0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

IAR 与先楫半导体宣布达成战略合作协议

331062281 来源:先楫半导体HPMicro 2023-06-14 14:18 次阅读

(中国|上海)2023年6月14日,在embedded world China首届展会举办期间,嵌入式开发软件和服务的全球领导者 IAR 与国产领先高性能MCU厂商先楫半导体(HPMicro)共同宣布达成战略合作协议:IAR 最新的 Embedded Workbench for RISC-V 版本将全面支持先楫HPM6000高性能RISC-V MCU系列,这是IAR 首次支持高性能通用RISC-V MCU产品系列。IAR为先楫半导体的创新产品提供全面的开发工具支持,包括代码编辑、编译、调试等功能,帮助开发人员充分利用先楫半导体高性能RISC-V MCU的潜力。

先楫半导体是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司,目前已经量产的高性能通用MCU产品系列包含HPM6700/6400、HPM6300及HPM6200,性能领先国际同类产品并通过AEC-Q100认证。公司已完成ISO9001质量管理认证和ISO 26262功能安全管理体系认证。先楫MCU产品在工业、汽车和能源市场有广大的客户基础,涉及应用包括伺服电机控制、工业机器人数字电源PFC/ LLC/CLLC )、储能BMS、逆变器新能源汽车EVCC、车载OBD诊断系统、数字音频等多个领域。

先楫半导体CEO曾劲涛先生表示,“先楫半导体与IAR 之间的战略协议是我们致力于为嵌入式系统市场提供优越解决方案的重要里程碑。IAR Embedded Workbench for RISC-V 是业界公认的嵌入式集成开发解决方案的领导者。此次合作必将为先楫半导体的RISC-V高性能MCU产品系列带来更广泛的开发者基础和更全面的开发支持。”

久经考验的 IAR Embedded Workbench for RISC-V 以其一流的代码体积优化功能,在众多 RISC-V 开发者中久负盛名,旨在帮助企业使用体积更小的芯片或为现有平台增加更多的功能。由于代码是利用工具链的先进优化技术生成的,因此在 EEMBC 认证实验室的 CoreMark 测试中,其表现出令人信服的快速代码和行业领先的性能。内含的 C-SPY 调试器使开发人员能够完全实时地控制应用,其中包括使用复杂的断点、Profiling、代码覆盖、带有中断的时间线和功耗记录。而完全集成的代码分析工具确保代码能够符合特定的标准,如 MISRA C(2004 年和 2012 年),以及最佳编程实践,如CWE 和 CERT C 安全编码标准,帮助客户提高代码质量。经过TUV SUD认证的功能安全认证版本的 IAR Embedded Workbench for RISC-V,满足包括ISO26226 和IEC61508在内的十个功能安全标准,可以帮助用户加速功能安全产品开发和认证。此外,IAR Embedded Workbench for RISC-V 还具有强大的调试和跟踪功能。

“我们很高兴与先楫半导体合作,实现IAR Embedded Workbench for RISC-V 与他们创新的RISC-V微控制器的无缝集成," IAR 亚太区副总裁Kiyo Uemura表示, "这是我们致力于推动RISC-V最新技术和架构发展的重要举措。我们期待为RISC-V开发人员提供强大的开发环境,以最大程度提高他们的生产力,帮助他们实现高效的软件开发和卓越的成果。"

先楫半导体软件包含IAR Embedded Workbench for RISC-V 支持的HPM SDK预览版预计于2023年7月释放,请联系先楫半导体的销售工程师、FAE以及官方代理商获取详细信息
责任编辑:彭菁

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • mcu
    mcu
    +关注

    关注

    146

    文章

    17148

    浏览量

    351179
  • IAR
    IAR
    +关注

    关注

    5

    文章

    352

    浏览量

    36678
  • 调试器
    +关注

    关注

    1

    文章

    305

    浏览量

    23739
  • 先楫半导体
    +关注

    关注

    10

    文章

    214

    浏览量

    2120

原文标题:【全球同发】IAR 与先楫半导体达成战略合作,全面支持先楫半导体高性能RISC-V MCU开发

文章出处:【微信号:HPMicro,微信公众号:先楫半导体HPMicro】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    战略合作丨华秋商城携手半导体,共创新篇

    平台。2024年8月19日,上海半导体科技有限公司(半导体,HPMicro)
    的头像 发表于 08-30 12:05 589次阅读
    <b class='flag-5'>战略</b><b class='flag-5'>合作</b>丨华秋商城携手<b class='flag-5'>先</b><b class='flag-5'>楫</b><b class='flag-5'>半导体</b>,共创新篇

    海辰储能与土耳其Maxxen达成战略合作协议

    近日,海辰储能与土耳其可再生能源领域工程公司Kontek Energy的全资子公司Maxxen,在土耳其伊斯坦布尔宣布达成战略合作协议,Maxxen公司将作为海辰储能在土耳其的独家战略
    的头像 发表于 07-17 09:34 514次阅读

