术协同优化以产品性能需求为中心，从系统架构到芯粒设计制造，再到高性能封装把所有环节协同优化，最大程度地提供合适的应用产品。

秉持创新的设计理念和高性能封装技术积淀，长电科技正以更加积极的与业界合作推动芯片-封装-系统协同设计的发展，打造更具市场竞争力的集成威廉希尔官方网站 产品与服务，推动产业不断向前发展。

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审核编辑 黄宇