创芯派 | 专访聆思科技：SoC芯片+AI算法深度耦合，驱动万物智联

在如今智能化的时代，芯片技术已经被广泛应用于各个领域，并且成为了整个智能产业链的核心。然而，传统基于CPU的处理器已经不能满足各项智能任务的要求，SoC芯片的横空出世，已经成为众多智能终端设备的首选。但是单纯的SoC芯片还是无法满足智能环境下的计算需求，而人工智能算法正是SoC芯片的发展方向。

SoC芯片的多核异构结构能够配合人工智能算法进行深度耦合，获取更高效能和更复杂算法的支持。例如，图像算法的优化与运用，可以实现人物检测、人脸识别等安防应用。在智能家居方面，结合语音识别、情景模式识别和数据挖掘等人工智能算法，能够让智能家居实现更加智能化的交互界面和更加人性化的场景应用。

可以预见，芯片结合人工智能算法的深度耦合正在成为人工智能发展的重要方向。来自安创成长营11期加速团队的「聆思科技」便是这一背景下崛起的高科技企业。在2021年10月，聆思科技发布了搭载Arm Star MCU的新一代 AI 芯片——CSK6系芯片。

本期“创芯派”就让我们一起走进「聆思科技」，作为一家专注于提供智能终端系统级（SoC）芯片的企业，会如何将芯片、算法和云端服务深度耦合，最终实现体验和成本的极致化，推动万物智联更广泛的发展和应用。

芯片+算法的深度耦合

当今AIoT市场正呈现出蓬勃发展的态势，伴随着人工智能、物联网和大数据技术的发展，越来越多的设备可以通过互联网实现相互通信，构建智能化的生态系统。同时，AI技术也被广泛应用于这些设备中，将其变成能够自主感知、学习、推理和决策的“智能物体”。根据IDC的数据显示，2021年全球AIoT市场规模超5万亿元，同比增长11%，预计2026年将超过10万亿元，2021-2026年复合增长率达13%。

然而，AIoT市场也存在一些困境。首先，这是一个碎片化的市场，存在大量种类繁多的设备和产品，许多设备产品之间不能兼容和互通，造成AI应用的周期长、成本高、研发难的问题。这也使得AI落地变得十分具有挑战性。

其次，在传统的物联网设备中，芯片厂商、算法提供商和方案提供商之间存在很多不匹配和矛盾，芯片和算法之间的匹配需要花费大量的时间和精力，这种产业链交棒的方式，制约了端侧设备AI智能化的发展。

为了解决这样的困境，聆思科技提出了“芯片+算法”耦合设计的理念，打造芯片产品以及配套的算法、方案产品时，通过软硬耦合的方式，实现芯片与算法之间的高效配合，打造低门槛、高性价比的极简化产品，让行业专注在业务层面的实现。

聆思科技通过组建成建制的芯片团队和丰富经验的算法团队，实现了上述方案。与其他公司相比，聆思科技的优势在于同时具备芯片设计能力和算法能力，这是业内很多公司所不具备的。随着智能化的发展，尤其是大模型的出现，越来越多公司开始向AI化发展。而聆思科技凭借其丰富的沉淀，在行业内已经有了一定的优势。

而在芯片设计方面，聆思科技拥有自主创新的核心技术，坚持自主研发关键IP，包括NPU、PMU、Audio Codec等。通过积累多样化的核心IP，聆思科技能够快速实现面向不同场景的芯片产品，构建起面向AIoT全领域的芯片矩阵。

人工智能算法和芯片技术是相互依存、相互促进的关系。在硬件层面，聆思科技自主研发的深度神经网络处理单元（NPU）支持了包括FFT计算、FIR/IIR滤波器、特征提取、卷积神经网络、DNN、LSTM、激活函数、维特比计算等在内的丰富的算子，充分满足当前业界的深度学习模型架构，并通过对这些必要的高热点算子进行硬件定制加速，实现低时钟频率下的高吞吐量和高算力要求。在同等成本下，算力提升至传统Arm架构芯片的5-10倍。在软件层面，聆思科技面向芯片，打造丰富的本地及云端算法，并基于芯片+算法，面向场景打造一体化的解决方案，实现软硬件的高度协同。

