详解半导体封装测试工艺
审核编辑：汤梓红
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
半导体
+关注
关注
334文章
27346浏览量
218477 -
封装
+关注
关注
126文章
7893浏览量
142937 -
工艺
+关注
关注
4文章
593浏览量
28787 -
封装测试
+关注
关注
9文章
138浏览量
23998 -
测试工艺
+关注
关注
0文章
4浏览量
1218
原文标题：值得收藏！60页PPT详解半导体封装测试工艺
文章出处：【微信号：电子汇，微信公众号：电子汇】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
详解半导体封装测试工艺
半导体：生产过程主要可分为（晶圆制造 Wafer Fabrication） 、（封装工序 Packaging）、（测试工序 Test） 几个步骤。
发表于 06-27 14:15
•1839次阅读
半导体封装测试工艺详解
半导体：生产过程主要可分为（晶圆制造 Wafer Fabrication） 、（封装工序 Packaging）、（测试工序 Test） 几个步骤。
发表于 08-17 11:12
•1350次阅读
半导体工艺讲座
半导体工艺讲座ObjectiveAfter taking this course, you will able to? Use common semiconductor terminology
发表于 11-18 11:31
半导体生产封装工艺简介
工艺。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试包装出货。 半导体封装是指将通过
发表于 03-27 16:40
•8894次阅读
IC封装测试工艺流程
原文标题：工艺 | IC封装测试工艺流程 文章出处：【微信公众号：旺材芯片】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。 责任编辑：haq
半导体芯片封装测试工艺流程 封装工艺的主要流程是什么
半导体：生产过程主要可分为（晶圆制造 Wafer Fabrication） 、（封装工序 Packaging）、（测试工序 Test） 几个步骤。
发表于 07-19 09:47
•2501次阅读
工商网监
评论