    耐能与飞利浦品牌宣布达成深度战略合作

      在全球智能家居市场蓬勃发展的大环境下,耐能与飞利浦品牌近日宣布达成深度战略合作,旨在以卓越的AI解决方案提升用户体验,加速智能家居领域的创新与进步。   飞利浦品牌将引入耐能先进的KL系列AI
    的头像 发表于 07-10 16:17 698次阅读

    硅臻与本源量子达成战略合作协议

    近日,本源量子计算科技(合肥)股份有限公司(简称“本源量子”)与合肥硅臻芯片技术有限公司(简称“硅臻”)宣布达成深度战略合作协议,标志着双方在推动量子计算产业实用化进程上迈出了重要一步。此次
    的头像 发表于 07-03 14:09 667次阅读

    有奖提问!半导体HPM6E00系列新品发布会!!

    上海半导体科技有限公司(半导体,HPMicro)官宣将于2024年6月27日,线上直播国
    发表于 06-20 11:45

    技术赋能,携手共创未来:半导体成功举办2024 DFAE培训活动

    +实操考核”的方式,为来自全国各地的半导体代理商FAE工程师小伙伴们进行技术赋能。半导体
    的头像 发表于 05-31 08:17 631次阅读
    技术赋能,携手共创未来:<b class='flag-5'>先</b><b class='flag-5'>楫</b><b class='flag-5'>半导体</b>成功举办2024 DFAE培训活动

    上海汽车芯片工程中心与功成半导体签署重要战略合作协议

    5月15日,上海汽车芯片工程中心有限公司(简称:上海汽车芯片工程中心)与上海功成半导体科技有限公司(简称:功成半导体)签署重要战略合作协议
    的头像 发表于 05-20 09:25 765次阅读
    上海汽车芯片工程中心与功成<b class='flag-5'>半导体</b>签署重要<b class='flag-5'>战略</b><b class='flag-5'>合作协议</b>!

    Andes晶心、经纬恒润与半导体联合宣布三方将开展合作

    Andes晶心科技、经纬恒润、半导体联合宣布三方将开展合作,结合AndesCoreTM RISC-V处理器系列、
    的头像 发表于 05-15 10:39 421次阅读
    Andes晶心、经纬恒润与<b class='flag-5'>先</b><b class='flag-5'>楫</b><b class='flag-5'>半导体</b>联合<b class='flag-5'>宣布</b>三方将开展<b class='flag-5'>合作</b>

    京东宣布与小米达成战略合作

    京东与小米近日宣布达成深度战略合作,共同规划了未来三年的宏伟蓝图。根据协议,双方设定了三年内小米在京东全渠道销售额达到2000亿的目标,展现了双方对彼此实力和市场前景的坚定信心。
    的头像 发表于 05-13 15:43 436次阅读

    三星与AMD达成30亿美元合作协议

    三星和AMD日前宣布达成了一项价值30亿美元的合作协议,引起了半导体领域的巨大轰动。
    的头像 发表于 04-28 16:32 727次阅读

    安霸半导体和三一集团达成战略合作

    三一集团,作为享誉全球的工程机械领军企业,近日与专注于AI视觉感知技术的半导体公司Ambarella(安霸)宣布达成一项具有战略意义的合作。双方目光聚焦中国汽车市场智能化的发展趋势,共
    的头像 发表于 03-29 09:50 534次阅读

    芯动半导体与意法半导体签署碳化硅战略合作协议

    近日,国内领先的半导体企业芯动半导体与国际知名半导体供应商意法半导体成功签署碳化硅(SiC)芯片战略合作
    的头像 发表于 03-15 09:44 513次阅读

    半导体上海办公室乔迁大吉

    2024年2月21日,上海-国产高性能微控制器厂商上海半导体科技有限公司(半导体,HPM
    的头像 发表于 02-22 08:16 619次阅读
    <b class='flag-5'>先</b><b class='flag-5'>楫</b><b class='flag-5'>半导体</b>上海办公室乔迁大吉

    英飞凌与格芯达成合作协议

    英飞凌科技股份公司与格芯近日宣布达成一项新的多年合作协议。根据该协议,格芯将为英飞凌生产AURIX TC3x 40纳米汽车微控制器(MCU)以及电源管理和连接解决方案。这一合作将有助于
    的头像 发表于 01-25 16:09 625次阅读

    旗芯微半导体与伊世智能达成战略合作关系

    近日,旗芯微半导体与伊世智能共同宣布达成战略合作。双方将携手合作,针对车载控制器信息安全防护这一关键领域,共同构建整车信息安全纵深防御体系的
    的头像 发表于 01-04 15:32 846次阅读