此外，聆思科技建设了从研发、测试、量产到运营的全链路运营研发平台。通过这个平台，聆思科技能够对嵌入式研发进行 end-to-end 的全面支持，使得研发和应用变得更加方便。平台上的各个环节已经进行了自动化和智能化处理，能够提供高效、高质量的工作流程，提高开发效率和产品质量。

根据不同场景的需求，聆思科技提供了多样化的解决方案，以满足客户的不同需求。无论是在智能家居、智慧教育、智能办公等领域，这些丰富的解决方案和应用场景，使聆思科技为客户带来更加便捷、高效的体验。

丰富的产品矩阵和前瞻性路径规划

智能终端市场在过去几年中发展非常迅速，年复合增长率高达15%以上，并呈现出多元化趋势发展，这也为聆思科技带来了前所未有的机遇。作为一家专注于芯片设计研发和AI技术的企业，聆思科技在挖掘新市场空间方面，致力于不断打造有竞争力的产品方案和丰富芯片产品矩阵，提升产品的丰富度和领先性，构建聆思科技在市场上的核心竞争力。

芯片设计研发是一个长周期的事情，打造一个好的芯片产品需要产品定义、研发设计、生产运营三项核心能力。聆思科技一直坚持量产一代、开发一代、预研一代的芯片开发理念，目前已经量产三代芯片，并明确规划未来三年的芯片发展路径，以保证聆思科技在核心技术上有一定的竞争优势。

除此之外，在技术层面，聆思科技始终紧跟技术发展趋势，特别是大模型在AI领域的应用越来越广泛，聆思科技抓住这一机遇，在一个月的时间里，开发了面向智能家居领域的新一代多模态人机交互方案，并在4月底的AWE活动上开放演示体验，得到了客户广泛好评。这也是聆思科技对技术的敏感度与快速实现技术落地的最好体现。

在市场方面，聆思科技建立了丰富的合作伙伴朋友圈，不断触达多个新兴市场，并始终保持着市场的敏锐度和前瞻性。这些举措有助于聆思科技在市场竞争中脱颖而出，并推动公司未来的持续发展和壮大。

高标准的人才引进和科研团队建设

作为一个拥有强大技术支撑和市场竞争力的企业，聆思科技得到了市场的广泛认可和好评，这得益于聆思科技行之有效的团队建设。为了持续吸引行业优秀人才并提升成员稳定性，聆思科技在人才引进和团队建设方面做了很多工作。通过密切关注行业发展趋势，挖掘成熟、有经验的核心研发人才，聆思科技的芯片及算法团队人员从业经验平均超过10年，拥有丰富的行业背景和深厚的技术功底。

为了满足人员本地化的需求，聆思科技在上海、深圳等地均设立了子公司，以更好地吸引和留住优秀的人才。

除此之外，聆思科技也一直注重员工的培养与成长，作为一家横跨芯片和AI的企业，为了让双方都能够更加了解另一个技术领域的内容，聆思科技建立了内部持续的培训机制，加强团队内部的协作。通过这些措施，聆思公司不仅保持了人员的稳定性，也使团队内部的协作更加顺畅。

通过高标准的人才引进和团队建设，聆思科技创造了一个凝聚力强、协作高效的研发团队，为公司的持续发展奠定了坚实的人才基础。

聆听未来，万物有芯

随着人工智能的迅速发展及应用场景的日益广泛，芯片+算法的耦合已成为智能化的基础。这样的背景下，聆思科技正以极快的速度崛起。在去年完成了Pre-A轮融资的基础上，今年聆思科技启动了A轮融资计划，以更多的资源支持公司在技术创新、智能硬件研发等方面的进一步发展。据悉，聆思科技计划今年推出的首颗蓝牙连接芯片已处于试产状态，即将进入量产阶段。

相信聆思科技将通过不断加强自身的实力，以应对市场的快速发展和变化，实现自身的快速发展，同时也为行业的智能化升级和模式创新提供强有力的支持，推动万物智联的发展。

审核编辑 黄宇